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Häufig gestellte Fragen zur Qualifikationszusammenfassung

Häufig gestellte Fragen zur Qualifikations­zu­sam­men­fas­sung

 

Welche Position nimmt TI bei der Qualifizierung von Halbleiterproduk­ten ein?

Qualität und Zuverlässigkeit sind in die Unternehmenskul­tur von TI integriert, mit dem Ziel, den Kunden hochwertige Produkte zu bieten. Die Halbleitertech­no­lo­gien von TI wurden mit einem Mindestziel von weniger als 50 Ausfallzeiten (FIT)​ bei 100.000 Einschaltzeiten und 105 °C Sperrschichttem­pe­ra­tur entwickelt. TI baut Simulationen, beschleunigte Prüfverfahren und Bewertungen zur Robustheit in den Produktentwick­lungs­pro­zess ein. Während des Produktentwick­lungs­pro­zes­ses bewertet TI sorgfältig die Zuverlässigkeit von Halbleiterprozess­lö­sun­gen, die Zuverlässigkeit von Gehäusen und die Interaktion von Silizium und Gehäuse.

Welche Qualifizierungs­stan­dards befolgt TI für Halbleiterproduk­te außerhalb des Automobilbereichs?

Nicht für dem Automobilbereich vorgesehene Bauteile sind durch branchenübliche Testmethoden qualifiziert, die hauptsächlich auf die Vorgaben des Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC)​ abgestimmt sind. TI qualifiziert neue Geräte, bedeutende Änderungen und Produktfamilien auf Basis des JEDEC-Standards JESD47. TI bewertet die Fertigungsmöglich­keit von Geräten zur Überprüfung des robusten Silizium- und Montageprozesses, um eine kontinuierliche Versorgung des Kunden zu ermöglichen.

Welche Qualifizierungs­stan­dards befolgt TI für Halbleiterproduk­te im Automobilbereich?

Bausteine für die Automobilindus­trie sind mit Prüfmethoden nach Industriestandard qualifiziert, die in erster Linie nach dem Vorgaben der Norm AEC Q100 des Automotive Electronics Council (AEC)​ durchgeführt werden. AEC Q100 ist ein Standard der Automobilindus­trie, der die empfohlenen Anforderungen und Verfahren zur Qualifizierung neuer Produkte und größerer Änderungen festlegt. Weitere Informationen zu Bauteilen, die der Norm AEC-Q100 entsprechen, finden Sie im Abschnitt „Qualifizierung für die Automobilindus­trie“ weiter unten. 

Wie unterscheidet sich ein nach AEC-Q100 qualifiziertes Automobilprodukt von einem seriengefertig­ten Produkt?

Das Q100-Produkt ist entsprechend des Temperaturbereichs qualifiziert. Die Belastung für Q100-Produkte wird vor und nach der Prüfung bei Raumtemperatur und heißer Temperatur gemäß der Güteklasse vor und nach der Zuverlässigkeits­be­an­spru­chung geprüft. Das seriengefertig­te Produkt wird nur auf Zuverlässigkeits­be­an­spru­chung bei Raumtemperatur getestet.

Wie wirkt sich der Temperaturbereich auf die Qualifizierungs- und Verwendungsanfor­de­run­gen eines Automobilprodukts aus?

Die Klassen 0 (-40 bis 150 °C)​, 1 (-40 bis 125 °C)​, 2 (-40 bis 105 °C)​ und 3 (-40 bis 85 °C)​ weisen unterschiedliche Belastungsbedin­gun­gen auf. Je nachdem, wo das Produkt in der Automobilanwen­dung verwendet wird, gibt normalerweise den Bereich vor. Wenn sich die Anwendung beispielsweise unter der Haube befindet, wird Klasse 0 verwendet, um einer Umgebung mit sehr hohen Temperaturen standzuhalten. Die Qualifizierungs­an­for­de­run­gen sind aufgrund der Geräteklasse strenger.

Wo finde ich Qualifikations­zu­sam­men­fas­sun­gen für TI-Produkte?

Qualifizierungs­zu­sam­men­fas­sun­gen für TI-Produkte finden Sie auf TI.com.  Weitere Informationen finden Sie im Qualifizierungs­zu­sam­men­fas­sung-Tool von TI.

Warum wird eine Hochtemperatur-Betriebsprüfung (HTOL)​ an TI-Produkten durchgeführt?

Eine HTOL wird durchgeführt, um die Zuverlässigkeit von Geräten zu bestimmen, die über einen längeren Zeitraum unter hohen Temperaturbedin­gun­gen betrieben werden. Die Teile werden für eine bestimmte Zeittemperatur einer bestimmten elektrischen Vorspannung ausgesetzt.

Was bedeutet es, wenn mein Gerät die ESD-Prüfung des 2KV-Körpermodells erfüllt?

Die Nennwerte bieten eine Dämpfung, um Schäden am Gerät während eines ESD-Transienten (2 kV)​ und des normalen Umgangs während der Herstellung zu verhindern, in der ICs behandelt werden.

