JAJSOB0 データシート

JAJSOB0E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特長
2 アプリケーション
3 説明
1. 3.1 機能ブロック図
4 デバイスの比較
1. 4.1 関連製品
5 端子構成および機能
1. 5.1 ピンダイアグラム
  1. 5.1.1 ZCZ ピン配置図
2. 5.2 ピン属性
  1. 12
  2. 13
3. 5.3 信号の説明
  1. 15
  2. 5.3.1 ADC
    1. 17
    2. 18
    3. 19
    4. 20
    5. 21
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS の信号接続
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 エミュレーションおよびデバッグ
    1. 40
    2. 41
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 43
    2. 44
    3. 45
    4. 46
    5. 47
    6. 48
    7. 49
    8. 50
    9. 51
    10. 52
    11. 53
    12. 54
    13. 55
    14. 56
    15. 57
    16. 58
    17. 59
    18. 60
    19. 61
    20. 62
    21. 63
    22. 64
    23. 65
    24. 66
    25. 67
    26. 68
    27. 69
    28. 70
    29. 71
    30. 72
    31. 73
    32. 74
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 76
    2. 77
    3. 78
  11. 5.3.10 FSI
    1. 80
    2. 81
    3. 82
    4. 83
    5. 84
    6. 85
    7. 86
    8. 87
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 89
  13. 5.3.12 GPMC
    1. 91
  14. 5.3.13 I2C
    1. 93
    2. 94
    3. 95
    4. 96
    5. 97
  15. 5.3.14 LIN
    1. 99
    2. 100
    3. 101
    4. 102
    5. 103
  16. 5.3.15 MCAN
    1. 105
    2. 106
    3. 107
    4. 108
  17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
    1. 110
    2. 111
    3. 112
    4. 113
    5. 114
  18. 5.3.17 MMC
    1. 116
  19. 5.3.18 電源
    1. 118
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 120
    2. 121
    3. 122
    4. 123
    5. 124
  21. 5.3.20 QSPI
    1. 126
  22. 5.3.21 予約済みおよび未接続
    1. 128
  23. 5.3.22 SDFM
    1. 130
    2. 131
  24. 5.3.23 システム、その他
    1. 5.3.23.1 ブートモードの構成
      1. 134
    2. 5.3.23.2 クロック
      1. 136
      2. 137
      3. 138
    3. 5.3.23.3 システム
      1. 140
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 142
  25. 5.3.24 UART
    1. 144
    2. 145
    3. 146
    4. 147
    5. 148
    6. 149
  26. 5.3.25 XBAR
    1. 151
4. 5.4 ピン接続要件
6 仕様
7 詳細説明
1. 7.1 概要
2. 7.2 プロセッササブシステム
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F サブシステム
8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
9 デバイスおよびドキュメントのサポート
10改訂履歴
11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）

ZCZ|324

サーマルパッド・メカニカル・データ

発注情報

6.10.1 パッケージの熱特性

システムレベルの熱シミュレーションは、ワーストケースのデバイス消費電力を考慮して実行することを推奨します。

パラメータ	説明	℃/W⁽¹⁾⁽²⁾	空気流 (m/s)⁽³⁾
RΘ_JC	接合部とケースとの間	5.6	該当なし
RΘ_JB	接合部と基板との間	5.7	該当なし
RΘ_JA	接合部と自由空気との間	18.6	0
RΘ_JA	接合部と空気流との間	12.9	1
		11.8	2
		11.1	3
Ψ_JT	接合部とパッケージ上面との間	0.1	0
		0.4	1
		0.5	2
		0.6	3
Ψ_JB	接合部と基板との間	5.6	0
		5.7	1
		5.7	2
		5.6	3

(1) これらの値は、JEDEC 定義の 2S2P システム (JEDEC 定義の 1S0P システムに基づくシータ JC [RΘ_JC] 値を除く) に基づいており、環境とアプリケーションに基づいて変化します。詳細については、以下の EIA/JEDEC 規格を参照してください。
•JESD51-2、『IC の熱テスト方法の環境条件 - 自然対流 (静止空気)』
• JESD51-3、『リード付き表面実装パッケージ用の有効熱伝導率の低いテスト基板』
• JESD51-6、『IC の熱テスト方法の環境条件 - 強制対流 (空気流)』
• JESD51-7、『リード付き表面実装パッケージ用の有効熱伝導率の高いテスト基板』
• JESD51-9、『エリアアレイ表面実装パッケージの熱測定用テスト基板』

(2) ℃/W = 摂氏温度/ワット

(3) m/s = メートル/秒