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  • AM263Px Sitara™ マイクロコントローラ、オプションのフラッシュ イン パッケージ搭載

    • JAJSRU7C October   2023  – May 2024 AM263P2 , AM263P4 , AM263P4-Q1

      PRODUCTION DATA  

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  • AM263Px Sitara™ マイクロコントローラ、オプションのフラッシュ イン パッケージ搭載
  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 Device Comparison
    1. 4.1 Device Identification
    2. 4.2 Related Products
  6. 5 Terminal Configuration and Functions
    1. 5.1 Pin Diagram
      1. 5.1.1 ZCZ_C Pin Diagram
      2. 5.1.2 ZCZ_S Pin Diagram
      3. 5.1.3 ZCZ_F Pin Diagram
    2. 5.2 Pin Attributes
      1.      15
      2.      16
    3. 5.3 Signal Descriptions
      1.      18
      2. 5.3.1  ADC
        1.       20
        2.       21
        3.       22
        4.       23
        5.       24
        6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS Signal Connections
      3. 5.3.2  ADC Resolver
        1.       27
        2.       28
        3.       29
      4. 5.3.3  ADC_CAL
        1.       31
      5. 5.3.4  ADC VREF
        1.       33
      6. 5.3.5  CPSW
        1.       35
        2.       36
        3.       37
        4.       38
        5.       39
        6.       40
        7.       41
      7. 5.3.6  CPTS
        1.       43
      8. 5.3.7  DAC
        1.       45
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       47
        2.       48
        3.       49
        4.       50
        5.       51
        6.       52
        7.       53
        8.       54
        9.       55
        10.       56
        11.       57
        12.       58
        13.       59
        14.       60
        15.       61
        16.       62
        17.       63
        18.       64
        19.       65
        20.       66
        21.       67
        22.       68
        23.       69
        24.       70
        25.       71
        26.       72
        27.       73
        28.       74
        29.       75
        30.       76
        31.       77
        32.       78
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       80
        2.       81
        3.       82
      11. 5.3.10 FSI
        1.       84
        2.       85
        3.       86
        4.       87
        5.       88
        6.       89
        7.       90
        8.       91
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       93
      13. 5.3.12 I2C
        1.       95
        2.       96
        3.       97
        4.       98
        5.       99
      14. 5.3.13 LIN
        1.       101
        2.       102
        3.       103
        4.       104
        5.       105
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       107
        2.       108
        3.       109
        4.       110
        5.       111
        6.       112
        7.       113
        8.       114
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       116
        2.       117
        3.       118
        4.       119
        5.       120
        6.       121
        7.       122
        8.       123
      17. 5.3.16 MMC
        1.       125
      18. 5.3.17 OSPI (Shared)
        1.       127
      19. 5.3.18 Power Supply
        1.       129
      20. 5.3.19 PRU-ICSS
        1.       131
        2.       132
        3.       133
        4.       134
        5.       135
      21. 5.3.20 SDFM
        1.       137
        2.       138
      22. 5.3.21 System and Miscellaneous
        1. 5.3.21.1 Boot Mode Configuration
          1.        141
        2. 5.3.21.2 Clocking
          1.        143
          2.        144
