JAJSNB2D November   2021  – September 2024 AWR2944

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 Device Comparison
    1. 4.1 Related Products
  6. 5 Pin Configurations and Functions
    1. 5.1 Pin Diagram
    2. 5.2 Pin Attributes
    3. 5.3 Signal Descriptions - Digital
    4. 5.4 Signal Descriptions - Analog
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Power-On Hours (POH)
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  VPP Specifications for One-Time Programmable (OTP) eFuses
      1. 6.5.1 Recommended Operating Conditions for OTP eFuse Programming
      2. 6.5.2 Hardware Requirements
      3. 6.5.3 Impact to Your Hardware Warranty
    6. 6.6  Power Supply Specifications
    7. 6.7  Power Consumption Summary
    8. 6.8  RF Specifications
    9. 6.9  Thermal Resistance Characteristics
    10. 6.10 Power Supply Sequencing and Reset Timing
    11. 6.11 Input Clocks and Oscillators
      1. 6.11.1 Clock Specifications
    12. 6.12 Peripheral Information
      1. 6.12.1  QSPI Flash Memory Peripheral
        1. 6.12.1.1 QSPI Timing Conditions
        2. 6.12.1.2 QSPI Timing Requirements #GUID-CD30070D-F132-4A2C-92CD-5AA96AE70B94/GUID-97D19708-D87E-443B-9ADF-1760CFEF6F4C #GUID-CD30070D-F132-4A2C-92CD-5AA96AE70B94/GUID-0A61EEC9-2B95-4C27-B219-18D27C8F9430
        3. 6.12.1.3 QSPI Switching Characteristics #GUID-20B35D26-AFE6-451C-B9E9-B3F2FA08097C/T4362547-64 #GUID-20B35D26-AFE6-451C-B9E9-B3F2FA08097C/T4362547-65
      2. 6.12.2  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 6.12.2.1 MibSPI Peripheral Description
        2. 6.12.2.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. 6.12.2.2.1 SPI Timing Conditions
          2. 6.12.2.2.2 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) #GUID-20BA2ACF-4FC2-43F6-960F-1A4CA56E65A6/T4362547-236 #GUID-20BA2ACF-4FC2-43F6-960F-1A4CA56E65A6/T4362547-237 #GUID-20BA2ACF-4FC2-43F6-960F-1A4CA56E65A6/T4362547-238
          3. 6.12.2.2.3 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) #GUID-517E5284-3345-461F-B07F-EB95741B1272/T4362547-244 #GUID-517E5284-3345-461F-B07F-EB95741B1272/T4362547-245 #GUID-517E5284-3345-461F-B07F-EB95741B1272/T4362547-246
        3. 6.12.2.3 SPI Peripheral Mode I/O Timings
          1. 6.12.2.3.1 SPI Peripheral Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output) #GUID-5C88F9F6-787B-49E2-984F-02158AB0C326/T4362547-70 #GUID-5C88F9F6-787B-49E2-984F-02158AB0C326/T4362547-71 #GUID-5C88F9F6-787B-49E2-984F-02158AB0C326/T4362547-73
      3. 6.12.3  Ethernet Switch (RGMII/RMII/MII) Peripheral
        1. 6.12.3.1  RGMII Timing Conditions
        2. 6.12.3.2  RGMII Transmit Clock Switching Characteristics
        3. 6.12.3.3  RGMII Transmit Data and Control Switching Characteristics
        4. 6.12.3.4  RGMII Receive Clock Timing Requirements
        5. 6.12.3.5  RGMII Receive Data and Control Timing Requirements
        6. 6.12.3.6  RMII Transmit Clock Switching Characteristics
        7. 6.12.3.7  RMII Transmit Data and Control Switching Characteristics
        8. 6.12.3.8  RMII Receive Clock Timing Requirements
        9. 6.12.3.9  RMII Receive Data and Control Timing Requirements
        10. 6.12.3.10 MII Transmit Switching Characteristics
        11. 6.12.3.11 MII Receive Clock Timing Requirements
