Produkte unter 1 GHz

Verbinden Sie Ihr Netzwerk über größere Entfernungen mit leistungsstarken, energieeffizienten Wireless-Geräten

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Die drahtlose Kommunikation unter 1 GHz bietet Kommunikation über lange Reichweiten, Übertragung, auch bei Hindernissen und einen geringen Stromverbrauch. Diese Vorteile machen die Sub-1-GHz-Produkte von TI ideal für Anwendungen wie Smart Grids, IoT-Geräte mit großer Reichweite, Gebäudeautomation für Privathaushalte und Gewerbe sowie ländliche Konnektivität, bei denen eine zuverlässige und energieeffiziente Kommunikation von entscheidender Bedeutung ist. Mit einem großen Portfolio flexibler, energieeffizienter HF-Transceiver, drahtloser Mikrocontroller und Module tragen wir dazu bei, die Hindernisse für den globalen Einsatz zu beseitigen.

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Transceiver        

Fügen Sie Ihrem Prozessor robuste drahtlose Kommunikation mit hoher Reichweite hinzu

Drahtlos-MCUs    

Ein-Chip-Lösung mit Prozessor, Peripheriebausteinen und Funkmodul für Anwendungen mit großer Reichweite

Module

RF-zertifiziertes drahtloses System-in-Package-(SIP-)Sub-1GHz-Modul

Produkte unter 1 GHz Design und Entwicklung

Ganz gleich, ob Sie an einem einfachen Design arbeiten oder ein komplexes System erstellen möchten, Sie sollten sich auf Ihre Designs verlassen können. Dank unserer umfangreichen und benutzerfreundlichen Hardware- und Softwaretools und ganzjährigem Zugang rund um die Uhr zu unseren Branchenexperten können Sie Ihre Innovationen voranbringen.

TI Developer Zone

Greifen Sie auf alle Entwicklungstools, Software und Schulungen zu, die Sie benötigen, um Code in der Cloud oder auf Ihrem Desktop einfach zu entwickeln, zu debuggen und zu analysieren. arrow-right

Hardware

Entdecken Sie unser breites Portfolio an kostenoptimierten Lösungen, die Ihre Anforderungen an die drahtlose Kommunikation erfüllen. arrow-right

Software

Die SimpleLink-SDK bieten ein umfassendes und tragbares Softwarepaket für die Entwicklung verschiedener drahtloser Protokolle. arrow-right

Schulungsressourcen

Nutzen Sie die umfangreichen Supportangebote von TI als Anbieterquelle für schnelle Problemlösungen während jedes Schritts des Designprozesses. arrow-right

Partner

Unser Drittanbieter-Netzwerk ist eine weltweite Community aus angesehenen, etablierten Unternehmen, die Produkte und Dienstleistungen zu den Lösungen für unsere Halbleitergeräte anbieten. arrow-right

Design- & Entwicklungsressourcen

Evaluierungsplatine
SimpleLink™ Multiband CC1352R drahtloses MCU Launchpad™ SensorTag-Kit

The TI LaunchPad™ SensorTag kit offers integrated environmental and motion sensors, multi band wireless connectivity and easy-to-use software for prototyping connected applications. With one kit, developers can easily create connected applications featuring Bluetooth® Low Energy, (...)

Berechnungstool
SmartRF Studio

SmartRF™ Studio ist eine Windows-Anwendung, die Entwickler von HF-Systemen dabei unterstützt, die Funkleistung bereits in einer frühen Entwicklungsphase für alle stromsparenden HF-Bausteine CC1xxx und CC2xxx von TI einfach zu bewerten. umfassend zu beurteilen. Sie vereinfacht die Erstellung (...)

Designtool
Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern

Das Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern unterstützt Entwickler dabei, Produkte zu finden, welche ihren Endgerätespezifikationen entsprechen, und produktionsbereite Drathlosmodule zu beschaffen. Die im Suchtool enthaltenen Verkäufer von Drittanbietermodulen sind unabhängige (...)

CC1314R10
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz

SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM

Ungefährer Preis (USD) 1ku | 3.07

CC1354R10
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz

SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Multiband-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM

Ungefährer Preis (USD) 1ku | 3.224

CC1354P10
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz

SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist

Ungefährer Preis (USD) 1ku | 3.469

Warum Sie sich Ihre Sub-1 GHz-Anwendungen für Ti entscheiden sollten?

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Innovativ seit über 20 Jahren

Ermöglichen neuer Anwendungen durch Innovationen im HF-Bereich mit bewährten Sub-1 GHz-Lösungen

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Das skalierbarste und flexibelste Portfolio

PIN-zu-Pin-kompatible drahtlose MCU-Familie in mehreren Speichergrößen erhältlich

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Beseitigung von Hindernissen für die globale Bereitstellung

Hochkonfigurierbare Funkgeräte für mehrere Bänder zur einfachen Zertifizierung und Bereitstellung weltweit

Entdecken Sie Funktechnologien für Sub-1-Ghz

Mit unserem CC1312PSIP System-in-Package (SIP)-Modul können Sie Ihre Designs um Konnektivität mit hoher Reichweite erweitern und die Markteinführungszeit verkürzen. 

Vorteile:

  • Durch integrierte passive Komponenten lässt sich das Design vereinfachen.
  • Die Zertifizierungen von TI bei Regulierungsbehörden auf der ganzen Welt optimieren Ihren Qualifizierungsprozess für Drahtlosanwendungen.
  • Reduzieren Sie den Platzbedarf auf der Leiterplatte um bis zu 80 %.
  • Pin-zu-Pin-kompatibel mit 2,4 GHz SIPs.

