JAJSLT6G April   2021  – May 2024 AM2431 , AM2432 , AM2434

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン ダイアグラム
      1. 5.1.1 AM243x ALV のピン配置図
      2. 5.1.2 AM243x ALX のピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      13
      2.      14
      3. 5.2.1 AM243x パッケージの比較表 (ALV と ALX の比較)
    3. 5.3 信号の説明
      1.      17
      2. 5.3.1  AM243x_ALX パッケージ - サポートされていないインターフェイスと信号
      3. 5.3.2  ADC
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        21
      4. 5.3.3  CPSW
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        24
          2.        25
          3.        26
          4.        27
          5. 5.3.3.1.1 CPSW3G IOSET
      5. 5.3.4  CPTS
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        31
          2.        32
      6. 5.3.5  DDRSS
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        35
      7. 5.3.6  ECAP
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      8. 5.3.7  エミュレーションおよびデバッグ
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        43
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        45
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
          5.        52
          6.        53
          7.        54
          8.        55
          9.        56
          10.        57
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        60
          2.        61
          3.        62
      11. 5.3.10 FSI
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
          5.        69
          6.        70
          7.        71
          8.        72
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        75
          2.        76
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        78
      13. 5.3.12 GPMC
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        81
          2. 5.3.12.1.1 GPMC0 の IOSET (ALV)
      14. 5.3.13 I2C
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        90
          2.        91
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        94
          2.        95
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        98
          2.        99
          3.        100
          4.        101
          5.        102
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        104
          2.        105
      17. 5.3.16 MMC
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        108
          2.        109
      18. 5.3.17 OSPI
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        112
      19. 5.3.18 電源
        1.       114
      20. 5.3.19 PRU_ICSSG
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        117
          2.        118
      21. 5.3.20 予約済み
        1.       120
      22. 5.3.21 SERDES
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        123
      23. 5.3.22 システム、その他
        1. 5.3.22.1 ブート モードの構成
          1.        メイン ドメイン インスタンス
            1.         127
        2. 5.3.22.2 クロック
          1.        MCU ドメインのインスタンス
            1.         130
        3. 5.3.22.3 システム
          1.        メイン ドメイン インスタンス
            1.         133
          2.        MCU ドメインのインスタンス
            1.         135
        4. 5.3.22.4 VMON
          1.        137
      24. 5.3.23 TIMER
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        140
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        142
      25. 5.3.24 UART
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
          5.        149
          6.        150
          7.        151
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        153
          2.        154
      26. 5.3.25 USB
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        157
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  電源投入時間 (POH)
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  動作性能ポイント
    6. 6.6  消費電力の概略
    7. 6.7  電気的特性
      1. 6.7.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.7.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.7.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 6.7.4  eMMCPHY の電気的特性
      5. 6.7.5  SDIO 電気的特性
      6. 6.7.6  LVCMOS 電気的特性
      7. 6.7.7  ADC12B の電気的特性 (ALV パッケージ)
      8. 6.7.8  ADC10B の電気的特性 (ALX パッケージ)
      9. 6.7.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 6.7.10 SerDes PHY の電気的特性
      11. 6.7.11 DDR の電気的特性
    8. 6.8  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.8.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.8.2 ハードウェア要件
      3. 6.8.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.8.4 ハードウェア保証への影響
    9. 6.9  熱抵抗特性
      1. 6.9.1 熱抵抗特性
    10. 6.10 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.10.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.10.2 電源要件
        1. 6.10.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.10.2.2 電源シーケンス
          1. 6.10.2.2.1 パワーアップ シーケンシング
          2. 6.10.2.2.2 電源切断シーケンシング
      3. 6.10.3 システムのタイミング
        1. 6.10.3.1 リセット タイミング
        2. 6.10.3.2 安全信号タイミング
        3. 6.10.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.10.4 クロック仕様
        1. 6.10.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.10.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.10.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.10.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.10.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
        2. 6.10.4.2 出力クロック
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.10.5 ペリフェラル
        1. 6.10.5.1  CPSW3G
