Texas Instruments unterzeichnet vorläufiges Abkommen über den Erhalt von bis zu 1,6 Mrd. US-Dollar an Mitteln aus dem CHIPS and Science Act für die Halbleiterfertigung in Texas und Utah

Dallas (Texas/USA), den 21. August 2024 – Texas Instruments (TI) (Nasdaq: TXN) und das US-Handelsministerium haben ein unverbindliches vorläufiges Memorandum of Terms unterzeichnet, in dem es um eine vorgeschlagene Vergabe von bis zu 1,6 Mrd. US-Dollar an Direktfinanzierung im Rahmen des CHIPS and Science Act geht, um drei bereits im Bau befindliche 300-mm-Waferfabs in den US-Bundesstaaten Texas und Utah zu unterstützen. Überdies rechnet TI damit, eine Investitions-Steuergutschrift des US-Finanzministeriums von schätzungsweise 6 bis 8 Mrd. US-Dollar für qualifizierte Investitionen in die US-Produktion zu bekommen. Die vorgeschlagene Direktfinanzierung und die Steuergutschrift würden TI dabei helfen, für eine geopolitisch verlässliche Versorgung mit essenziellen Analog- und Embedded-Processing-Halbleitern zu sorgen.

"Der historische CHIPS Act bewirkt einen Ausbau der Halbleiter-Fertigungskapazität in den USA und erhöht zudem die Stärke und Resilienz des Halbleiter-Ökosystems“, erklärte Haviv Ilan, President und CEO von Texas Instruments. „Unsere Investitionen sorgen für einen weiteren Ausbau unseres Wettbewerbsvorteils im Fertigungs- und Technologiebereich, indem wir unsere 300-mm-Produktionskapazitäten in den USA expandieren. Mit unseren Plänen, unseren Anteil interner Fertigung bis 2030 auf über 95 % zu steigern, bauen wir in großem Maßstab eine geopolitisch verlässliche 300-mm-Produktionskapazität auf, um jene Analog- und Embedded-Processing-Chips liefern zu können, die von unseren Kunden in den kommenden Jahren nachgefragt werden."

Aufbau geopolitisch verlässlicher Fertigungskapazität für Analog- und Embedded-Processing-Chips 

Seit seiner Gründung vor über 90 Jahren hat TI die Technologie immer weiter nach vorn gebracht und war Pionier bei der Umstellung von Röhren auf Transistoren und schließlich auf integrierte Schaltungen. Inzwischen ist TI in den USA der größte Hersteller von Analog- und Embedded-Processing-Halbleitern, und die Chips des Unternehmens sind essenziell für nahezu sämtliche Arten elektronischer Geräte – von Autos mit fortschrittlichen Intelligenz- und Sicherheitssystemen bis hin zu lebensrettenden medizinischen Ausrüstungen und smarten Hausgeräten, mit denen Wohnungen sicherer und effizienter werden. 

Die vorgeschlagene Direktfinanzierung aus dem CHIPS Act würde die Investitionen von TI unterstützen, die sich bis 2029 auf mehr als 18 Mrd. US-Dollar belaufen werden und Bestandteil der umfassenderen Produktions-Investitionen des Unternehmens sind. Von der Direktfinanzierung profitieren würden drei neue Wafer-Fabs, nämlich die Werke SM1 und SM2 im texanischen Sherman und das Werk LFAB2 in Lehi (Utah). Im Einzelnen geht es dabei um die folgenden Vorhaben:

• Konstruktion und Bau des SM1-Reinraums und der kompletten Pilotlinie für die erste Produktion
• Konstruktion und Bau des LFAB2-Reinraums für die erste Produktion
• Konstruktion der SM2-Shell

Die vernetzten, mehrere Fabs umfassenden Standorte profitieren von einer gemeinsamen Infrastruktur sowie der gemeinsamen Nutzung von Talenten und Technologien, ergänzt durch ein starkes Netzwerk aus Zulieferern und Community-Partnern. Die Werke werden Halbleiter in 28- bis 130-nm-Technologie mit dem optimalen Kosten-, Performance-, Stromverbrauchs-, Genauigkeits- und Spannungsprofil produzieren, wie es für das breit gefächerte Portfolio der Analog- und Embedded-Processing-Produkte von TI erforderlich ist. 

„Mit dieser vorgeschlagenen Investition der Biden-Harris-Regierung in TI, einen weltweiten Spitzenreiter in der Produktion von Chips der aktuellen Generation und mit ausgereiften Technologieknoten, helfen wir beim Absichern der Lieferkette für diese elementaren Halbleiter, die in sämtlichen Bereichen der US-Wirtschaft zum Einsatz kommen und zehntausende Arbeitsplätze in Texas und Utah schaffen“, erklärte die US-Handelsministerin Gina Raimondo. „Das ‚CHIPS for America‘-Programm wird die amerikanische Technologie und Innovation vorantreiben und unser Land sicherer machen. TI wiederum wird einen bedeutenden Anteil am Erfolg der Bemühungen der Biden-Harris-Regierung haben, die Fertigung und Entwicklung von Halbleitern in den USA erneut zu beleben."