          3.        145
        3. 5.3.21.3 Emulation and Debug
          1.        147
          2.        148
        4. 5.3.21.4 SYSTEM
          1.        150
        5. 5.3.21.5 VMON
          1.        152
        6. 5.3.21.6 Reserved
          1.        154
      23. 5.3.22 UART
        1.       156
        2.       157
        3.       158
        4.       159
        5.       160
        6.       161
      24. 5.3.23 XBAR
        1.       163
        2.       164
    4. 5.4 Pin Connectivity Requirements
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Electrostatic Discharge (ESD) Extended Automotive Ratings
    3. 6.3  Electrostatic Discharge (ESD) Industrial Ratings
    4. 6.4  Power-On Hours (POH) Summary
      1. 6.4.1 Automotive Temperature Profile
    5. 6.5  Recommended Operating Conditions
    6. 6.6  Operating Performance Points
    7. 6.7  Power Consumption Summary
      1. 6.7.1 Power Consumption - Maximum
      2. 6.7.2 Power Consumption - Typical
      3. 6.7.3 Power Consumption - Traction Inverter
    8. 6.8  Electrical Characteristics
      1. 6.8.1 Digital and Analog IO Electrical Characteristics
      2. 6.8.2 Analog to Digital Converter Characteristics
        1. 6.8.2.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
        2. 6.8.2.2 Resolver Analog-to-Digital Converter (ADC_R)
        3. 6.8.2.3 ADC Input Model
      3. 6.8.3 Comparator Subsystem A (CMPSSA)
      4. 6.8.4 Comparator Subsystem B (CMPSSB)
      5. 6.8.5 Digital-to-Analog Converter (DAC)
      6. 6.8.6 Power Management Unit (PMU)
      7. 6.8.7 Safety Comparators
      8. 6.8.8 Safety System
    9. 6.9  VPP Specifications for One-Time Programmable (OTP) eFuses
      1. 6.9.1 VPP Specifications
      2. 6.9.2 Hardware Requirements
      3. 6.9.3 Programming Sequence
      4. 6.9.4 Impact to Your Hardware Warranty
    10. 6.10 Thermal Resistance Characteristics
      1. 6.10.1 Package Thermal Characteristics
    11. 6.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 6.11.1 Timing Parameters and Information
      2. 6.11.2 Power Supply Sequencing
        1. 6.11.2.1 Power-On and Reset Sequencing
          1. 6.11.2.1.1 Power Reset Sequence Description
        2. 6.11.2.2 Power-Down Sequencing
      3. 6.11.3 System Timing
        1. 6.11.3.1 System Timing Conditions
        2. 6.11.3.2 Reset Timing
          1. 6.11.3.2.1 PORz Timing Requirements
          2.        207
          3. 6.11.3.2.2 WARMRSTn Switching Characteristics
          4.        209
          5. 6.11.3.2.3 WARMRSTn Timing Requirements
          6.        211
        3. 6.11.3.3 Safety Signal Timing
          1. 6.11.3.3.1 SAFETY_ERRORn Switching Characteristics
          2.        214
      4. 6.11.4 Clock Specifications
        1. 6.11.4.1 Input Clocks / Oscillators
          1. 6.11.4.1.1 Crystal Oscillator (XTAL) Parameters
          2. 6.11.4.1.2 External Clock Characteristics
      5. 6.11.5 Peripherals
        1. 6.11.5.1  2-port Gigabit Ethernet MAC (CPSW)
          1. 6.11.5.1.1 CPSW MDIO Timing
            1. 6.11.5.1.1.1 CPSW MDIO Timing Conditions
            2. 6.11.5.1.1.2 CPSW MDIO Timing Requirements
            3. 6.11.5.1.1.3 CPSW MDIO Switching Characteristics
            4.         225
          2. 6.11.5.1.2 CPSW RGMII Timing
            1. 6.11.5.1.2.1 CPSW RGMII Timing Conditions
            2. 6.11.5.1.2.2 CPSW RGMII[x]_RCLK Timing Requirements - RGMII Mode
            3. 6.11.5.1.2.3 CPSW RGMII[x]_RD[3:0], and RGMII[x]_RCTL Timing Requirements
            4.         230
            5. 6.11.5.1.2.4 CPSW RGMII[x]_TCLK Switching Characteristics - RGMII Mode