          1. 6.10.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 6.10.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 6.10.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
          4. 6.10.5.1.4 CPSW3G IOSET
        2. 6.10.5.2  DDRSS
        3. 6.10.5.3  ECAP
        4. 6.10.5.4  EPWM
        5. 6.10.5.5  EQEP
        6. 6.10.5.6  FSI
        7. 6.10.5.7  GPIO
        8. 6.10.5.8  GPMC
          1. 6.10.5.8.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 6.10.5.8.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 6.10.5.8.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
          4. 6.10.5.8.4 GPMC0 の IOSET (ALV)
        9. 6.10.5.9  I2C
        10. 6.10.5.10 MCAN
        11. 6.10.5.11 MCSPI
          1. 6.10.5.11.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.10.5.11.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        12. 6.10.5.12 MMCSD
          1. 6.10.5.12.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
            1. 6.10.5.12.1.1 レガシー SDR モード
            2. 6.10.5.12.1.2 ハイスピード SDR モード
            3. 6.10.5.12.1.3 ハイスピード DDR モード
            4. 6.10.5.12.1.4 HS200 Mode
          2. 6.10.5.12.2 MMC1 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.10.5.12.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.10.5.12.2.2 ハイスピード モード
            3. 6.10.5.12.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.10.5.12.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.10.5.12.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.10.5.12.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.10.5.12.2.7 UHS–I SDR104 モード
        13. 6.10.5.13 CPTS
        14. 6.10.5.14 OSPI
          1. 6.10.5.14.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.10.5.14.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 6.10.5.14.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.10.5.14.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 6.10.5.14.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 6.10.5.14.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.10.5.14.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.10.5.14.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        15. 6.10.5.15 PCIe
        16. 6.10.5.16 PRU_ICSSG
          1. 6.10.5.16.1 PRU_ICSSG プログラマブル リアルタイム ユニット (PRU)
            1. 6.10.5.16.1.1 PRU_ICSSG PRU 直接出力モードのタイミング
            2. 6.10.5.16.1.2 PRU_ICSSG PRU パラレル キャプチャ モードのタイミング
            3. 6.10.5.16.1.3 PRU_ICSSG PRU のシフト モードのタイミング
            4. 6.10.5.16.1.4 PRU_ICSSG PRU シグマ デルタおよびペリフェラル インターフェイス
              1. 6.10.5.16.1.4.1 PRU_ICSSG PRU シグマ デルタおよびペリフェラル インターフェイスのタイミング
          2. 6.10.5.16.2 PRU_ICSSG パルス幅変調(PWM)
            1. 6.10.5.16.2.1 PRU_ICSSG PWM のタイミング
          3. 6.10.5.16.3 PRU_ICSSG 産業用イーサネット ペリフェラル (IEP)
            1. 6.10.5.16.3.1 PRU_ICSSG IEP のタイミング
          4. 6.10.5.16.4 PRU_ICSSG UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)
            1. 6.10.5.16.4.1 PRU_ICSSG UART のタイミング
          5. 6.10.5.16.5 PRU_ICSSG 拡張キャプチャ ペリフェラル (ECAP)
            1. 6.10.5.16.5.1 PRU_ICSSG ECAP のタイミング
          6. 6.10.5.16.6 PRU_ICSSG RGMII、MII_RT、スイッチ
            1. 6.10.5.16.6.1 PRU_ICSSG MDIO のタイミング
            2. 6.10.5.16.6.2 PRU_ICSSG MII のタイミング
            3. 6.10.5.16.6.3 PRU_ICSSG RGMII のタイミング
        17. 6.10.5.17 タイマ
        18. 6.10.5.18 UART
        19. 6.10.5.19 USB
      6. 6.10.6 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.10.6.1 トレース
        2. 6.10.6.2 JTAG
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 プロセッサ サブシステム
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F サブシステム (R5FSS)
      2. 7.2.2 Arm Cortex-M4F (M4FSS)
    3. 7.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 7.3.1 プログラマブル リアルタイム ユニット サブシステムおよび産業用通信サブシステム (PRU_ICSSG)
    4. 7.4 その他のサブシステム
      1. 7.4.1 PDMA コントローラ
      2. 7.4.2 ペリフェラル
        1. 7.4.2.1  ADC
        2. 7.4.2.2  DCC
        3. 7.4.2.3  デュアル データ レート (DDR) 外部メモリ インターフェイス (DDRSS)
        4. 7.4.2.4  ECAP
        5. 7.4.2.5  EPWM
        6. 7.4.2.6  ELM
        7. 7.4.2.7  ESM
        8. 7.4.2.8  GPIO
        9. 7.4.2.9  EQEP
        10. 7.4.2.10 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
        11. 7.4.2.11 I2C
        12. 7.4.2.12 MCAN
        13. 7.4.2.13 MCRC (エアコン) コントローラ
        14. 7.4.2.14 MCSPI
        15. 7.4.2.15 MMCSD
        16. 7.4.2.16 OSPI
        17. 7.4.2.17 PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)
        18. 7.4.2.18 シリアライザ / デシリアライザ (SerDes) PHY
        19. 7.4.2.19 リアルタイム割り込み (RTI/WWDT)
        20. 7.4.2.20 デュアル モード タイマ (DMTIMER)
        21. 7.4.2.21 UART
        22. 7.4.2.22 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  9. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
        1. 8.1.1.1 電源の設計
        2. 8.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 一般的な配線ガイドライン
      2. 8.2.2 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      3. 8.2.3 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.3.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.3.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.3.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      4. 8.2.4 USB VBUS 設計ガイドライン
      5. 8.2.5 システム電源監視設計ガイドライン
      6. 8.2.6 高速差動信号のルーティング ガイド
      7. 8.2.7 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
      2. 8.3.2 発振器のグランド接続
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
      1. 9.3.1 注意事項および警告に関する情報
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • ALV|441
  • ALX|293
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

