JAJSIN4D October   2003  – February 2020 ADS1204

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements: 5.0 V
    7. 6.7 Timing Requirements: 3.0 V
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Analog Input Stage
        1. 7.3.1.1 Analog Input
        2. 7.3.1.2 Modulator
      2. 7.3.2 Digital Output
      3. 7.3.3 Equivalent Input Circuits
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Filter Usage
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power-Supply Sequencing
    2. 9.2 Power-Supply Decoupling
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) ADS1204 UNIT
RHB (VQFN)
32 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 28.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 17.0 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 9.7 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 9.7 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 0.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.