TI-Gehäuse finden
Das umfangreiche Gehäuseportfolio von TI unterstützt Tausende von Produkten, Gehäusekonfigurationen und Technologien. Diese Gehäuseoptionen umfassen herkömmliche Keramik-Optionen und Ausführungen mit Bleianteil ebenso wie fortschrittliche Chip-Scale-Gehäuse (Quad Flat No Lead, QFN), Wafer Chip Scale Package (WCSP) oder Die-Size Ball Grid Array (DSBGA) mit feinem Leiterabstand und Flip-Chip-Interconnects mit SiP-, Modul-, gestapelten und eingebetteten Die-Formaten.
Wählen Sie nachstehend eine Gehäusefamilie aus, oderdurchsuchen Sie alle TI-Gehäuse, um das komplette Gehäusesortiment von TI zu erkunden. Eine vollständige Beschreibung der verfügbaren TI-Gehäusefamilien finden Sie hier. Eine Auswahl der branchenweit kleinsten Produkte, die auf unseren Technologien für kleine Gehäuse basieren, ist nachstehend ebenfalls verfügbar.
Rechteckiges Keramikgehäuse mit Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten
Gut geeignet für Anwendungen mit großer Kontaktanzahl und feinem Raster
Kleiner Formfaktor für Bausteine mit niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl
Flaches, quadratisches Gehäuse mit Leitungen oder Pads an allen vier Seiten und ohne freiliegendes Pad
Flaches Gehäuse mit nicht verzinnten Kontakten, verbesserte thermische Leistung
Gehäuse mit verzinnten Kontakten an den vier Seiten, verbesserte thermische Leistung
Rechteckiges Keramikgehäuse mit verzinnten Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten
Geringe Leiterinduktion, flaches Profil für Handheld-Anwendungen
Gehäuse mit Kontakten zur Durchsteckmontage mit geringer Grundfläche
Entwerfen einer kompakten Signalkette für hohe Leistung auf kleinem Raum
Ingenieure werden oft mit der Herausforderung konfrontiert, Systemdesigns kleiner zu machen oder zusätzliche Funktionen auf die gleiche Platinenfläche (PCB) zu packen. In diesem Whitepaper werden die wichtigsten Designüberlegungen für die Arbeit mit kleinformatigen Analogprodukten behandelt, die Ihnen vermitteln sollen, wie Sie die Vorteile dieser kleineren Bausteine in Ihrem Design nutzen können.