次のリストは、「ピン属性」表の各列の内容についての説明です。

  1. ボール番号:ボール グリッド アレイ パッケージの各端子に割り当てられたボール番号。

  2. ボール名:ボール グリッド アレイ パッケージの各端子に割り当てられたボール名 (この名前は通常、プライマリ MUXMODE 0 信号機能から取られます)。

  3. 信号名:ボールに関連するすべての専用およびピン多重化信号機能の信号名。

    注:

    「ピン属性」表は、ピンに実装される SoC ピン多重化信号機能を定義しており、デバイス サブシステムに実装される信号機能の 2 次多重化は定義していません信号機能の 2 次多重化については、この表では説明しません。2 次多重化信号機能の詳細については、デバイス TRM の該当するペリフェラルの章を参照してください。

  4. MUX モード:各ピンの多重化信号機能に関連付けられた MUXMODE 値:

    • MUXMODE 0 は、プライマリ ピンの多重化信号機能です。ただし、プライマリ ピンの多重化信号機能は、必ずしもデフォルトのピン多重化信号機能とは限りません。
    • ピン多重化信号機能には、MUXMODE の値 1~15 を使用できます。ただし、すべての MUXMODE 値が実装されているわけではありません。有効な MUXMODE 値は、「ピン属性」表でピン多重化された信号機能として定義された値のみです。MUXMODE の有効な値のみを使用できます。
    • ブートストラップは SOC 構成ピンを定義します。ここで、各ピンに適用されるロジック状態は、PORz_OUT の立ち上がりエッジでラッチされます。これらの入力信号機能はそれぞれのピンに固定で、MUXMODE を使用してプログラムすることはできません。
    • 空欄または「-」は、該当しないことを意味します。
    注:
    • 「リセット後の MUX モード」列の値は、MCU_PORz がアサート解除されたときに選択されるデフォルトのピン多重化信号機能を定義します。
    • 同じピン多重化信号機能に 2 つのピンを構成すると、予期しない結果が生じる可能性があるため、この構成はサポートされていません。これは、正しいソフトウェア構成によって防止できます。
    • パッドを未定義の多重化モードに構成すると、未定義の動作が生じるため、このような構成は避ける必要があります。

  5. 種類:信号の種類と方向:

