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Transimpedanzverstärker

TIAs für Ihre Fotodioden-Anwendungen

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Unser Transimpedanzverstärker-Portfolio (TIA) mit hoher Bandbreite umfasst Bausteine mit variablen Verstärkungseinstellungen, schneller Erholungszeit, internem Eingangsschutz und vollständig differenziellen Ausgängen, die für eine Vielzahl von Photodiodenanwendungen optimiert sind. Eine vollständige Produktlinie integrierter und mehrkanaliger TIAs für optische Flugzeit- (ToF-) und LIDAR-Systeme ist verfügbar.

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Eigenständige TIAs

Individuelle Verstärker mit hoher Bandbreite erhältlich in Nacktchip- und kleinen Gehäuseoptionen, optimiert für Transimpedanzanwendungen.

Integrierte TIAs

Verstärker mit optionalen integrierten Stromzangen, auswählbarer Verstärkung, Berechnung des Umgebungslichts und vollständig differenziellen Ausgängen.

Optische Netzwerk-TIAs

Optische Vernetzungs-TIAs für optische Module für Systeme von 1 G bis 100 G.

Vorgestellte Transimpedanzverstärker

Design- & Entwicklungsressourcen

Referenzdesign
Referenzdesign für optisches Breitband-Frontend

This reference design implements and measures a complete 120MHz wide bandwidth optical front end comprising a high speed transimpedance amplifier, fully differential amplifier, and high speed 14-bit 160MSPS ADC with JESD204B interface.  Hardware and software are provided to evaluate the (...)

Evaluierungsplatine
Evaluierungsmodul für Transimpedanzverstärker mit differenziellem Ausgang und 250 MHz, vierkanalig
Das LMH32404RHFEVM ist ein Evaluierungsmodul (EVM) für den Transimpedanzverstärker LMH32404RHF mit Differenzialausgang. Das EVM verfügt über einen Transformator zur Umwandlung des Ausgangs in eine unsymmetrische 50-Ω-Verbindung für einfache Messungen mit Standard-Prüfgeräten und die Option zur (...)
Evaluierungsplatine
OPA855DSG Evaluierungsmodul

Das OPA855DSG-EVM ist ein Evaluierungsmodul für den einzelnen OPA855 im DSG-Gehäuse (WSON, 8-polig). Das OPA855DSG-EVM wurde entwickelt, um die Funktionalität und Vielseitigkeit des Verstärkers schnell zu demonstrieren. Das EVM ist zur Verbindung von Stromversorgung, Signalquelle und (...)