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PCB-Wärmerechner

PCB-Wärmerechner

Der PCB-Wärmerechner hilft Ihnen bei der Schätzung der Sperrschichttem­pe­ra­tu­ren von Bauteilen, die Exposed-Pad-Gehäuse nutzen. Auch dadurch wird eine schnelle Schätzung der erwarteten Sperrschichttem­pe­ra­tur basierend auf dem Kupferverbreitungs­be­reich auf der Leiterplatte erstellt.

0.3 °C/​W
Thermal resistance from the junction of the device to the exposed pad on the bottom of the device.
 W  °C
Ambient = air temperature away from system/​device (not heated by the system)​
Board = temperature of the board 1mm away from the device
 
 

Temperature vs. PCB copper coverage area

Enhanced Thermal = single thermal spreading plane of 1 oz Cu
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/​2 oz Cu

Click on the legend to toggle series in the chart.

 

Vorgestellte Designressourcen

Verwenden der thermischen Berechnungstools für Analoggeräte

Dieses Dokument enthält allgemeine Anleitungen zur Verwendung von Tools und Berechnungen für thermische Schätzungen der Betriebstempera­tu­ren von Bauteilen für analoge Geräte.

PowerPAD™ Thermally enhanced package

In diesem Dokument werden die Besonderheiten der Integration eines PowerPAD™-Gehäuses in das PCB-Design behandelt.

Halbleiter- und IC-Gehäuse Thermische Kennzahlen

In diesem Dokument werden traditionelle und neue thermische Kennzahlen beschrieben und ihre Anwendung in Bezug auf die Abschätzung der Sperrschichttem­pe­ra­tur auf Systemebene relativiert.

Filterdesign-Tool

Mit dem Filterdesign-Tool können Sie komplette mehrstufige aktive Filterlösungen innerhalb weniger Minuten entwerfen, optimieren und simulieren.