            6. 6.11.5.1.2.5 CPSW RGMII[x]_TD[3:0], and RGMII[x]_TCTL Switching Characteristics - RGMII Mode
            7.         233
          3. 6.11.5.1.3 CPSW RMII Timing
            1. 6.11.5.1.3.1 CPSW RMII Timing Conditions
            2. 6.11.5.1.3.2 CPSW RMII[x]_REFCLK Timing Requirements - RMII Mode
            3.         237
            4. 6.11.5.1.3.3 CPSW RMII[x]_RXD[1:0], RMII[x]_CRS_DV, and RMII[x]_RXER Timing Requirements - RMII Mode
            5.         239
            6. 6.11.5.1.3.4 CPSW RMII[x]_TXD[1:0], and RMII[x]_TXEN Switching Characteristics - RMII Mode
            7.         241
        2. 6.11.5.2  Enhanced Capture (eCAP)
          1. 6.11.5.2.1 ECAP Timing Conditions
          2. 6.11.5.2.2 ECAP Timing Requirements
          3.        245
          4. 6.11.5.2.3 ECAP Switching Characteristics
          5.        247
        3. 6.11.5.3  Enhanced Pulse Width Modulation (ePWM)
          1. 6.11.5.3.1 EPWM Timing Conditions
          2. 6.11.5.3.2 EPWM Timing Requirements
          3.        251
          4. 6.11.5.3.3 EPWM Switching Characteristics
          5.        253
          6. 6.11.5.3.4 EPWM Characteristics
        4. 6.11.5.4  Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
          1. 6.11.5.4.1 EQEP Timing Conditions
          2. 6.11.5.4.2 EQEP Timing Requirements
          3.        258
          4. 6.11.5.4.3 EQEP Switching Characteristics
        5. 6.11.5.5  Fast Serial Interface (FSI)
          1. 6.11.5.5.1 FSI Timing Conditions
          2. 6.11.5.5.2 FSIRX Timing Requirements
          3.        263
          4. 6.11.5.5.3 FSIRX Switching Characteristics
          5. 6.11.5.5.4 FSITX Switching Characteristics
          6.        266
          7. 6.11.5.5.5 FSITX SPI Signaling Mode Switching Characteristics
          8.        268
        6. 6.11.5.6  General Purpose Input/Output (GPIO)
          1. 6.11.5.6.1 GPIO Timing Conditions
          2. 6.11.5.6.2 GPIO Timing Requirements
          3. 6.11.5.6.3 GPIO Switching Characteristics
        7. 6.11.5.7  Inter-Integrated Circuit (I2C)
          1. 6.11.5.7.1 I2C
        8. 6.11.5.8  Local Interconnect Network (LIN)
          1. 6.11.5.8.1 LIN Timing Conditions
          2. 6.11.5.8.2 LIN Timing Requirements
          3. 6.11.5.8.3 LIN Switching Characteristics
        9. 6.11.5.9  Modular Controller Area Network (MCAN)
          1. 6.11.5.9.1 MCAN Timing Conditions
          2. 6.11.5.9.2 MCAN Switching Characteristics
        10. 6.11.5.10 Serial Peripheral Interface (SPI)
          1. 6.11.5.10.1 SPI Timing Conditions
          2. 6.11.5.10.2 SPI Controller Mode Timing Requirements
          3.        285
          4. 6.11.5.10.3 SPI Controller Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
          5.        287
          6. 6.11.5.10.4 SPI Peripheral Mode Timing Requirements
          7.        289
          8. 6.11.5.10.5 SPI Peripheral Mode Switching Characteristics
          9.        291
        11. 6.11.5.11 Multi-Media Card/Secure Digital (MMCSD)
          1. 6.11.5.11.1 MMC Timing Conditions
          2. 6.11.5.11.2 MMC Timing Requirements - SD Card Default Speed Mode
          3.        295
          4. 6.11.5.11.3 MMC Switching Characteristics - SD Card Default Speed Mode
          5.        297
          6. 6.11.5.11.4 MMC Timing Requirements - SD Card High Speed Mode
          7.        299
          8. 6.11.5.11.5 MMC Switching Characteristics - SD Card High Speed Mode
          9.        301
        12. 6.11.5.12 Octal Serial Peripheral Interface (OSPI)