Unsere unterstützten Frequenzbänder entsprechen den regionalen Vorschriften und Standards und ermöglichen den weltweiten Einsatz von Geräten mit TI-Technologie. Regionale Zuweisungen verhindern Interferenzen mit anderen Drahtlostechnologien, die in nahe gelegenen Frequenzbändern betrieben werden.

Unsere Bausteine können dank der folgenden Frequenzbänder in industriellen, wissenschaftlichen und medizinischen Anwendungen eingesetzt werden:

  • 928 – 960 MHz (Amerika).
  • 920 – 923 MHz (Japan).
  • 902 – 928 MHz (Nord- und Südamerika, Australien).
  • 863 – 876 MHz (Europa).
  • 470 – 510 MHz (China).
  • 450 – 470MHz (Amerika).
  • 433 – 434 MHz (Afrika, Asien, Australien, Europa).
  • 426 – 429MHz (Japan).
  • 315 MHz (Nord- und Südamerika, Asien).
  • 169 MHz (Europa).

Entdecken Sie die empfohlenen Anwendungen

LAVON ELEKTROFAHRZEUGEN
Ermöglichen Sie eine bessere Abdeckung in schwer zugänglichen Bereichen
GEBÄUDEAUTOMATION
Erweitern Sie nahtlos die Reichweite Ihrer Smart Home- und Gebäudegeräte
SOLAR
Ermöglichen Sie Fernüberwachung, verbessern Sie die Effizienz und erhöhen Sie die Sicherheit Ihrer Designs

Ermöglichen Sie eine bessere Abdeckung in schwer zugänglichen Bereichen

Die Sub-1GHz-Technologie hat ihre Effizienz in herausfordernden Umgebungen wie Kellern und Betongaragen eindrucksvoll unter Beweis gestellt. In diesen Umgebungen fallen 4G-Signale häufig aus. Durch die direkte Integration unserer Halbleiterlösungen in alle Ladegeräte entfällt die Notwendigkeit für 4G-Knoten zur Verbindung mit einem zentralen Gateway.

Die Sub-1GHz-Lösungen von TI können dazu beitragen, Kosten zu sparen, eine nahtlose Kommunikation zu gewährleisten und eine Langstreckenverbindung bereitzustellen. Darüber hinaus beschleunigt unser Modul die Zeit bis zur Marktreife und vereinfacht das Hinzufügen eines Sub-1GHz-Anschlusses zu Ihrem Ladegerät.

Ausgewählte Ressourcen

PRODUKTE
  • CC1312R – Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash
  • CC1312PSIP – Sub-1 GHz system-in-package (SIP) module with integrated power amplifier
  • CC1352P7 – SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter

Erweitern Sie nahtlos die Reichweite Ihrer Smart Home- und Gebäudegeräte

Differenzieren Sie Ihre Produkte, indem Sie die folgenden Vorteile nutzen:

  • Sensorcontroller mit extrem geringem Stromverbrauch, die einen jahrelangen Betrieb mit einer Knopfzellenbatterie ermöglichen.
  • Pin-zu-Pin-kompatible drahtlose Mikrocontroller mit skalierbarem Speicher und einem integrierten Leistungsverstärker zur Reichweitenerhöhung.
  • Unser Software Development Kit, das den schnellsten Weg zu einer Entwicklungsumgebung mit einfach zu bedienender Amazon Sidewalk-Protokollintegration ermöglicht.

Ausgewählte Ressourcen

REFERENZDESIGNS
  • TIDC-01002 – SimpleLink™ Sub-1 GHz-Sensor zu Cloud Gateway – Referenzdesign für TI-RTOS-Systeme
  • TIDEP0084 – Sub-1-GHz-Sensor-zu-Cloud-Gateway für industrielles IoT – Referenzdesign für Linux-Systeme
  • TIDA-01477 – Referenzdesign für Luftfeuchtigkeits- und Temperatursensorknoten zur Kommunikation über Sub-1 GHz un
PRODUKTE
  • CC1312R7 – Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash
  • CC1352P7 – SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter

Ermöglichen Sie Fernüberwachung, verbessern Sie die Effizienz und erhöhen Sie die Sicherheit Ihrer Designs

Unsere Hardware- und Softwarelösungen für Mikro-Solarinverter und -Tracker tragen dazu bei, Immunität gegen Störungen zu gewährleisten, die Langstreckenkonnektivität für die nahtlose Kommunikation zwischen Panels und zentralen Steuerungssystemen zu verbessern, die Datensicherheit zu erhöhen und hohe Datenraten für die Übertragung von Diagnosefunktionen zu ermöglichen.


Mit dem drahtlosen Solarmanagementsystem (WSMS) von TI können Sie Solardesigns erstellen, die den Spezifikationen des National Electrical Code für schnelles Abschalten entsprechen. Sie können auch Solardesigns realisieren, die Unterstützung für das SunSpec-Protokoll über Wi-SUN erfordern.

Ausgewählte Ressourcen

PRODUKTE
  • CC1311P3 – SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung
  • CC1352P7 – SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter
  • CC1354P10 – SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist
HARDWARE-ENTWICKLUNG
  • LP-EM-CC1354P10 – CC1354P10 LaunchPad™-Entwicklungskit für SimpleLink™-Sub-1-GHz- und -2,4-GHz-Drahtlos-MCUs
  • LP-CC1352P7 – CC1352P7 LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ drahtlose Multi-Band-MCU
  • LP-CC1311P3 – CC1311P3-LaunchPad™ Entwicklungskit für SimpleLink™ drahtlose Sub-1-GHz-MCU