Gehäuseterminologie

Nachfolgend finden Sie Definitionen für allgemeine Gehäusegruppen, Gehäusefamilien und Präferenzcodes von TI sowie weitere wichtige Terminologie, die Ihnen bei der Evaluierung der Gehäuseoptionen von TI von Nutzen sein könnte.

Gängige Gehäusetypen

  • BGA – Ball Grid Array
  • CFP – sowohl geformte als auch nicht geformte CFP = flaches Keramikgehäuse (Ceramic Flat Pack)
  • CGA – Column Grid Array
  • COF – Chip-on-Flex
  • COG – Chip-on-Glass
  • DIP – Dual In-Line-Gehäuse oder Dual Row-Gehäuse
  • DLP – Digital Light Processing
  • DSBGA – Die-Size Ball Grid Array, wird auch als WCSP = Wafer-Chip-Skala-Gehäuse (Wafer Chip Scale Package) bezeichnet
  • FCBGA – Flip Chip Ball Grid Array
  • FCCSP – Flip-Chip-Chip-Skala-Gehäuse
  • LCC – Leaded-Chip-Träger
  • LGA – Land Grid Array
  • Module – Modul
  • nFBGA – Neues Fine Pitch Ball Grid Array
  • NFMCA-LID – Substrate Metal Cavity mit Deckel
  • OPTO – Lichtsensorgehäuse = optisch
  • PBGA – Ball Grid Array aus Kunststoff
  • PFM – Plastic-Flange-Montagegehäuse
  • PGA – Pin Grid Array
  • POS – Package-on-Substrate
  • QFN – Quad Flatpack No Lead
  • QFP – Quad-Flat-Gehäuse
  • SIP-Module – System-in-Package-Module
  • SIPP – Single-In-Line-Pin-Gehäuse
  • SO – Small Outline
  • SON – Small Outline (No Lead), auch als DFN = Dual Flatpack (No Lead) bezeichnet
  • TO – Transistor-Outlines, auch als I2PAC oder D2PAC bezeichnet
  • uCSP – Mikro-Chip-Skala-Gehäuse
  • WCSP – Wafer-Wafer-Chip-Gehäuse, auch als DSBGA bezeichnet
  • ZIP – Zig-Zag In-Line

Gehäusefamilien

  • CBGA – Ball Grid Array aus Keramik
  • CDIP – Dual In-Line-Gehäuse aus Keramik mit Glasdichtung
  • CDIP SB – Dual In-Line-Gehäuse aus Keramik mit seitlicher Lötung
  • CPGA – Pin Grid Array aus Keramik
  • CZIP – Zig-Zag-Gehäuse aus Keramik
  • DFP – Dual-Flat-Gehäuse
  • DIMM – Dual In-Line-Speichermodul
  • FC/CSP – Flip-Chip-/Chip-Skala-Gehäuse
  • HLQFP – Thermisch verbessertes, niedriges Quad-Flat-Gehäuse
  • HQFP – Thermisch verbessertes Quad-Flat-Gehäuse
  • HSOP – Thermisch verbessertes Small-Outline-Gehäuse
  • HSSOP – Thermisch verbessertes Shrink-Small-Outline-Gehäuse
  • HTQFP – Thermisch verbessertes Thin-Quad-Flat-Gehäuse
  • HTSSOP – Thermisch verbessertes, dünnes Shrink-Small-Outline-Gehäuse
  • HVQFP – Thermisch verbessertes, sehr dünnes Quad-Flat-Gehäuse
  • JLCC – J-Leaded-Chip-Träger aus Keramik oder Metall
  • LCCC – Leadless-Chip-Träger aus Keramik
  • LPCC – Leadless-Chip-Träger aus Kunststoff
  • LQFP – Flaches Quad-Flat-Gehäuse
  • MCM – Multi-Chip-Modul
  • MQFP – Quad-Flat-Gehäuse aus Metall
  • PDIP – Dual In-Line-Gehäuse aus Kunststoff
  • PLCC – Leaded-Chip-Träger aus Kunststoff
  • PPGA – Pin Grid Array aus Kunststoff
  • SDIP – Shrink-Dual-In-Line-Gehäuse
  • SIMM – Single-In-Line-Speichermodul
  • SODIMM – Small-Outline-Dual-In-Line-Speichermodul
  • SOJ – J-Leaded-Small-Outline-Gehäuse
  • SOP – Small-Outline-Gehäuse (Japan)
  • SSOP – Shrink-Small-Outline-Gehäuse
  • TQFP – Dünnes Quad-Flat-Gehäuse
  • TSOP – Dünnes Small-Outline-Gehäuse
  • TSSOP – Dünnes Shrink-Small-Outline-Gehäuse
  • TVFLGA – Dünnes, sehr feines Land Grid Array
  • TVSOP – Sehr dünnes Small-Outline-Gehäuse
  • VQFP – Sehr dünnes Quad-Flat-Gehäuse
  • VSOP – Sehr kleines Small-Outline-Gehäuse
  • VSSOP – Sehr dünnes Shrink-Small-Outline-Gehäuse, auch aus MSOP = Mikro-Small-Outline-Gehäuse (Micro Small Outline Package) bezeichnet
  • XCEPT – Ausnahmen – Möglicherweise kein echtes Gehäuse