          1. 6.11.5.12.1 OSPI Timing Conditions
          2. 6.11.5.12.2 OSPI PHY Mode
            1. 6.11.5.12.2.1 OSPI0 With PHY Data Training
              1. 6.11.5.12.2.1.1 OSPI DLL Delay Mapping for PHY Data Training
              2. 6.11.5.12.2.1.2 OSPI Timing Requirements - PHY Data Training
              3.          308
              4. 6.11.5.12.2.1.3 OSPI Switching Characteristics - PHY Data Training
              5.          310
            2. 6.11.5.12.2.2 OSPI0 Without Data Training
              1. 6.11.5.12.2.2.1 OSPI0 PHY SDR Timing
                1. 6.11.5.12.2.2.1.1 OSPI DLL Delay Mapping for PHY SDR Timing Modes
                2. 6.11.5.12.2.2.1.2 OSPI Timing Requirements - PHY SDR Mode
                3.           315
                4. 6.11.5.12.2.2.1.3 OSPI Switching Characteristics - PHY SDR Mode
                5.           317
              2. 6.11.5.12.2.2.2 OSPI0 PHY DDR Timing
                1. 6.11.5.12.2.2.2.1 OSPI DLL Delay Mapping for PHY DDR Timing Modes
                2. 6.11.5.12.2.2.2.2 OSPI Timing Requirements - PHY DDR Mode
                3.           321
                4. 6.11.5.12.2.2.2.3 OSPI Switching Characteristics - PHY DDR Mode
                5.           323
          3. 6.11.5.12.3 OSPI Tap Mode
            1. 6.11.5.12.3.1 OSPI0 Tap SDR Timing
              1. 6.11.5.12.3.1.1 OSPI Timing Requirements - Tap SDR Mode
              2.          327
              3. 6.11.5.12.3.1.2 OSPI Switching Characteristics - Tap SDR Mode
              4.          329
            2. 6.11.5.12.3.2 OSPI0 Tap DDR Timing
              1. 6.11.5.12.3.2.1 OSPI Timing Requirements - Tap DDR Mode
              2.          332
              3. 6.11.5.12.3.2.2 OSPI Switching Characteristics - Tap DDR Mode
              4.          334
        13. 6.11.5.13 Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
          1. 6.11.5.13.1 PRU-ICSS Programmable Real-Time Unit (PRU)
            1. 6.11.5.13.1.1 PRU-ICSS PRU Timing Conditions
            2. 6.11.5.13.1.2 PRU-ICSS PRU Switching Characteristics - Direct Output Mode
            3.         339
            4. 6.11.5.13.1.3 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Parallel Capture Mode
            5.         341
            6. 6.11.5.13.1.4 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Shift In Mode
            7.         343
            8. 6.11.5.13.1.5 PRU-ICSS PRU Switching Characteristics - Shift Out Mode
            9.         345
          2. 6.11.5.13.2 PRU-ICSS PRU Sigma Delta and Peripheral Interface
            1. 6.11.5.13.2.1 PRU-ICSS PRU Sigma Delta and Peripheral Interface Timing Conditions
            2. 6.11.5.13.2.2 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Sigma Delta Mode
            3.         349
            4. 6.11.5.13.2.3 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Peripheral Interface Mode
            5.         351
            6. 6.11.5.13.2.4 PRU-ICSS PRU Switching Characteristics - Peripheral Interface Mode
            7.         353
          3. 6.11.5.13.3 PRU-ICSS Pulse Width Modulation (PWM)
            1. 6.11.5.13.3.1 PRU-ICSS PWM Timing Conditions
            2. 6.11.5.13.3.2 PRU-ICSS PWM Switching Characteristics
            3.         357
          4. 6.11.5.13.4 PRU-ICSS Industrial Ethernet Peripheral (IEP)
            1. 6.11.5.13.4.1 PRU-ICSS IEP Timing Conditions
            2. 6.11.5.13.4.2 PRU-ICSS IEP Timing Requirements - Input Validated with SYNCx
            3.         361
            4. 6.11.5.13.4.3 PRU-ICSS IEP Timing Requirements - Digital IOs
            5.         363
