JAJSSK1A December   2023  – December 2024 AM62P , AM62P-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号の説明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 メイン ドメイン
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        29
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        32
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        35
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      9. 5.3.8  エミュレーションおよびデバッグ
        1. 5.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        43
        2. 5.3.8.2 MCU ドメイン
          1.        45
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        54
          2.        55
          3.        56
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        59
          2.        60
        2. 5.3.11.2 MCU ドメイン
          1.        62
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        65
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        68
          2.        69
          3.        70
          4.        71
        2. 5.3.13.2 MCU ドメイン
          1.        73
        3. 5.3.13.3 WKUP ドメイン
          1.        75
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        78
          2.        79
        2. 5.3.14.2 MCU ドメイン
          1.        81
          2.        82
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        85
          2.        86
          3.        87
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        90
          2.        91
          3.        92
        2. 5.3.16.2 MCU ドメイン
          1.        94
          2.        95
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        98
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        101
          2.        102
          3.        103
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        106
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 メイン ドメイン
          1.        109
      22. 5.3.21 電源
        1.       111
      23. 5.3.22 予約済み
        1.       113
      24. 5.3.23 システム、その他
        1. 5.3.23.1 ブート モードの構成
          1. 5.3.23.1.1 メイン ドメイン
            1.         117
        2. 5.3.23.2 クロック
          1. 5.3.23.2.1 MCU ドメイン
            1.         120
          2. 5.3.23.2.2 WKUP ドメイン
            1.         122
        3. 5.3.23.3 システム
          1. 5.3.23.3.1 メイン ドメイン
            1.         125
          2. 5.3.23.3.2 MCU ドメイン
            1.         127
          3. 5.3.23.3.3 WKUP ドメイン
            1.         129
        4. 5.3.23.4 VMON
          1.        131
      25. 5.3.24 TIMER
        1. 5.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        134
        2. 5.3.24.2 MCU ドメイン
          1.        136
        3. 5.3.24.3 WKUP ドメイン
          1.        138
      26. 5.3.25 UART
        1. 5.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        141
          2.        142
          3.        143
          4.        144
          5.        145
          6.        146
          7.        147
        2. 5.3.25.2 MCU ドメイン
          1.        149
        3. 5.3.25.3 WKUP ドメイン
          1.        151
      27. 5.3.26 USB
        1. 5.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        154
          2.        155
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  AEC-Q100 未認定デバイスの ESD 定格
    3. 6.3  AEC-Q100 認定デバイスの ESD レーティング
    4. 6.4  電源投入時間 (POH)
    5. 6.5  推奨動作条件
    6. 6.6  動作性能ポイント
    7. 6.7  消費電力の概略
    8. 6.8  電気的特性
      1. 6.8.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.8.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.8.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 6.8.4  低周波数発振器 (LFXOSC) の電気的特性
      5. 6.8.5  eMMCPHY の電気的特性
      6. 6.8.6  SDIO の電気的特性
      7. 6.8.7  LVCMOS の電気的特性
      8. 6.8.8  OLDI LVDS (OLDI) の電気的特性
      9. 6.8.9  CSI-2 (D-PHY) の電気的特性
      10. 6.8.10 DSI (D-PHY) の電気的特性
      11. 6.8.11 USB2PHY の電気的特性
      12. 6.8.12 DDR の電気的特性
    9. 6.9  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.9.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.9.2 ハードウェア要件
      3. 6.9.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.9.4 ハードウェア保証への影響
    10. 6.10 熱抵抗特性
      1. 6.10.1 AMH パッケージの熱抵抗特性
    11. 6.11 温度センサの特性
    12. 6.12 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.12.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.12.2 電源要件
        1. 6.12.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.12.2.2 電源シーケンス
          1. 6.12.2.2.1 パワーアップ シーケンシング
          2. 6.12.2.2.2 パワーダウン シーケンス
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 電源シーケンス
      3. 6.12.3 システムのタイミング
        1. 6.12.3.1 リセット タイミング
        2. 6.12.3.2 エラー信号タイミング
        3. 6.12.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.12.4 クロック仕様
        1. 6.12.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.12.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.12.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部発振器クロック ソース
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.12.4.1.5 WKUP_LFOSC0 を使用しない場合
        2. 6.12.4.2 出力クロック
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.12.5 ペリフェラル
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSI
        6. 6.12.5.6  DSS
        7. 6.12.5.7  ECAP
        8. 6.12.5.8  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 6.12.5.8.1 トレース
          2. 6.12.5.8.2 JTAG
        9. 6.12.5.9  EPWM
        10. 6.12.5.10 EQEP
        11. 6.12.5.11 GPIO
        12. 6.12.5.12 GPMC
          1. 6.12.5.12.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 6.12.5.12.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 6.12.5.12.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
        13. 6.12.5.13 I2C
        14. 6.12.5.14 MCAN
        15. 6.12.5.15 MCASP
        16. 6.12.5.16 MCSPI
          1. 6.12.5.16.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.12.5.16.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        17. 6.12.5.17 MMCSD
          1. 6.12.5.17.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
            1. 6.12.5.17.1.1 レガシー SDR モード
            2. 6.12.5.17.1.2 高速 SDR モード
            3. 6.12.5.17.1.3 高速 DDR モード
            4. 6.12.5.17.1.4 HS200 モード
            5. 6.12.5.17.1.5 HS400 モード
          2. 6.12.5.17.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.12.5.17.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.12.5.17.2.2 高速モード
            3. 6.12.5.17.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.12.5.17.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.12.5.17.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.12.5.17.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.12.5.17.2.7 UHS–I SDR104 モード
        18. 6.12.5.18 OLDI
          1. 6.12.5.18.1 OLDI0 のスイッチング特性
        19. 6.12.5.19 OSPI
          1. 6.12.5.19.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.12.5.19.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 6.12.5.19.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.12.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 6.12.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 6.12.5.19.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.12.5.19.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.12.5.19.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        20. 6.12.5.20 タイマ
        21. 6.12.5.21 UART
        22. 6.12.5.22 USB
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 プロセッサ サブシステム
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 サブシステム
      2. 7.2.2 デバイス / パワー マネージャ
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F サブシステム
    3. 7.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 7.3.1 グラフィックス処理ユニット (GPU)
      2. 7.3.2 ビデオ アクセラレータ
    4. 7.4 その他のサブシステム
      1. 7.4.1 デュアル クロック コンパレータ (DCC)
      2. 7.4.2 データ移動サブシステム (DMSS:Data Movement Subsystem)
      3. 7.4.3 メモリの巡回冗長性検査(MCRC)
      4. 7.4.4 ペリフェラル DMA コントローラ (PDMA)
      5. 7.4.5 リアルタイム クロック (RTC)
    5. 7.5 ペリフェラル
      1. 7.5.1  ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW3G)
      2. 7.5.2  カメラ シリアル インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  ディスプレイ サブシステム (DSS)
      4. 7.5.4  拡張キャプチャ (ECAP)
      5. 7.5.5  エラー特定モジュール (ELM)
      6. 7.5.6  拡張パルス幅変調 (EPWM)
      7. 7.5.7  エラー通知モジュール(ESM)
      8. 7.5.8  拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
      9. 7.5.9  汎用インターフェイス (GPIO)
      10. 7.5.10 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
      11. 7.5.11 グローバル時間ベース カウンタ (GTC)
      12. 7.5.12 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      13. 7.5.13 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      14. 7.5.14 マルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP)
      15. 7.5.15 マルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (MCSPI)
      16. 7.5.16 マルチメディア カード セキュア デジタル (MMCSD)
      17. 7.5.17 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
      18. 7.5.18 タイマ
      19. 7.5.19 UART (ユニバーサル非同期レシーバ / トランスミッタ)
      20. 7.5.20 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  9. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
        1. 8.1.1.1 電源の設計
        2. 8.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.2.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.2.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      3. 8.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 8.2.4 システム電源監視設計ガイドライン
      5. 8.2.5 高速差動信号のルーティング ガイド
      6. 8.2.6 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • AMH|466
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

