JAJSEW3C may   2017  – january 2022 AWR1443

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  8. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions
      1. 7.2.1 Signal Descriptions
    3. 7.3 Pin Multiplexing
  9. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Power-On Hours (POH)
    4. 8.4 Recommended Operating Conditions
    5. 8.5 Power Supply Specifications
    6. 8.6 Power Consumption Summary
    7. 8.7 RF Specification
    8. 8.8 Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ABL0161]
    9. 8.9 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.9.1  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      2. 8.9.2  Synchronized Frame Triggering
      3. 8.9.3  Input Clocks and Oscillators
        1. 8.9.3.1 Clock Specifications
      4. 8.9.4  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 8.9.4.1 Peripheral Description
        2. 8.9.4.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. 8.9.4.2.1 SPI Timing Conditions
          2. 8.9.4.2.2 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-236 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-237 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-238
          3. 8.9.4.2.3 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-244 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-245 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-246
        3. 8.9.4.3 SPI Peripheral Mode I/O Timings
          1. 8.9.4.3.1 SPI Peripheral Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output) #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-70 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-71 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-73
        4. 8.9.4.4 Typical Interface Protocol Diagram (Peripheral Mode)
      5. 8.9.5  LVDS Interface Configuration
        1. 8.9.5.1 LVDS Interface Timings
      6. 8.9.6  General-Purpose Input/Output
        1. 8.9.6.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
      7. 8.9.7  Controller Area Network Interface (DCAN)
        1. 8.9.7.1 Dynamic Characteristics for the DCANx TX and RX Pins
      8. 8.9.8  Serial Communication Interface (SCI)
        1. 8.9.8.1 SCI Timing Requirements
      9. 8.9.9  Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. 8.9.9.1 I2C Timing Requirements #GUID-36963FBF-DA1A-4FF8-B71D-4A185830E708/T4362547-185
      10. 8.9.10 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. 8.9.10.1 QSPI Timing Conditions
        2. 8.9.10.2 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-210 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-209
        3. 8.9.10.3 QSPI Switching Characteristics
      11. 8.9.11 JTAG Interface
        1. 8.9.11.1 JTAG Timing Conditions
        2. 8.9.11.2 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. 8.9.11.3 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 External Interfaces
    4. 9.4 Subsystems
      1. 9.4.1 RF and Analog Subsystem
        1. 9.4.1.1 Clock Subsystem
        2. 9.4.1.2 Transmit Subsystem
        3. 9.4.1.3 Receive Subsystem
        4. 9.4.1.4 Radio Processor Subsystem
      2. 9.4.2 Main (Control) System
      3. 9.4.3 Host Interface
    5. 9.5 Accelerators and Coprocessors
    6. 9.6 Other Subsystems
      1. 9.6.1 ADC Channels (Service) for User Application
        1. 9.6.1.1 GP-ADC Parameter
    7. 9.7 Boot Modes
      1. 9.7.1 Flashing Mode
      2. 9.7.2 Functional Mode
  11. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Short-Range Radar
    3. 10.3 Blind Spot Detector and Ultrasonic Upgrades
    4. 10.4 Reference Schematic
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ABL|161
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • FMCW トランシーバ
    • PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、ADC を内蔵
    • 76～81GHz 帯で使用可能帯域幅 4GHz
    • 4 つの受信チャネル
    • 3 つの送信チャネル (2 つを同時に使用可能)
    • フラクショナル N PLL を使用した超高精度のチャープエンジン
    • TX 出力：12dBm
    • RX ノイズ指数：
      • 14dB (76～77GHz)
      • 15dB (77～81GHz)
    • 1MHz での位相ノイズ：
      • –95dBc/Hz (76～77GHz)
      • –93dBc/Hz (77～81GHz)
  • 較正および自己テストを内蔵
    • Arm®Cortex®-R4F ベースの無線制御システム
    • 内蔵ファームウェア (ROM)
    • プロセスおよび温度の自己較正システム
  • 組み込みユーザー・アプリケーション用のオンチップ・プログラマブル・コア
    • 200MHz クロックで動作する Cortex®-R4F マイクロコントローラを内蔵
    • オンチップのブートローダにより、自律モード (QSPI フラッシュ・メモリからのユーザー・アプリケーションのロード) をサポート
    • 内蔵ペリフェラル
      • ECC 付き内部メモリ
      • レーダー・ハードウェア・アクセラレータ (FFT、対数振幅の計算など)
      • 内蔵タイマ (ウォッチドッグと、最大 4 つの 32 ビット・タイマまたは最大 2 つの 64 ビット・タイマ)
      • I2C (コントローラ・モードとターゲット・モードをサポート)
      • 2 つの SPI ポート
      • CAN ポート
      • 最大 6 つの汎用 ADC ポート
  • 高速データ・インターフェイスにより分散アプリケーション (中間データ) に対応
  • ホスト・インターフェイス
    • SPI で外部プロセッサと通信可能な制御インターフェイス
    • 割り込みによるフォルト通知
  • AEC-Q100 認定済み
  • デバイスの高度な機能
    • ホスト・プロセッサの関与を必要としない自己監視機能を内蔵
    • 複素ベースバンド・アーキテクチャ
    • 干渉検出機能を内蔵
  • パワー・マネージメント
    • 内蔵 LDO ネットワークにより PSRR の向上を実現
    • I/O は 3.3V/1.8V のデュアル電圧に対応
  • クロック・ソース
    • 40MHz の外部駆動クロック (方形波 / 正弦波) をサポート
    • 負荷コンデンサ付きの 40MHz 水晶振動子接続をサポート
  • ハードウェア設計が簡単
    • 組み立てが簡単で低コストの PCB を設計できる 0.65mm ピッチ、161 ピン、10.4mm × 10.4mm のフリップチップ BGA パッケージ
    • 小型ソリューション・サイズ
  • 動作条件
    • 接合部温度範囲：–40℃～125℃