            6. 6.11.5.13.4.4 PRU-ICSS IEP Timing Requirements - LATCHx_IN
            7.         365
          5. 6.11.5.13.5 PRU-ICSS Universal Asynchronous Receiver Transmitter (UART)
            1. 6.11.5.13.5.1 PRU-ICSS UART Timing Conditions
            2. 6.11.5.13.5.2 PRU-ICSS UART Timing Requirements
            3. 6.11.5.13.5.3 PRU-ICSS UART Switching Characteristics
            4.         370
          6. 6.11.5.13.6 PRU-ICSS Enhanced Capture Peripheral (ECAP)
            1. 6.11.5.13.6.1 PRU-ICSS ECAP Timing Conditions
            2. 6.11.5.13.6.2 PRU-ICSS ECAP Timing Requirements
            3.         374
            4. 6.11.5.13.6.3 PRU-ICSS ECAP Switching Characteristics
            5.         376
          7. 6.11.5.13.7 PRU-ICSS MDIO and MII
            1. 6.11.5.13.7.1 PRU-ICSS MDIO Timing
              1. 6.11.5.13.7.1.1 PRU-ICSS MDIO Timing Conditions
              2. 6.11.5.13.7.1.2 PRU-ICSS MDIO Timing Requirements
              3. 6.11.5.13.7.1.3 PRU-ICSS MDIO Switching Characteristics
              4.          382
            2. 6.11.5.13.7.2 PRU-ICSS MII Timing
              1. 6.11.5.13.7.2.1 PRU-ICSS MII Timing Conditions
              2. 6.11.5.13.7.2.2 PRU-ICSS MII Timing Requirements - MII[x]_RX_CLK
              3.          386
              4. 6.11.5.13.7.2.3 PRU-ICSS MII Timing Requirements - MII[x]_RXD[3:0], MII[x]_RX_DV, and MII[x]_RX_ER
              5.          388
              6. 6.11.5.13.7.2.4 PRU-ICSS MII Switching Characteristics - MII[x]_TX_CLK
              7.          390
              8. 6.11.5.13.7.2.5 PRU-ICSS MII Switching Characteristics - MII[x]_TXD[3:0] and MII[x]_TXEN
              9.          392
        14. 6.11.5.14 Sigma Delta Filter Module (SDFM)
          1. 6.11.5.14.1 SDFM Timing Conditions
          2. 6.11.5.14.2 SDFM Switching Characteristics
        15. 6.11.5.15 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
          1. 6.11.5.15.1 UART Timing Conditions
          2. 6.11.5.15.2 UART Timing Requirements
          3. 6.11.5.15.3 UART Switching Characteristics
          4.        400
      6. 6.11.6 Emulation and Debug
        1. 6.11.6.1 JTAG
          1. 6.11.6.1.1 JTAG Timing Conditions
          2. 6.11.6.1.2 JTAG Timing Requirements
          3. 6.11.6.1.3 JTAG Switching Characteristics
          4.        406
        2. 6.11.6.2 Trace
          1. 6.11.6.2.1 Debug Trace Timing Conditions
          2. 6.11.6.2.2 Debug Trace Switching Characteristics
          3.        410
    12. 6.12 Decoupling Capacitor Requirements
      1. 6.12.1 Decoupling Capacitor Requirements
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Processor Subsystems
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F Subsystem
  9. 8 Applications, Implementation, and Layout
    1. 8.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 8.1.1 External Oscillator
      2. 8.1.2 JTAG, EMU, and TRACE
      3. 8.1.3 OSPI Connections for Flash-in-Package (ZCZ_F)
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Nomenclature
      1. 9.1.1 Standard Package Symbolization
      2. 9.1.2 Device Naming Convention
    2. 9.2 Tools and Software
    3. 9.3 Documentation Support
    4. 9.4 Support Resources
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 9.7 Glossary
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
  13. 重要なお知らせ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZCZ|324
    • MPBGA29A
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
  • jajsru7c_oa
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  • Card for each section
  • Card with all content