Produktreferenzcodes

  • A – Erfordert die Genehmigung von Abteilung/Geschäftseinheit.
  • N – Nicht für neue Designs empfohlen.
  • OK – Verwenden, wenn bevorzugtes Gehäuse nicht verfügbar ist.
  • P – Bevorzugtes Gehäuse. Das Gehäuse ist qualifiziert und bestellbar.
  • X – Nicht verwenden. Wird nicht mehr unterstützt. Nicht qualifiziert. Nicht mehr mit Tools unterstützt.

 

Bedingungen

  • Montagestandort – Der/die Ort(e), an dem/denen ein TI-Baustein montiert wird.
  • Koplanarität – Die Unterseite des Gehäuses ist parallel zur Kontaktfläche der Leiterplatte.
  • Eignung – Der Baustein kann sofort zur ESL-Liste hinzugefügt werden.
  • ePOD – Erweiterte Gehäusezeichnung (Enhanced Package Online Drawing; beinhaltet in der Regel Gehäuseumriss, Kontaktflächenmuster und Schablonendesign).
  • Verlängerte Lagerfähigkeit – TI bietet Produkte mit verlängerter Lagerfähigkeit von insgesamt bis zu fünf Jahren ab Herstellung bis zur Lieferung durch TI oder einen autorisierten TI-Distributor an.
  • Grundfläche – Die Peripherieanschlüsse und die thermische Kontaktfläche eines "No-Lead"-Gehäuses.
  • JEDEC – Der JEDEC-Standard für diesen Gehäusetyp.
  • Kontaktflächenmuster – Das Muster des lötbaren Bereichs auf der Leiterplatte, auf dem sich ein "No-Lead"-Gehäuse befinden kann.
  • Anschluss-/Ballmaterial – Die aktuelle Metallverarbeitung auf den Leitungen oder Lötanschlüssen eines Bausteins.
  • Länge – Die Länge des Bausteins (in Millimetern).
  • Masse (mg) – Repräsentatives Bausteingewicht (pro Teil) in Milligramm.
  • Maximale Höhe – Die maximale Höhe über der Platinenoberflächenform (in Millimetern).
  • MSL-Nennwerte/Spitzen-Reflow – Die Nennwerte für Feuchtigkeitsempfindlichkeit (Moisture Sensitivity Level, MSL) und Aufschmelzspitzentemperaturen für das Lötmittel (Reflow). Wenn 2 Gruppen MSL-/Peak-Reflow-Werte angegeben sind, dann verwenden Sie den MSL-Wert für die tatsächliche Löttemperatur, die bei der Montage des Teils auf der Leiterplatte verwendet werden soll.
  • Gehäuse | Pins – Der TI-Gehäusebezeichner oder -Gehäusename für einen Baustein oder die Anzahl der Pins für einen Baustein.
  • Pins – Die Anzahl der Pins oder Anschlüsse am Gehäuse.
  • Pitch – Der Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Pins (in Millimetern).
  • Pkg – In den TI-Teilenummern verwendeter Gehäusebezeichnercode oder Gehäusename.
  • PN-Typ – Gibt an, ob die Teilenummer eine Pb-freie oder eine Standard-Teilenummer ist.
  • Tabelle zur Umrechnung von PPM in Masseprozent – Tabelle für Teile pro Million (Parts per Million, PPM) in Masse-%:
    • 1 ppm = 0,0001 %
    • 10 ppm = 0,001 %
    • 100 ppm = 0,01 %
    • 1000 ppm = 0,1 %
    • 10.000 ppm = 1,0 %
  • Recyclebare Metalle – Die WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment, Elektro- und Elektronik-Altgeräte) hat für Interesse an recycelbaren Metallen gesorgt. TI verwendet Werte in Masse (mg) und ppm. Für WEEE, werden die PPM-Berechnungen auf Bauteilebene durchgeführt. Es folgt ein Beispiel für die Berechnung des Goldgehalts in ppm.
