Verbesserung der thermischen Leistung mit thermisch optimierten Verpackungen (TEP)
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14 NOV. 2024
Der Abwärtswandler TPS54325T ist der erste thermisch verbesserte Abwärtsregler von Texas Instrument. Durch das Entfernen der oberseitigen Formmasse und die Freilegung des Chips ist das thermisch verbesserte Gehäuse in der Lage, bei höheren Umgebungstemperaturen mehr Leistung zu liefern als herkömmliche umspritzte Gehäuse.
- Verbesserung des Wärmedurchlasswiderstandes (RθJA) um bis zu ~4 °C/W
- Verbesserung des Wärmewiderstands zwischen Übergang und Gehäuse (oben) (RθJC(oben)) um bis zu ~10,6 °C/W
- Liefert ~10 % mehr Leistung bei Volllast bei 100 °C Umgebungstemperatur.