 

Data Sheet

AM263Px Sitara™ マイクロコントローラ、オプションのフラッシュ イン パッケージ搭載

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

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1 特長

プロセッサ コア：

  • シングル、デュアル、クワッド コアの Arm®Cortex®-R5F MCU、各コアは最大 400MHz で動作
    • 16KB I キャッシュ、64 ビット ECC サポート (各 CPU コア)
    • 16KB D キャッシュ、32 ビット ECC サポート (各 CPU コア)
    • CPU コアごとに x256 の VIM を統合
    • 256KB 密結合メモリ (TCM)、32 ビット ECC サポート (各 CPU コア クラスタ)
    • ロックステップまたはデュアルコア対応クラスタ
  • 三角関数を高速化する三角関数演算ユニット (TMU)
    • 最大 4 台、R5F MCU コアごとに 1 台

メモリ：

  • 1 個のフラッシュ サブシステム、OptiFlash メモリ テクノロジおよび XIP (eXecute In Place) 対応
    • 1 個のオクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)、最大 133MHz の SDR と DDR
    • AM263P フラッシュ イン パッケージ (ZCZ_F) バリアントに 8MB OSPI フラッシュを含む
  • 3MB のオンチップ RAM (OCSRAM)
    • 6 バンク x 512KB
    • ECC エラー保護
    • 内部 DMA エンジン サポート
    • 外部メモリ用のリモート L2 キャッシュ、CPU コアごとに最大 128KB までソフトウェアでプログラム可能

システム オン チップ (SoC) サービスおよびアーキテクチャ：

  • 1 個の EDMA、データ移動機能をサポート
    • 2 個の転送コントローラ (TPTC)
    • 1 個のチャネル コントローラ (TPCC)
  • 以下のインターフェイスからのデバイス ブートをサポート：
    • UART (プライマリ / バックアップ)
    • QSPI NOR フラッシュ (4S/1S) (プライマリ)
    • OSPI NOR フラッシュ (8S 50MHz SDR Mode0、8S 25MHz DDR XSPI) (プライマリ)
  • プロセッサ間通信モジュール
    • 複数のコアで動作するプロセス同期用の SPINLOCK モジュール
    • CTRLMMR レジスタに MAILBOX 機能を実装
  • 時間同期および比較イベント割り込みルータによる中央プラットフォーム時間同期 (CPTS) サポート
  • タイマ モジュール：
    • 4 個のウィンドウ付きウォッチドッグ タイマ (WWDT)
    • 8 個のリアルタイム割り込み (RTI) タイマ

一般的な接続機能：

  • 6 個のユニバーサル非同期 RX-TX (UART)
  • 8 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 5 個の LIN (Local Interconnect Network) ポート
  • 4 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 8 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール、CAN-FD 対応
  • 4 個の高速シリアル インターフェイス トランスミッタ (FSITX)
  • 4 個の高速シリアル インターフェイス レシーバ (FSIRX)
  • 最大 139 の汎用 I/O (GPIO) ピン

センシングと作動：

  • リアルタイム制御サブシステム (CONTROLSS)
  • フレキシブルな入出力クロスバー (XBAR)
  • 5 個の 12 ビット A/D コンバータ (ADC)
    • 6 入力 SAR ADC、最大 4MSPS
      • 6 個のシングルエンド チャネルまたは
      • 3 個の差動チャネル
    • 高度に構成可能な ADC デジタル ロジック
      • XBAR 変換開始トリガ (SOC)
      • ユーザー定義のサンプル / ホールド (S+H)
      • フレキシブルな後処理ブロック (PPB)
  • 1 個のレゾルバ サブシステム (ZCZ-S および ZCZ-F パッケージ)：
    • 2 個のリゾルバ / デジタル コンバータ (RDC) または
    • 2 個の 12 ビット ADC は汎用にも使用可能
      • 4 入力 SAR ADC、最大 3MSPS
        • 4 個のシングルエンド チャネルまたは
        • 2 個の差動チャネル
  • 10 個のアナログ コンパレータ、タイプ A プログラマブル DAC リファレンス (CMPSS) 付き
  • 10 個のアナログ コンパレータ、タイプ B プログラマブル DAC リファレンス (CMPSS) 付き
  • 1 個の 12 ビット D/A コンバータ (DAC)
  • 32 個のパルス幅変調 (EPWM) モジュール
    • シングルまたはデュアル PWM チャンネル
    • 高度な PWM 構成
    • 拡張された HRPWM 時間分解能
  • 16 個の拡張キャプチャ (ECAP) モジュール
  • 3 個の拡張直交エンコーダ パルス (EQEP) モジュール
  • 2 個の 4 チャネル シグマ デルタ フィルタ モジュール (SDFM)
  • 追加の信号多重化クロスバー (XBAR)

