Texas Instruments legt in Utah den Grundstein für eine neue Fabrik zur Produktion von 300-mm-Wafern

Lehi (Utah/USA), den 2. November 2023 – Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) legte heute in Lehi im US-Bundesstaat Utah den Grundstein für seine neue Fertigungsstätte (Fab) zur Herstellung von 300-mm-Halbleiterwafern. In Anwesenheit von Spencer Cox, Gouverneur des Bundesstaats Utah sowie gewählten Vertretern und Vorstehern der örtlichen Gemeinwesen zelebrierte Haviv Ilan, President und Chief Executive Officer von Texas Instruments, die ersten Schritte zur Errichtung der neuen Fab, die den Namen LFAB2 tragen und an die bestehende 300-mm-Fab des Unternehmens in Lehi angebunden werden wird. Beide Fabs werden täglich einige zehn Millionen Analog- und Embedded-Processing-Chips produzieren, wenn sie fertiggestellt sind und die Produktion in vollem Umfang aufgenommen wurde.

„Wir vollziehen heute einen wichtigen Schritt zur Ausweitung der Fertigungskapazität unseres Unternehmens in Utah. Überdies ist die neue Fab Bestandteil unserer langfristigen Roadmap für die 300-mm-Produktion, deren Ziel der Aufbau der von unseren Kunden in den kommenden Jahrzehnten benötigten Fertigungskapazität ist“, erklärte Haviv. „Es ist unsere Leidenschaft, die Welt besser zu machen, indem wir Elektronik mithilfe von Halbleitern erschwinglicher machen. Wir sind stolz, ein wachsendes Mitglied dieses Bundesstaats zu sein und Analog- und Embedded-Processing-Chips zu produzieren, die heute in nahezu allen Arten elektronischer Systeme eine zentrale Rolle spielen.“

TI hatte bereits im Februar bekanntgegeben, 11 Mrd. US-Dollar in Utah investieren zu wollen, wobei es sich um das größte wirtschaftliche Investment in der Geschichte des Bundesstaats handelt. Mit LFAB2 werden bei TI etwa 800 zusätzliche Arbeitsplätze geschaffen, ganz abgesehen von Tausenden weiterer indirekter Jobs. Produktionsbeginn soll bereits 2026 sein.

„Die expandierende Fertigungspräsenz von TI in Utah wird unseren Bundesstaat verändern, werden doch für unsere Bürger Hunderte gut bezahlter Arbeitsplätze in der Fertigung einer höchst wichtigen Technologie geschaffen“, sagte Spencer Cox, Gouverneur von Utah. „Wir sind dementsprechend stolz, dass Halbleiter, die in Utah von Bürgern unseres Bundesstaats produziert werden, jene Innovation vorantreiben werden, die von grundlegender Bedeutung für die wirtschaftliche und nationale Sicherheit unseres ganzen Landes ist.”

Stärkung der Gemeinwesen

Im Rahmen seines Engagements für den Bildungssektor wird TI 9 Mio. US-Dollar in den Alpine School District investieren. Ziel ist die Entwicklung der ersten MINT-Lerngemeinschaft (Mathematik, Informatik, Naturwissenschaft, Technik) des Bundesstaats für sämtliche Altersgruppen – vom Kindergarten bis zur 12. Klasse. Das auf mehrere Jahre angelegte Programm wird MINT-Konzepte tiefer in die Lehrpläne der 85.000 Schülerinnen und Schüler des Distrikts einbinden und für die MINT-orientierte berufliche Entwicklung von Lehrkräften und Administratoren sorgen. Das bezirksweite Programm wird den Schülerinnen und Schülern grundlegende MINT-Kenntnisse beispielsweise in kritischem Denken, Gruppenarbeit und kreativer Problemlösung vermitteln, damit sie nach Schulabschluss erfolgreich tätig sein können. 

„Wir sind von der Tatsache angetan, dass diese Partnerschaft unseren Schülerinnen und Schülern helfen wird, sich wichtiges Wissen und Fertigkeiten anzueignen und sich auf ein erfolgreiches Leben und mögliche Karrieren auf dem Technologiesektor vorzubereiten“, sagte Dr. Shane Farnsworth, Superintendent des Alpine School Districts. „Dank der Zusammenarbeit zwischen der Stadt Lehi, Texas Instruments und unseren Schulen wird diese gemeinschaftliche Investition über Generationen hinweg Einfluss auf unsere Schülerinnen und Schüler und deren Familien haben.”

Nachhaltiges Bauen

TI engagiert sich langfristig für verantwortungsbewusstes, nachhaltiges Bauen, und so wird LFAB2 als eine der umwelteffizientesten Wafer Fabs des Unternehmens so konzipiert werden, dass sie gemäß dem LEED-Klassifizierungssystem (Energy and Environmental Design) für energiesparendes Bauen eines der besten Resultate hinsichtlich der strukturellen Effizienz und der Nachhaltigkeit erzielt, nämlich LEED Gold Version 4.

Den Planungen zufolge soll LFAB2 zu 100 % mit erneuerbarer Elektrizität betrieben werden, und das fortschrittliche 300-mm-Equipment und die entsprechenden Prozesse in Lehi werden das Abfallaufkommen sowie den Wasser- und Energieverbrauch weiter verringern. Tatsächlich soll die Wasser-Recyclingquote der Fabrik LFAB2 nahezu doppelt so hoch sein wie bei der bestehenden Fab in Lehi.

Bauen für die nächste Ära der Halbleiterfertigung

LFAB2 wird die bestehenden 300-mm-Fabs von TI ergänzen. Dazu gehören neben dem Werk LFAB1 in Lehi/Utah auch die Fabs DMOS6 (Dallas/Texas) sowie RFAB1 und RFAB2 (beide in Richardson, Texas). Vier neue 300-mm-Fabs (SM1, SM2, SM3 und SM4) baut TI ferner im texanischen Sherman. Hier soll die erste Fab bereits 2025 die Produktion aufnehmen.

Die Ausweitung der Fertigungskapazität bei TI mit der Aussicht auf Unterstützung durch den CHIPS and Science Act, wird für eine zuverlässige Versorgung mit Analog- und Embedded-Processing-Bauelementen sorgen. Diese Investitionen in Produktion und Technologie unterstreichen das Engagement des Unternehmens für die langfristige Kapazitätsplanung.

Mehr über TI in Lehi:

• Ein B-Roll-Video, Fotos von der Veranstaltung und vom Standort sowie eine Infografik finden Sie auf TI.com/Lehi.
• Weitere Informationen über die interessante Roadmap von TI für die 300-mm-Produktion gibt es außerdem auf TI.com/manufacturing.

Über Texas Instruments

Texas Instruments Incorporated (Nasdaq: TXN) ist ein globales Halbleiterunternehmen. Wir entwickeln, produzieren, testen und verkaufen analoge und integrierte Halbleiter für Industrieanwendungen, die Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Kommunikationstechnik sowie Unternehmenssysteme. Wir arbeiten mit Leidenschaft daran, Elektronik mithilfe von Halbleitertechnologie erschwinglich und dadurch die Welt besser zu machen. Diese Einstellung leben wir jeden Tag: Mit jedem Innovationszyklus wird unsere Technologie noch platzsparender, effizienter, zuverlässiger und erschwinglicher, sodass Halbleiter überall in der Elektronik eingesetzt werden können. Dies verstehen wir unter technischem Fortschritt, und so arbeiten wir bereits seit Jahrzehnten. Erfahren Sie mehr auf TI.com.

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