TOP
Internet Explorer ist kein von TI.com unterstützter Browser. Für eine optimale Erfahrung verwenden Sie bitte einen anderen Browser.

Häufig gestellte Fragen zum Thema Wafer-Level Chip-Scale Package

Häufig gestellte Fragen zum Thema Wafer-Level Chip-Scale Package

Hier finden Sie auch Antworten auf Fragen zu den Vorteilen der WCSP-Gehäusetechnolo­gie von TI sowie zu bewährten Verfahren für die Arbeit mit WCSP-Geräten.

Was ist WCSP?

WCSP ist eine Gehäusetechnolo­gie mit den folgenden Merkmalen:

  • Die Gehäusegröße ist gleich der Die-Größe
  • Geringster Platzbedarf im Verhältnis zur E/​A-Zahl
  • Verbindungslay­out verfügbar mit den Pitch-Werten 0,3, 0,34, 0,4 und 0,5 mm

Sollte ich mit WSCP-Gehäusen NSMD (Non-Solder Mask Defined)​ oder SMD- (Solder Mask Defined)​ Platinenpads verwenden?

Für Oberflächenmon­ta­ge­ge­häu­se werden zwei Arten von Platinen-Kontaktflächen­mus­tern verwendet.

  • Non-solder mask defined (NSMD, nicht lötstoppmasken­de­fi­niert)​
  • Solder mask defined (SMD, lötstoppmasken­de­fi­niert)​
  • Für WCSP sollte die NSMD-Konfiguration vorgezogen werden, da dadurch der Kupferätzungspro­zess besser gesteuert wird und die Druckkonzentra­ti­ons­punk­te an der Platinenseite im Vergleich zur SMD-Konfiguration weniger sind.
  • Eine Kupferschicht mit höchstens 1 oz ist empfehlenswert, um einen größeren Abstand der Lötstellen zu ermöglichen. Stärkere Kupferschichten führen zu weniger effektiven Lötstellenabstän­den, was sich nachteilig auf deren Zuverlässigkeit auswirken kann.
  • Für die NSMD-Konfiguration sollte die Leiterbahnbrei­te an der Verbindung zum Kontaktflächen­pad 66 Prozent des Pad-Durchmessers nicht überschreiten.