次のリストに、表 5-1 「ピン属性 (AMH パッケージ)」の各列の内容を示します。

  1. ボール番号:ボール グリッド アレイ パッケージの各端子に割り当てられたボール番号。
  2. ボール名:ボール グリッド アレイ パッケージの各端子に割り当てられたボール名 (通常はプライマリ MUXMODE 0 信号機能からつけた名前)。
  3. 信号名:ボールに関連付けられているすべての専用およびピン多重化信号機能の信号名。
    注:

    多くのデバイス ピンは複数の信号機能をサポートしています。一部の信号機能は、ピンに関連付けられた単一層のマルチプレクサで選択されます。他の信号機能は 2 層以上のマルチプレクサで選択され、あ‍る層はピンに関連付けられ、他の層はペリフェラル ロジック機能に関連付けられます。

    表 5-1 「ピン属性 (AMH パッケージ)」では、ピンでの信号多重化のみが定義されています。ピンでの信号多重化の詳細については、デバイスのテクニカル リファレンス マニュアルで「デバイス構成」の章にある「パッド構成レジスタ」セクションを参照してください。ペリフェラル信号の多重化に関する情報については、デバイスのテクニカル リファレンス マニュアルで該当するペリフェラルの章を参照してください。


  4. 多重化モード:各ピンの多重化信号機能に関連付けられた MUXMODE 値:
    1. MUXMODE 0 は、プライマリ ピンの多重化信号機能です。ただし、プライマリ ピンの多重化信号機能は、必ずしもデフォルトのピン多重化信号機能とは限りません。
      注:

      「リセット後の MUX モード」列の値は、MCU_PORz がアサート解除されたときに選択されるデフォルトのピン多重化信号機能を定義します。


    1. ピン多重化信号機能には、MUXMODE の値 1~15 を使用できます。ただし、すべての MUXMODE 値が実装されているわけではありません。有効な MUXMODE 値は、「ピン属性」表でピン多重化信号機能として定義された値のみです。MUXMODE の有効な値のみを使用する必要があります。
    2. ブートストラップは SOC 構成ピンを定義します。各ピンに適用されるロジック状態は、PORz_OUT の立ち上がりエッジでラッチされます。これらの入力信号機能はそれぞれのピンに固定で、MUXMODE を使用してプログラムすることはできません。
    3. 空欄は該当しないことを意味します。
    注:

