Sherman, Texas: 300-mm-Wafer-Fabs
Aufbau der nächsten Ära der Halbleiterfertigung
Fertigung in Sherman, Texas
In Sherman, Texas, bauen wir neue Fertigungsanlagen für 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer, die täglich Millionen von analogen Bausteinen und Embedded-Processing-Chips ausstoßen werden, die in elektronischen Geräten überall eingesetzt werden. Mit der Produktionsaufnahme in der ersten Fab wird bereits 2025 gerechnet. Das Investment mit einem geplanten Volumen von 30 Milliarden US-Dollar umfasst Pläne für vier verbundene Fabs (SM1, SM2, SM3, SM4), mit denen wir die Nachfrage unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten decken.
News
Die Bauarbeiten laufen
18. Mai 2022 – Texas Instruments legt den Grundstein für die neuen 300-mm-Wafer-Fabs in Sherman, Texas.
Neue 300-mm-Wafer-Fabs angekündigt
17. November 2021 – Texas Instruments beginnt 2022 mit dem Bau neuer Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiter-Wafer.
Ein Jahr später: Fortschritte bei unseren neuen Sherman-Wafer-Fabs
Wir haben im vergangenen Jahr große Fortschritte bei der Realisierung der nächsten Ära der Halbleiterfertigung in Sherman, Texas, gemacht, und können so die Kapazitäten bereitstellen, die unsere Kunden in den kommenden Jahrzehnten benötigen werden. Die erste von vier neuen 300-mm-Fabs ist auf dem besten Weg, bereits 2025 die Produktion aufzunehmen.
Presseunterlagen
Für Medienanfragen wenden Sie sich bitte an mediarelations@ti.com.
Weitere Informationen
Aufbau einer erweiterten Fertigungskapazität
Wir haben stark in interne Fertigungskapazitäten investiert, um unseren Kunden größere Versorgungssicherheit gewährleisten zu können und das Wachstum unserer Kunden auch in den kommenden Jahrzehnten weiterhin zu unterstützen.
Aufbau einer nachhaltigen Zukunft
Wir haben uns seit langem zu Nachhaltigkeit und Umweltverträglichkeit in der Fertigung verpflichtet.
Förderung starker Gemeinschaften
Wir setzen uns sehr stark für die Förderung starker lokaler Gemeinschaften ein, in denen wir weltweit zu Hause sind und unsere Geschäfte tätigen.