産業用コネクティビティ：

  • プログラマブル リアルタイム ユニット - 産業用通信サブシステム (PRU-ICSS)
    • デュアル コア プログラマブル リアルタイム ユニット サブシステム (PRU0/PRU1)
      • 確定的なハードウェア
      • 動的ファームウェア
    • 20 チャネル拡張入力 (eGPI) (各 PRU)
    • 20 チャネル拡張出力 (eGPO) (各 PRU)
    • 組込みペリフェラルおよびメモリ
      • 1 個の UART、1 個の ECAP、1 個の MDIO、 1 個の IEP
      • 1 個の 32KB 共有汎用 RAM
      • 2 個の 8KB 共有データ RAM
      • 1 個の 16KB IRAM (各 PRU)
      • スクラッチパッド (SPAD)、MAC/CRC
    • デジタル エンコーダおよびシグマ-デルタ制御ループ
    • PRU-ICSS は、次に示す高度な産業用プロトコルを可能にします。
      • EtherCAT®、EtherNet/IP™、
      • PROFINET®、IO-Link® がオーダー可能
    • 専用割り込みコントローラ (INTC)
    • 動的な CONTROLSS XBAR 統合

高速インターフェイス：

  • 最大 2 つの外部ポートをサポートする統合型 3 ポート ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW)
    • MII (10/100)、RMII (10/100)、または RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D、Annex E、Annex F) と 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • 512 個の ALE エンジン ベースのパケット クラシファイア
    • 最大 2KB のパケット サイズに対応する優先フロー制御
    • 4 つの CPU ハードウェア割り込みペース設定
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード

セキュリティ：

  • ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)、Auto SHE 1.1/EVITA 対応
    • Arm® Cortex®-M4F ベースの専用セキュリティ コントローラ
    • 絶縁型およびセキュア RAM
    • タイマ、WWDT、RTC、割り込みコントローラなどのペリフェラル
    • CRC、ESM、PBIST などの安全関連ペリフェラル
  • セキュア ブート対応
    • デバイス テイク オーバー保護
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust：信頼の基点)
      • 2 セットの RoT キーをサポート
    • 認証済みブートをサポート
      • 暗号化ブートをサポート
    • SW アンチロールバック保護
  • デバッグ セキュリティ
    • 暗号化認証完了後のみセキュアなデバイス デバッグを実行
    • 永続的デバッグ / JTAG ディセーブルをサポート
  • デバイス ID とキー管理
    • 固有 ID (SoC ID)
    • OTP メモリ (FUSEROM) のサポート
  • 広範なファイアウォール サポート
    • 各種インターフェイスにシステム メモリ保護ユニット (MPU) を搭載
  • 暗号化アクセラレーション機能
    • DMA サポート付きの暗号化コア
    • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
    • SHA2 - 256/384/512 ビットのサポート
    • 擬似および真性乱数発生器 (TRNG) 搭載の決定論的乱数生成器 (DRBG)
    • 公開鍵アクセラレータ (PKA) により RSA /楕円曲線暗号 (ECC) 処理を支援

機能安全：

  • 機能安全要件を満たすシステムの設計の実現
    • エラー シグナリング モジュール (ESM)、SAFETY_ERRORn ピン指定付き
    • 演算上特に重要なメモリの ECC またはパリティ
    • 4 個のデュアル クロック コンパレータ (DCC)
    • 3 個のセルフ テスト コントローラ (STC)
    • CPU とオンチップ RAM のためのプログラマブル内蔵セルフテスト (PBIST) とフォルト インジェクション
    • 電圧 / 温度 / クロックの監視、ウィンドウ付きウォッチドッグ タイマ、CRC エンジンを搭載したランタイム内部診断モジュールによるメモリ整合性チェック
  • 機能安全規格準拠を対象とする [産業用]
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • IEC 61508 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • SIL-3 までの決定論的対応能力に対応予定
    • SIL-3 までのハードウェア安全度に対応予定
    • 安全関連の認証
      • IEC 61508 予定
  • 機能安全規格準拠を対象とする [車載用]
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • ASIL-D までの決定論的対応能力に対応予定
    • ASIL-D までのハードウェア安全度に対応予定
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 予定

