Spannungsumsetzungsgatter
Kombinieren von zwei Funktionen zu einer Verwendungslogik mit integrierter Spannungsumsetzung
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Neue Produkte
Dreikanaliges konfigurierbares Gatter für den Automobilbereich mit Logikpegelumsetzer
Ungefährer Preis (USD) 1ku | 0.354
Warum sollten Sie sich für unsere Spannungsumsetzungsgatter entscheiden?
Schmitt-Trigger
Unser Portfolio an Spannungsumsetzungsgattern unterstützt Schmitt-Auslöser-Eingänge für überlegene Rauschunempfindlichkeit.
Verschiedene Funktionen
Optimieren Sie den Platzbedarf auf der Platine mit Spannungsumsetzungsgattern, die mit gängigen Funktionen und in konfigurierbaren Modellen angeboten werden
Low Power
Erfüllen Sie Ihre Anwendungsanforderungen mit unserer erweiterten Ultra-Low-Power-Modellreihe (AUP)
Spannungsumsetzung in Logikfunktionen integriert
Erfahren Sie mehr darüber, wie Sie Komponenten mit Spannungsumsetzung konsolidieren können
Die Spannungsübersetzung ist eine robuste Lösung mit der Möglichkeit, die Anzahl der Teile für die Qualifizierung und Montage zu reduzieren. Das Platinendesign wird optimiert, indem die Funktionalität von zwei Bausteinen in einem zusammengefasst wird. Durch die Begrenzung der Anzahl der Bausteine auf einer Platine können Entwickler potenzielle Fehlerpunkte im Platinendesign verringern.
Vorgestellte Produkte für Spannungsumsetzung
Erfahren Sie mehr über die Möglichkeiten zur Logikpegelverschiebung
Einfache Integration von Systemen und Peripheriegeräten mit Funktionen auf verschiedenen Logikpegeln und Single Supply-Umsetzung unter Nutzung der neuesten Gehäuse der Branche. Umsetzung zwischen 1,8 V und 5,5 V, um das System weiter zu optimieren und den Platzbedarf auf der Platine zu reduzieren. Das Spannungsübersetzungsportfolio von TI ist in der Lage, sowohl eine Aufwärts- als auch eine Abwärtsübersetzung durchzuführen, die für jede Anwendung geeignet ist.
Vorgestellte Produkte für Spannungsumsetzung
Optimieren Sie die Platinengröße mit kosteneffizienten Lösungen
Das SOT-23-Thin (DYY)-Gehäuse ist das branchenweit kleinste Gehäuse mit diskreten Logik-Anschlusspins (4,2 mm x 3,26 mm), und damit 57 % kleiner als ein vergleichbares TSSOP. Mit einem Standardabstand von 0,5 mm lässt sich das DYY-Gehäuse problemlos in die vorhandene Fertigungsanlage integrieren. Das BQA-Gehäuse ist das kleinste 14-polige QFN-Gehäuse (Quad Flat No Lead) von TI. Es misst 3,0 mm x 2,5 mm, und ist damit 76 % kleiner als das Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP)-Äquivalent und 40 % kleiner als das QFN-Gehäuse der vorherigen Generation. Dieses Gehäuse ist auch in „Wettable Flank“-Konfigurationen erhältlich, um eine optische Inspektion im Gegensatz zu herkömmlichen Röntgeninspektionen während der Fertigung zu ermöglichen.
Von links nach rechts: SOT-23-THIN, TSSOP, SOIC, SSOP
Vorgestellte Produkte für Spannungsumsetzung
Aufwärts- und Abwärtsintegration
Mit Pegelverschiebung an einzelner Stromversorgung können Peripheriegeräte mit höherer Leistung aus energieeffizienten Quellen übersetzt und zur Integration von GPIO-Logikpegeln aller Typen nach unten übersetzt werden. Der große Spannungsbereich unterstützt Systeme mit unterschiedlichen Logikebenen, einschließlich 1,8-V-, 2,5-V-, 3,3-V- und 5,0-V. Dies kann auch verwendet werden, um verschiedene Arten von Logikpegeln wie CMOS und TTL zu integrieren.