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LM65680
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

65V, 8A 저 IQ 동기식 강압 컨버터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 2.48

LM5190-Q1
AC/DC 및 DC/DC 컨트롤러(외장 FET)

정전류 및 정전압 조정 기능이 포함되어 있는 오토모티브, 80V 동기식 벅 컨트롤러

대략적인 가격 (USD) 1ku | 2.292

CSD965203B
SI 전력계

5x5mm 패키지의 위상당 100A 피크 전류를 지원하는 2상 스마트 전력계

SN74LV3T99-Q1
전압 변환 게이트

로직 레벨 시프터가 있는 차량용 3채널 구성 가능 게이트

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.407

MSPM0G5187
Arm Cortex-M0+ MCU

128kB 플래시, 32kB SRAM, USB2.0-FS, I2S, ADC, COMP, 엣지 AI NPU를 탑재한 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.97

TCAN2857-Q1
SBC(시스템 기반 칩)

부분 네트워킹을 지원하는 차량용 CAN FD SIC 및 LIN 시스템 기반 칩(SBC)

대략적인 가격 (USD) 1ku | 2.07

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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