Gehäuse    

Neugestalten von Leistung, Effizienz und Systemintegration durch modernste Gehäusetechnologie

Entwickelt für Leistung

Unsere innovativen Gehäuselösungen ermöglichen es unseren Kundschaften Produkte zu entwickeln, die sich durch besondere Innovationen wie kompakte Größe, mehr Zuverlässigkeit und bessere Leistung in den Bereichen Leistungsdichte, Isolierung und Signalintegrität, auszeichnen. Unser umfassendes Portfolio umfasst Tausende von verschiedenen bleifreien Gehäuseoptionen, von herkömmlichen Keramik- und Bleikonfigurationen bis hin zu fortschrittlichen Chip-Skala-Gehäusen (QFN, WCSP und DSBGA). Diese Optionen verwenden feinen Leiterabstand und Flip-Chip-Verbindungen sowie Formate wie System-in-Package (SiP), Module und gestapelte oder eingebettete Dies.

Unsere durch langjähriges Engagement für Forschung und Entwicklung entstandenen fortschrittlichen Gehäuselösungen nutzen auch die Vorteile unserer stabilen Fertigungsinfrastruktur. Wir entwickeln diese Lösungen in enger Zusammenarbeit mit unseren Entwicklungs- und Betriebspartnern. Wir nutzen unsere Expertise in der Gehäuseentwicklung und sind gut darauf vorbereitet, die nächste Generation innovativer Lösungen bereitzustellen, die die Anforderungen unserer Kundschaften jetzt und in Zukunft erfüllen.

Unser Gehäuseportfolio

Entdecken Sie unsere Angebote, indem Sie unten eine Gehäusefamilie auswählen oder alle TI-Gehäuse durchsuchen, um unser gesamtes Portfolio kennenzulernen.

Gehäuseinformationen nach Teilenummer suchen

Verwenden Sie die untenstehenden Tools, um die zugehörigen Daten und Informationen zum Anzeigen und Herunterladen zu suchen.

Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit (Moisture Sensitivity Level, MSL) definiert die Empfindlichkeit eines Produkts gegenüber Schäden durch Feuchtigkeit während der Reflow-Bestellung

Zu den Details gehören die Gehäusezeichnung und die Grundflächenfunktionalität, der Status, die CAD-Datei und das STEP-Modell

Zu den Details gehören Gehäuseinformationen – Spezifikationen für Tape- & Reel, Tube oder Tray – Gehäusename, Gehäusetyp, Pins und SPQ

Produktinformationen nach Gehäusekennzeichnung, Teilekennzeichnung oder TI-Teilenummer suchen

Häufig gestellte Fragen

Qualitätsrichtlinien & -prozeduren

Die Qualitätsrichtlinien und -verfahren von TI wurden zur raschen Erkennung und Lösung von Qualitätsproblemen entwickelt und beinhalten Mitteilungen zu neuen Produktqualifikationen oder Verfahrensänderungen sowie eine zeitgerechte Bearbeitung von Kundenproblemen und -beschwerden. Wenn Sie Antworten auf Fragen zum Qualitätsmanagementsystem von TI, zu den allgemeinen Qualitätsrichtlinien, zum Qualitätsrichtlinienhandbuch sowie zu den Richtlinien zur Änderungssteuerung und zur Einstellung von Produkten suchen, klicken Sie hier.

Umweltinformationen

Unser Ziel besteht darin, unsere Geschäftstätigkeiten so durchzuführen, dass dabei die Umwelt sowie die Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter, unserer Kunden und der Allgemeinheit geschützt und erhalten bleiben. Wenn Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zur Umweltverträglichkeit von Materialinhalten sowie zu bleifreien und zu Konfliktmaterialien suchen, klicken Sie hier.

Qualifizierung

Der Qualifizierungsprozess bestätigt, dass die Zuverlässigkeit unserer Produkte, Prozesse und Verpackungseinheiten den Industriestandards entspricht. Alle TI-Produkte werden Qualifizierungs- und Zuverlässigkeitstests unterzogen oder erhalten vor der Freigabe eine Qualifizierung durch Ähnlichkeitsbeurteilung. Häufige Fragen zum Qualifizierungsprozess von TI finden Sie hier.

 

Haben Sie ein anderes Anliegen? Senden Sie Ihre Frage an unser Kundensupportzentrum.