    デバイスを適切に動作させるには、以下の MUXMODE の構成を避ける必要があります。

    • 複数のピンを同じピン多重化信号機能への入力として動作するように構成すると、予期しない結果が生じる可能性があるため、この構成はサポートされていません。
    • ピンを未定義のピン多重化モードに設定すると、ピンの動作が未定義になります。


  5. タイプ:信号の種類と方向:
    • I = 入力
    • O = 出力
    • OD = 出力、オープン ドレイン出力機能付き
    • IO = 入力、出力、または同時に入力と出力
    • IOD = 入力、出力、または同時に入力と出力、オープン ドレイン出力機能付き
    • IOZ = 入力、出力、または同時に入力と出力、3 ステート出力機能付き
    • OZ = 出力、3 ステート出力機能付き
    • A = アナログ
    • PWR = 電源
    • GND = グランド
    • CAP = LDO コンデンサ。

  6. DSIS:選択解除入力状態 (DSIS) は、MUXMODE によってピン多重化信号機能が選択されていないとき、サブシステム入力 (ロジック「0」、ロジック「1」、または「パッド」レベル) に駆動される状態を示します。
    • 0:ロジック 0 がサブシステム入力に駆動されます。
    • 1:ロジック 1 がサブシステム入力に駆動されます。
    • パッド:パッドのロジック状態がサブシステム入力に駆動されます。
    • 空欄は該当しないことを意味します。

  7. リセット時のボールの状態 (RX/TX/PULL):MCU_PORz がアサートされているときの端子の状態。ここで、RX は入力バッファの状態、TX は出力バッファの状態、PULL は内部プル抵抗の状態を定義します。
    • RX (入力バッファ)
      • オフ:入力バッファは無効です。
      • オン:入力バッファは有効です。
    • TX (出力バッファ)
      • オフ:出力バッファは無効です。
      • Low:出力バッファは有効であり、VOL を駆動します。
      • High:出力バッファは有効であり、VOH を駆動します。
    • PULL (内部プル抵抗)
      • オフ:内部プル抵抗はターンオフされています。
      • アップ:内部プルアップ抵抗はターンオンされています。
      • ダウン:内部プルダウン抵抗はターンオンされています。
      • NA:該当なし。
    • 空欄は該当しないことを意味します。

  8. リセット後のボールの状態 (RX/TX/PULL):MCU_PORz がアサート解除された後の端子の状態。ここで、RX は入力バッファの状態、TX は出力バッファの状態、PULL は内部プル抵抗の状態を定義します。
    • RX (入力バッファ)
      • オフ:入力バッファは無効です。
      • オン:入力バッファは有効です。
    • TX (出力バッファ)
      • オフ:出力バッファは無効です。
      • SS:MUXMODE で選択されたサブシステムによって、出力バッファの状態が決まります。
    • PULL (内部プル抵抗)
      • オフ:内部プル抵抗はターンオフされています。
      • アップ:内部プルアップ抵抗はターンオンされています。
      • ダウン:内部プルダウン抵抗はターンオンされています。
      • NA:該当なし。
    • 空欄は該当しないことを意味します。

  9. リセット後の多重化モード:この列の値は、MCU_PORz がデアサートされた後のデフォルトのピン多重化信号機能を定義します。

    空欄は該当しないことを意味します。


  10. I/O 動作電圧:この列は、それぞれの電源の I/O 動作電圧オプションについて説明します (該当する場合)。

    空欄は該当しないことを意味します。

    詳細については、セクション 6.5 「推奨動作条件」で各電源に定義されている有効な動作電圧範囲を参照してください。


  11. 電源:関連付けられている I/O の電源 (該当する場合)。

    空欄は該当しないことを意味します。


  12. HYS:この I/O に関連付けられている入力バッファにヒステリシスがあるかどうかを示します。
    • あり:ヒステリシス付き
    • なし:ヒステリシスなし
    • 空欄は該当しないことを意味します。

    詳細については、セクション 6.8 「電気的特性」のヒステリシスの値を参照してください。


  13. バッファのタイプ:この列は、端末に関連付けられたバッファのタイプを定義します。この情報を使用して、適用可能な電気的特性の表を決定できます。

    空欄は該当しないことを意味します。

    電気的特性については、セクション 6.8 「電気的特性」の適切なバッファ タイプの表を参照してください。


  14. プルアップ / ダウン タイプ:内部プルアップまたはプルダウン抵抗が存在することを示します。プルアップおよびプルダウン抵抗は、ソフトウェアによって有効化または無効化できます。
    • PU:内部プルアップ
    • PD:内部プルダウン
    • PU/PD:内部プルアップおよびプルダウン
    • 空欄は内部プル抵抗がないことを意味します。

  15. PADCONFIG レジスタ:ボールに関連付けられた IO パッド構成レジスタの名前。
  16. PADCONFIG アドレス:ボールに関連付けられた IO パッド構成レジスタの物理アドレス。