JAJSOB0 データシート

JAJSOB0E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特長
2 アプリケーション
3 説明
1. 3.1 機能ブロック図
4 デバイスの比較
1. 4.1 関連製品
5 端子構成および機能
1. 5.1 ピンダイアグラム
  1. 5.1.1 ZCZ ピン配置図
2. 5.2 ピン属性
  1. 12
  2. 13
3. 5.3 信号の説明
  1. 15
  2. 5.3.1 ADC
    1. 17
    2. 18
    3. 19
    4. 20
    5. 21
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS の信号接続
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 エミュレーションおよびデバッグ
    1. 40
    2. 41
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 43
    2. 44
    3. 45
    4. 46
    5. 47
    6. 48
    7. 49
    8. 50
    9. 51
    10. 52
    11. 53
    12. 54
    13. 55
    14. 56
    15. 57
    16. 58
    17. 59
    18. 60
    19. 61
    20. 62
    21. 63
    22. 64
    23. 65
    24. 66
    25. 67
    26. 68
    27. 69
    28. 70
    29. 71
    30. 72
    31. 73
    32. 74
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 76
    2. 77
    3. 78
  11. 5.3.10 FSI
    1. 80
    2. 81
    3. 82
    4. 83
    5. 84
    6. 85
    7. 86
    8. 87
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 89
  13. 5.3.12 GPMC
    1. 91
  14. 5.3.13 I2C
    1. 93
    2. 94
    3. 95
    4. 96
    5. 97
  15. 5.3.14 LIN
    1. 99
    2. 100
    3. 101
    4. 102
    5. 103
  16. 5.3.15 MCAN
    1. 105
    2. 106
    3. 107
    4. 108
  17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
    1. 110
    2. 111
    3. 112
    4. 113
    5. 114
  18. 5.3.17 MMC
    1. 116
  19. 5.3.18 電源
    1. 118
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 120
    2. 121
    3. 122
    4. 123
    5. 124
  21. 5.3.20 QSPI
    1. 126
  22. 5.3.21 予約済みおよび未接続
    1. 128
  23. 5.3.22 SDFM
    1. 130
    2. 131
  24. 5.3.23 システム、その他
    1. 5.3.23.1 ブートモードの構成
      1. 134
    2. 5.3.23.2 クロック
      1. 136
      2. 137
      3. 138
    3. 5.3.23.3 システム
      1. 140
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 142
  25. 5.3.24 UART
    1. 144
    2. 145
    3. 146
    4. 147
    5. 148
    6. 149
  26. 5.3.25 XBAR
    1. 151
4. 5.4 ピン接続要件
6 仕様
7 詳細説明
1. 7.1 概要
2. 7.2 プロセッササブシステム
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F サブシステム
8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
9 デバイスおよびドキュメントのサポート
10改訂履歴
11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）

ZCZ|324

サーマルパッド・メカニカル・データ

発注情報

6.11.5.13.2 QSPI のタイミング要件

⁽¹⁾⁽²⁾

番号	パラメータ	説明	モード	最小値	単位
Q12	t_su(D-RTCLK)	セットアップ時間、d[3:0] は rtclk の立ち下がりエッジの前に有効	手動 IO タイミングモード、クロックモード 0	2.69	ns
Q12	t_su(D-SCLK)	セットアップ時間、d[3:0] 有効から sclk 立ち下がりエッジまで	手動 IO タイミングモード、クロックモード 3	5.7	ns
Q13	t_h(RTCLK-D)	ホールド時間、d[3:0] は rtclk の立ち下がりエッジ後に有効	手動 IO タイミングモード、クロックモード 0	-0.1	ns
Q13	t_h(SCLK-D)	ホールド時間、sclk 立ち下がりエッジから d[3:0] 有効の間	手動 IO タイミングモード、クロックモード 3	0.1	ns

(1) クロックモード 1 および 2 はサポートされていません。

(2) 従来の立ち上がりクロックエッジとは対照的に、本デバイスはクロックモード 0 と 3 での立ち下がりクロックエッジでデータを取り込みます。立ち下がりエッジに基づく本デバイスのセットアップおよびホールド時間タイミングは標準ではありませんが、クロックモード 0 と 3 の立ち下がりエッジでデータを出力する標準 SPI デバイスと接続できるように設計されています。