データ ストレージ

  • 1 個の 4 ビット マルチメディア カード / セキュア デジタル (MMC/SD) インターフェイス

最適なパワー マネージメント ソリューション

  • 推奨される TPS653860-Q1 パワー マネージメント IC (PMIC)
    • デバイスの電源要件を満たすように特別に設計されたコンパニオン PMIC
    • さまざまな使用事例をサポートするためのフレキシブルなマッピングと工場出荷時にプログラムされた構成

テクノロジ / パッケージ：

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
  • 45nm テクノロジ
  • ZCZ パッケージ
    • AM263x 互換 (ZCZ-C)
      • AM263x とピン互換のオプション
    • AM263Px レゾルバ (ZCZ-S)
      • 新しいリゾルバ サブシステム機能を追加
    • AM263Px リゾルバ、フラッシュ イン パッケージ (ZCZ-F)
      • 1 個の内部接続シリコン イン パッケージ (SIP) 64Mb ISSI IS25LX064-LWLA3 OSPI フラッシュ デバイスを搭載、最大 133MHz の SDR および DDR に対応
    • 324 ピン NFBGA
    • 15.0mm × 15.0mm
    • 0.8mm ピッチ

2 アプリケーション

  • AC インバータと VF ドライブ
  • バッテリ管理システム
  • コンボ ボックス アーキテクチャ
  • DC/DC コンバータ
  • ドメイン コントローラ
  • EV 充電
  • IO アグリゲータ
  • オンボード充電器
  • 再生可能エネルギー ストレージ
  • 単軸と多軸のサーボ ドライブ
  • ソーラー エネルギー
  • テレマティクス
  • トラクション インバータ

3 概要

AM263Px Sitara™ Arm® マイクロコントローラは、次世代の産業用および車載用組込み製品の複雑なリアルタイム処理ニーズを満たすように構成されています。AM263Px MCU ファミリは、最大 4 つの 400MHz Arm® Cortex®-R5F コアを搭載した複数のピン互換デバイスで構成されています。オプションとして、Arm® R5F サブシステムをプログラムして、ロックステップ モードまたはデュアル コア モードで複数の機能安全構成を実行することができます。産業用通信サブシステム (PRU-ICSS) を使用することで、PROFINET®、EtherNet/IP®、EtherCAT® (その他多数)、標準的なイーサネット接続、さらにカスタム I/O インターフェイスなどの産業用イーサネット通信プロトコルを統合できます。このファミリは、高度なアナログ センシング モジュールとデジタル アクチュエータ モジュールを搭載した、将来のモーター制御およびデジタル電源アプリケーション向けに設計されています。

複数の R5F コアをクラスタ サブシステムに配置し、256KB の共有密結合メモリ (TCM) と 3MB の共有 SRAM を備えているため、外部メモリの必要性が非常に小さくなっています。拡張 ECC をオンチップ メモリ、ペリフェラル、およびインターコネクトに備えることで、高度な信頼性を確保しています。ハードウェア セキュリティ マネージャ (HSM) が管理する粒度の細かいファイアウォールにより、開発者はセキュリティ重視のシステム設計要件を厳格に実装できます。AM263Px デバイスでは、暗号化アクセラレーションとセキュア ブートも利用できます。

テキサス・インスツルメンツは、AM263Px マイクロコントローラ ファミリ用のマイクロコントローラ ソフトウェアと開発ツール一式を提供しています。

パッケージ情報
部品番号(1)(2) パッケージ パッケージ サイズ(3)
AM263P4...ZCZ ZCZ (nFBGA、324) 15.0mm × 15.0mm
AM263P2...ZCZ ZCZ (nFBGA、324) 15.0mm × 15.0mm
AM263P1...ZCZ ZCZ (nFBGA、324) 15.0mm × 15.0mm
AM263P4...ZCZQ1 ZCZQ1 (nFBGA、324) 15.0mm × 15.0mm
AM263P2...ZCZQ1 ZCZQ1 (nFBGA、324) 15.0mm × 15.0mm
AM263P1...ZCZQ1 ZCZQ1 (nFBGA、324) 15.0mm × 15.0mm
(1) 詳細については、セクション 11 を参照してください。
(2) すべてのデバイスは、トレイまたはテープ アンド リールの両方のパッケージで供給されます。
(3) パッケージ サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。

 
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