    • I = 入力

    • O = 出力

    • OD = 出力、オープン ドレイン出力機能付き

    • IO = 入力、出力、または同時に入力と出力

    • IOD = 入力、出力、または同時に入力と出力、オープン ドレイン出力機能付き

    • IOZ = 入力、出力、または同時に入力と出力、3 ステート出力機能付き

    • OZ = 3 ステート出力機能付き出力

    • A = アナログ

    • CAP = LDO コンデンサ
    • PWR = 電源

    • GND = グランド

  6. DSIS:選択解除入力状態 (DSIS) は、MUXMODE によってピン多重化信号機能が選択されていないとき、サブシステム入力 (ロジック「0」、ロジック「1」、または「パッド」レベル) に駆動される状態を示します。

    • 0:ロジック 0 がサブシステム入力に駆動されます。
    • 1:ロジック 1 がサブシステム入力に駆動されます。
    • パッド:パッドのロジック状態がサブシステム入力に駆動されます。
    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。
  7. リセット時のボール状態 (RX/TX/PULL):MCU_PORz がアサートされているときの端子の状態。ここで、RX は入力バッファの状態、TX は出力バッファの状態、PULL は内部プル抵抗の状態を定義します。

    • RX (入力バッファ)
      • オフ:入力バッファは無効です。
      • オン:入力バッファは有効です。
    • TX (出力バッファ)
      • オフ:出力バッファは無効です。
      • Low:出力バッファは有効であり、VOL を駆動します。
    • PULL (内部プル抵抗)
      • オフ:内部プル抵抗はオフになっています。
      • アップ:内部プルアップ抵抗がオンになっています。
      • ダウン:内部プルダウン抵抗がオンになっています。
      • NA:内部プル抵抗なし。
    • 空欄、または「-」は該当しないことを意味します。
  8. リセット後のボール状態 (RX/TX/PULL):MCU_PORz がアサート解除された後の端子の状態。ここで、RX は入力バッファの状態、TX は出力バッファの状態、PULL は内部プル抵抗の状態を定義します。

    • RX (入力バッファ)
      • オフ:入力バッファは無効です。
      • オン:入力バッファは有効です。
    • TX (出力バッファ)
      • オフ:出力バッファは無効です。
      • SS:MUXMODE で選択されたサブシステムによって、出力バッファの状態が決まります。
    • PULL (内部プル抵抗)
      • オフ:内部プル抵抗はオフになっています。
      • アップ:内部プルアップ抵抗がオンになっています。
      • ダウン:内部プルダウン抵抗がオンになっています。
      • NA:内部プル抵抗なし。
    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。
  9. リセット後の MUX モード:この列の値は、MCU_PORz がアサート解除された後のデフォルトのピン多重化信号機能を定義します。

    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。
  10. I/O 電圧:この列は、該当する場合、それぞれの電源の I/O 動作電圧オプションを示します。

    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。

    詳細については、「推奨動作条件」で、各電源に定義されている有効な動作電圧範囲を参照してください。

  11. 電力:関連する I/O の電源 (該当する場合)。

    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。
  12. Hys:この I/O に関連付けられている入力バッファにヒステリシスがあるかどうかを示します。

    • Yesヒステリシスのサポート
    • No: ヒステリシスのサポートなし
    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。

    詳細については、「電気的特性」のヒステリシスの値を参照してください。

  13. プル タイプ:内部プルアップまたはプルダウン抵抗が存在することを示します。内部抵抗は、ソフトウェアによって有効化または無効化できます。

    • PU:内部プルアップのみ
    • PD:内部プルダウンのみ
    • PU/PD:内部プルアップおよびプルダウン
    • 空欄、NA、「-」は、内部プルが存在しないことを意味します。
    注:

    同じピン多重化信号機能に 2 つのピンを構成すると、予期しない結果が生じる可能性があるため、この構成はサポートされていません。この問題は、正しいソフトウェア構成を使用すると簡単に防止できます。

    ピン多重化で定義されない多重化モードにパッドが設定されたとき、そのパッドの挙動は未定義になります。これは避ける必要があります。

  14. バッファのタイプ:この列は、端末に関連付けられたバッファタイプを定義します。この情報を使用して、該当する「電気的特性」表を決定できます。

    • 空欄、NA、「-」は該当しないことを意味します。

    電気的特性については、「電気的特性」の適切なバッファ タイプの表を参照してください。

  15. パッド構成レジスタ名:デバイスのパッド / ピン構成レジスタの名前です。

  16. パッド測定構成レジスタのアドレス:これは、デバイスのパッド / ピン構成レジスタのメモリ アドレスです。