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AM13E23019
실시간 모터 컨트롤 및 자동화 MCU

200MHz Arm® Cortex®-M33 real-time motor control MCU with edge AI, TMU, 512KB flash, security

LMG1020-Q1
저압측 드라이버

나노초 입력 펄스를 위한 5V UVLO를 지원하는 차량용 7A 및 5A 단일 채널 게이트 드라이버

대략적인 가격 (USD) 1ku | 4.514

TPSM65620
벅 모듈(통합 인덕터)

eQFN 패키지에 인덕터가 노출된 65V, 2A 스텝다운 벅 전원 모듈

대략적인 가격 (USD) 1ku | 2.95

TXB0604
전압 변환기

4비트 이중 전원, 고속 양방향 전압 레벨 변환기

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.333

TPS1689
eFuse(통합 핫 스왑)

9V-to-80V, 3.5mΩ, 20A stackable integrated hot swap (eFuse) with PMBus® digital teleme

대략적인 가격 (USD) 1ku | 3.59

TXG4041-Q1
접지 레벨 변환기

차량용 ±40V, 4비트 고정 방향 접지 레벨 변환기, 3/1 구성

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.327

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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TI의 중심에는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 열정이 있습니다. 이 열정은 집적 회로의 진보를 계속 개척하는 오늘날까지 살아 있습니다. 더 작고 더 효율적이고 더 신뢰할 수 있고 더 합리적인 가격의 기술을 만들어 새로운 시장을 개척하고 모든 분야의 전자 제품에 반도체가 들어갈 수 있도록 언제나 지난 세대의 혁신을 발판으로 새로운 세대의 혁신을 이끕니다. 우리는 이것을 엔지니어링 진보라고 생각합니다.

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