    • Beispiel: ppm= 1.000.000 * Gesamtmenge an Gold im Bauteil (mg) / Gesamtgewicht des Bauteils (mg).
    • Goldmasse = 0,23 mg & Komponentenmasse = 128 mg.
    • 1.000.0000 * 0,23 mg Gold / 128 mg Komponente = 1.797 Ppm
  • Nach RoHS beschränkte Substanzen – ppm-Berechnung. PPM-Berechnungen werden auf Ebene von homogenem Material durchgeführt und sind Worst-Case-Werte für die Konzentration der betreffenden RoHS-Substanz.
    • PPM = (Stoffmasse / Materialmasse) * 1.000.000 * Gesamtmenge jeder im Material enthaltenen RoHS-Substanz.
    • BEISPIEL: Beispiel für Blei (Pb) in einem Bleirahmen: (Masse an Blei: 0,006273 mg / Gesamtmasse des Bleirahmens: 62,730001 mg) * 1.000.000 = 100 ppm
  • Suchteilenummer – Die Teilenummer von TI oder der Kundschaft, die auf der ersten Suchseite eingegeben wurde.
  • Thermisches Pad = Freigelegtes Pad = Power Pad – Die zentrale Kontaktfläche auf der Aufsetzfläche eines Gehäuses, die elektrisch und mechanisch mit der Platine verbunden ist, um BLR- und thermische Leistungsverbesserungen zu erreichen.
  • Dicke – Die maximale Dicke des Gehäusekörpers (in Millimetern).
  • TI-Teilenummer – Die Teilenummer, die beim Bestellen verwendet werden soll.
  • Gesamtmasse des Bausteins (mg) – Gewicht der Komponente in Milligramm.
  • Typ – Das Akronym als Abkürzung für diesen Gehäusetyp, auch Gehäusefamilie genannt.
  • Breite – Die Breite des Bausteins (in Millimetern).

Bedingungen mit Datenflags

Green – Lesen Sie die vollständige Definition von „Green“ in Stellungnahmenvon TI zu niedrigem Halogen (Green). Datenflags unter dem Green-Feld können sein:

  • Ja – Uneingeschränkt konform gemäß der Definition von TI Green.
  • Nein – Entspricht nicht der Definition von TI Green.

IEC 62474 DB – Die IEC-62474-Datenbank (IEC 62474 DB) ist die weltweit gültige aufsichtsbehördliche Liste eingeschränkter Substanzen, Anwendungen und Schwellenwerte für Elektronikprodukte. Die Datenbank wird vom IEC 62474 Validation Team gepflegt. Die Liste ist aus dem Joint Industry Guide JIG-101 hervorgegangen, der jedoch 2012 eingestellt und zu diesem Zeitpunkt von der IEC 62474 DB abgelöst wurde.

TI-Produkte gemäß den RoHS-Anforderungen entsprechen auch den in der IEC-62474-Datenbank (ehemals Joint Industry Guide) festgelegten Schwellenwerten für Substanzen). Datenflags unter dem IEC 62474-DB-Feld können sein:

  • Ja – Uneingeschränkt konform gemäß IEC 62474 DB.
  • Betroffen – Gemäß IEC 62474 DB mit der Verwendung von REACH-SVHC-Stoffen, wenn diese oberhalb eines festgelegten Schwellenwerts enthalten sind, sind REACH-SVHCs nicht in ihrer Verwendung eingeschränkt, aber wenn sie oberhalb des Schwellenwerts enthalten sind, müssen weitere Informationen verfügbar sein.
  • Nein – Nicht konform mit IEC 62474 DB.