Werden die Komponenten bei Qualifizierungs­tests auf Wafer-Level-Chipskalenpake­ten (WCSP)​ oder Ball Grid Array-Gehäusen (BGA)​ auf einem PWB (gedruckte Leiterplatte)​ montiert?

Komponenten können zur Belastungsprüfung auf einer gedruckten Leiterplatte (PWB)​ montiert werden.

Warum wird die Vorkonditionie­rung vor bestimmten Belastungen durchgeführt und wie wird die Vorkonditionie­rungs­be­din­gung bestimmt?

Diese Belastung wird durchgeführt, um die Fähigkeit eines Geräts zu beurteilen, der thermischen Belastung des Lötprozesses standzuhalten, indem die Platinenmontage simuliert wird. Die Vorkonditionie­rung wird durch JEDEC bestimmt, das die Durchführung der Feuchtigkeit-Reflow-Empfindlichkeits­klas­si­fi­zie­rung gemäß IPC/​JEDEC J-STD-020 festlegt.

Stimmt es, dass Produkte, die den AEC Q100 erfüllen, keine Fehler aufweisen?

Der AEC-Rat hat Richtlinien zur Verwendung der Tools und Methoden zur Reduzierung von Fehlern mit dem Ziel, keine Fehler auszugeben. Einige Beispiele sind DFMEA (Design Failure Modes and Effects Analysis)​, PFMEA (Process Failure Modes and Effects Analysis)​ und SPC (Statistical Process Control)​. TI integriert diese Fehlerreduzierungs­sys­te­me in unsere Entwicklungs- und Fertigungsprozes­se.

Was bedeutet die Spezifikation IATF 16949 und ist Texas Instruments (TI)​ für diesen Standard zertifiziert?

Es handelt sich um einen globalen Standard für das Qualitätsmanage­ment­sys­tem in der Automobilindus­trie. Die Fertigungsstand­or­te von Texas Instruments sind nach IATF 16949 zertifiziert. TI-Zertifizierungen anzeigen

Was ist AEC- Q006?

AEC-Q006 ist der Qualifikations­stan­dard des Automotive Electronics Council, der Anforderungen für Komponenten mit Kupferdrahtver­bin­dun­gen (Cu)​ in Automobilproduk­ten festlegt.

Entsprechen TI-Produkte der neuesten Q100-Spezifikation?

TI-Bauteile sind für die aktuelle Version von AEC Q100 zum Zeitpunkt der Veröffentlichung des Bauteils qualifiziert. AEC-Dokumente finden Sie unter http:/​/​www.aecouncil.com/​.

Warum sehe ich unterschiedliche ESD-HBM- und ESD-CDM-Bewertungen für verschiedene TI-Produkte?

Produkte werden für HBM und CDM mit mehreren Spannungsstufen getestet. Die Empfindlichkeit einzelner Bausteine, z. B. Funktionsgrößen und Die-Größe, kann sich auf den Durchlassspannungs­pe­gel auswirken. Die HBM-Klassifizierungs­ta­bel­le ist in ANSI/​ESDA/​JEDEC JS-001-2017 und CDM-Werten gemäß JESD22-C101 in JEDEC angegeben.

Ich sehe, dass das Datenblatt eines Wettbewerbers eine höhere ESD zeigt. Warum liegt TI nicht so hoch?

TI befolgt die JEDEC ESD-Standards für die Prüfung. Das TI-Teil wurde möglicherweise auf die gleiche Spannung wie der Mitbewerber getestet, aber das TI-Datenblatt gab eine niedrigere Spannung als Marge an. Dadurch wird sichergestellt, dass das Teil im Laufe der Zeit diesen Wert erreicht. Die Mindestniveaus nach Industriestandard für HBM (1 kV)​ und CDM (250 V)​ der Komponenten gelten als sicheres Ziel für die Herstellung und Handhabung heutiger Produkte mit grundlegenden ESD-Steuerungsmetho­den.

Bitte lesen Sie die folgenden Artikel des ESD-Rates zu sicheren ESD-Werten.

Ein Fall zur Senkung der CDM-ESD-Spezifikationen und -Anforderungen auf Komponentenebe­ne

Ein Fall zur Senkung der HBM-ESD-Spezifikationen und -Anforderungen auf Komponentenebe­ne

Ich habe in Qualifikations­be­rich­ten festgestellt, dass es Autoclave gibt, und manche Berichte haben unvoreingenomme­ne HAST. Sind sie austauschbar, da die Bedingungen unterschiedlich sind? Die gleiche Frage bezieht sich auf Temperatur-/​Feuchtigkeits-Bias (THB)​ und HAST, da die Spannungszeiten und -bedingungen unterschiedlich sind.

Je JEDEC kann entweder Autoklav- oder eine neutrale HAST-Prüfung ausgeführt werden. Autoklav wird nicht für Ball Grid Array (BGA)​- und Wafer Chip Scale (WCSP)​-Geräte empfohlen. Entweder eine HAST (Highly Accelerated Stress Test)​ oder THB-Prüfung kann pro JEDEC durchgeführt werden. THB wird für BGA mit Substraten empfohlen. Hast kann verwendet werden, um den THB-Zustand zu beschleunigen.