Aufbau eines stärkeren Personalbestands

TI unterstützt seine Mitarbeiter bereits seit langem bei ihren langfristigen und erfolgreichen Karrieren und investiert zusätzlich in den Aufbau seiner künftigen Belegschaft. Das Unternehmen wird in seinen drei neuen Fabs in Texas und Utah über 2.000 neue Jobs schaffen, zu denen Tausende indirekte Arbeitsplätze in der Bauwirtschaft, bei Zulieferern und in unterstützenden Industriezweigen hinzukommen. 

„Wir sind stolz, beim Bau neuer Halbleiter-Fabs in Sherman mit Texas Instruments zusammenzuarbeiten und die Position von Texas als bester Bundesstaat für den Halbleitersektor zu untermauern. Texas Instruments hat den Mikrochip in Texas erfunden, und wir fühlen uns geehrt, dass das Unternehmen Halbleiter-Fertigungsstätten in Dallas, Richardson und Sherman betreibt“, kommentierte der texanische Gouverneur Greg Abbott. „Mit seinem neuesten Projekt baut TI auf dem 90-jährigen Erbe des Unternehmens in Texas auf und schafft für die Menschen dieses Bundesstaats Tausende gut bezahlter Jobs in der Produktion von Technologie, die von kritischer Bedeutung ist.“ 

„Durch die Investition in die Halbleitertechnologie tragen wir zur Sicherung dieser sensiblen Lieferkette bei, stärken sowohl die nationale Sicherheit als auch unsere globale Wettbewerbsfähigkeit und schaffen überdies neue Arbeitsplätze in Texas“, sagte US-Senator John Cornyn. „Die Chipherstellungs-Kapazitäten, die diese Ressourcen bei Texas Instruments ermöglichen, werden den USA dabei helfen, ihre Führungsposition in der eminent wichtigen Halbleiterindustrie zurückzuerobern. Ich freue mich deshalb auf weitere, von Texas angeführte Fortschritte in den kommenden Jahren.“ 

Zum Aufbau einer zukunftsfähigen Belegschaft verbessert TI die Fähigkeiten seiner jetzigen Beschäftigten, baut sein Praktikumsangebot aus und richtet Pipelineprogramme ein, deren Schwerpunkt auf der Generierung von Fähigkeiten im Elektronik- und Mechanikbereich liegt. Zur Ausbildung künftiger Halbleitertalente unterhält TI zudem stabile Beziehungen mit 40 Community Colleges, High-Schools und militärischen Einrichtungen überall in den USA. 

„Utah freut sich über den Ausbau der Fertigungspräsenz von Texas Instruments in den Silicon Slopes, wird hiermit doch der Einfluss der hier ansässigen Menschen auf die kritische Halbleitertechnologie erweitert“, sagte Spencer Cox, Gouverneur von Utah. „Diese Investition in die Halbleiterfertigung lässt jedoch nicht nur neue Arbeitsplätze entstehen, sondern bewirkt auch eine Rückverlagerung der Lieferketten in die USA.” 

„Die vorgeschlagene CHIPS-Finanzierung unterstützt zusätzlich das Investment von TI in seine neue Halbleiter-Fab in Lehi und stärkt außerdem die entscheidende Rolle, die Utah für unsere Landesverteidigung und unseren wirtschaftlichen Erfolg spielt“, betonte US-Senator Mitt Romney. „Ich gehöre zu den ursprünglichen Sponsoren des CHIPS and Science Act, der die heutige Ankündigung ermöglicht hat. Damit wir nämlich weltweit konkurrieren können, müssen wir auch in Zukunft die Innovation und wissenschaftliche Talente fördern und die einheimische Forschung ausbauen. Die erweiterten Standorte von Texas Instruments werden dazu beitragen, dass die USA in größerem Umfang selbst jene Chips erzeugen können, die entscheidend für unsere nationale Sicherheit und Wirtschaft sind."

Aufbau einer nachhaltigen Produktion

TI setzt sich seit langem für eine verantwortungsbewusste, nachhaltige Produktion und den Umweltschutz ein und investiert in diesem Zusammenhang fortlaufend in seine Fertigungsprozesse und Anlagen, damit der Energie-, Rohstoff- und Wasserverbrauch ebenso reduziert wird wie die Treibhausgas-Emissionen. 

Die 300-mm-Fabs des Unternehmens werden ausschließlich mit erneuerbarer Elektrizität betrieben, und außerdem sind alle neuen 300-mm-Fabs von TI so konzipiert, dass sie hinsichtlich der strukturellen Effizienz und der Nachhaltigkeit die LEED-Gold-Standards erfüllen. Abgesehen davon bieten die 300-mm-Fertigungsstätten von TI Vorteile, was die Verringerung des Abfallaufkommens und die Reduzierung des Wasser- und Energieverbrauchs pro Chip betrifft. 

TI-Halbleiter spielen jetzt und in Zukunft eine immer kritischere Rolle bei der Eindämmung der Umweltauswirkungen und helfen den Kunden bei der Realisierung von kleineren, effizienteren und kosteneffektiveren technologischen Lösungen, die wiederum die fortlaufende Innovation in der Elektrifizierung sowie in der vermehrten Nutzung erneuerbarer Elektrizität vorantreiben.