REACH – Die Registrierungsbewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe der Europäischen Union (European Union's Registration, Evaluation Authorization and Restriction of Chemicals, EU REACH), in der besonders besorgniserregende Stoffe (Substances of Very High Concern, SVHCs) sowie die unter die Beschränkung fallenden Stoffe in REACH-Anhang XVII aufgeführt sind. Die REACH-SVHC-Liste wird in der Regel zweimal pro Jahr aktualisiert, und die REACH-Anhang XVII-Liste wird bei Bedarf aktualisiert. Die neueste REACH-Stellungnahme von TI finden Sie auf unserer Seite mit Umweltinformationen. Datenflags unter dem REACH-Feld können sein:

  • Ja – Uneingeschränkt konform mit EU REACH.
  • Betroffen – Wird nur verwendet, wenn ein REACH-SVHC-Stoff oberhalb des Schwellenwerts von 0,1 % der im REACH-Artikel festgelegten Menge enthalten ist. Alle REACH-SVHC-Stoffe, die oberhalb des Schwellenwerts liegen, dürfen verwendet werden. Wenn sie jedoch in Mengen enthalten sind, die über dem Schwellenwert liegen, müssen weitere Informationen zur Verfügung gestellt werden.
  • Nein – Nicht konform mit EU-REACH – Ein Stoff oder Stoffe mit Einschränkungen gemäß REACH-Anhang XVII ist außerhalb der zulässigen Anwendung enthalten.

RoHS – Am 27. Januar 2003 verabschiedete die Europäische Union die Gesetzgebung 2002/95/EC zur Beschränkung der Verwendung von gefährlichen Stoffen in Elektro- und Elektronikgeräten ("Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment" bzw. "RoHS"), die am 1. Juli 2006 in Kraft trat. Die neueste RoHS-Stellungnahme von TI finden Sie auf unserer Website mit Umweltinformationen. Die RoHS-Verordnung beschränkte die folgenden Substanzen auf homogener (Material-) Ebene mit Angabe der zugehörigen Höchstschwellenwerte.

  • Blei (Pb): 0,1 % (1000 ppm)
  • Quecksilber (Hg): 0,1 % (1000 ppm)
  • Sechswertiges Chrom (Cr6+): 0,1 % (1000 ppm)
  • Kadmium (Cd): 0,01 % (100 ppm)
  • Polybromierte Biphenyle (PBB): 0,1 % (1000 ppm)
  • Polybromierte Diphenylether (PBDE): 0,1 % (1000 ppm). 

Seit damals wurde die Richtlinie mehrmals aktualisiert. Zu den wichtigsten Zusätzen gehörte 2011/65/EU am 8. Juni 2011. In dieser Aktualisierung wurden Ausnahmen, die 2011 auslaufen sollten, auf zukünftige Daten (die meisten für 2016) verwiesen. Änderung EU 2015/863, die am 4. Juni 2015 veröffentlicht wurde und am 22. Juli 2019 in Kraft getreten ist, mit der 4 Phthalate in die Liste der 6 eingeschränkten Substanzen aufgenommen wurden:

  • Bis(2-Ethylhexyl)-Phthalat (DEPH): 0,1 % (1000 ppm)
  • Butylbenzylphthalat (BBP): 0,1 % (1000 ppm)
  • Dibutylphthalat (DBP): 0,1 % (1000 ppm)
  • Diisobultylphthalat (DIP): 0,1 % (1000 ppm)

Weitere Revisionen werden kontinuierlich hinzugefügt und veröffentlicht. TI behält seine Dokumentation und Anforderungen bei ihrer Veröffentlichung bei, einschließlich Informationen zu möglicherweise erforderlichen Ausnahmen. Datenflags unter dem RoHS-Feld können sein:

  • Ja – Uneingeschränkt konform mit der RoHS-Richtlinie der EU, keine Ausnahme erforderlich.
  • Ausgenommen – Uneingeschränkt konform mit der RoHS-Richtlinie der EU, Ausnahmeregelung angewendet.
  • Nein – Produkt nicht konform mit der RoHS-Richtlinie der EU.
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