        12. 6.12.3.12 MII Receive Timing Requirements
        13. 6.12.3.13 MII Transmit Clock Timing Requirements
        14. 6.12.3.14 MDIO Interface Timings
      4. 6.12.4  LVDS/Aurora Instrumentation and Measurement Peripheral
        1. 6.12.4.1 LVDS Interface Configuration
        2. 6.12.4.2 LVDS Interface Timings
      5. 6.12.5  UART Peripheral
        1. 6.12.5.1 SCI Timing Requirements
      6. 6.12.6  Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. 6.12.6.1 I2C Timing Requirements #GUID-437677C7-D935-4733-A64D-553EFECA73F7/T4362547-185
      7. 6.12.7  Controller Area Network - Flexible Data-rate (CAN-FD)
        1. 6.12.7.1 Dynamic Characteristics for the CAN-FD TX and RX Pins
      8. 6.12.8  CSI2 Receiver Peripheral
        1. 6.12.8.1 CSI2 Switching Characteristics
      9. 6.12.9  Enhanced Pulse-Width Modulator (ePWM)
      10. 6.12.10 General-Purpose Input/Output
        1. 6.12.10.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL) #GUID-46919170-3C9C-440C-879B-A7700B77517D/T4362547-45 #GUID-46919170-3C9C-440C-879B-A7700B77517D/T4362547-50
    13. 6.13 Emulation and Debug
      1. 6.13.1 Emulation and Debug Description
      2. 6.13.2 JTAG Interface
        1. 6.13.2.1 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        2. 6.13.2.2 Switching Characteristics for IEEE 1149.1 JTAG
      3. 6.13.3 ETM Trace Interface
        1. 6.13.3.1 ETM TRACE Timing Requirements
        2. 6.13.3.2 ETM TRACE Switching Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Subsystems
      1. 7.3.1 RF and Analog Subsystem
        1. 7.3.1.1 RF Clock Subsystem
        2. 7.3.1.2 Transmit Subsystem
        3. 7.3.1.3 Receive Subsystem
      2. 7.3.2 Processor Subsystem
      3. 7.3.3 Automotive Interfaces
    4. 7.4 Other Subsystems
      1. 7.4.1 Hardware Accelerator Subsystem
      2. 7.4.2 Security – Hardware Security Module
      3. 7.4.3 ADC Channels (Service) for User Application
  9. 8 Monitoring and Diagnostics
    1. 8.1 Monitoring and Diagnostic Mechanisms
  10. 9 Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Short and Medium Range Radar
    3. 9.3 Reference Schematic
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 Device Support
    2. 10.2 Device Nomenclature
    3. 10.3 Tools and Software
    4. 10.4 Documentation support
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 Trademarks
    7. 10.7 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    8. 10.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 10.9 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • FMCW トランシーバ
    • PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、ADC を内蔵
    • 76～81GHz の範囲 (4GHz の連続帯域幅) に対応
    • アンテナへの PCB インターフェイスのための 4 個の受信チャネルと 3～4 個の送信チャネル (AWR2943 は 3 チャネル、AWR2944 は 4 チャネル)
    • 送信用位相シフタ
    • フラクショナル N PLL を使用した超高精度のチャープ エンジン
    • TX 出力
      • 13.5dBm
    • RX ノイズ指数
      • 12dBm
    • 1MHz での位相ノイズ
      • –96dBc/Hz (76GHz～77GHz)
      • –95dBc/Hz (76GHz～81GHz)

  • 較正および自己テストを内蔵

    • 内蔵ファームウェア (ROM)
    • プロセスおよび温度の自己較正システム
  • 処理部品
    • 300MHz で動作する Arm® Cortex-R5F® コア (ロック ステップ動作をサポート)
    • 360MHz (AWR2944/AWR2943) で動作する、 テキサス・インスツルメンツのデジタル信号プロセッサ C66x
    • FFT、対数振幅、メモリ圧縮などの動作向け、 テキサス・インスツルメンツのレーダー ハードウェア アクセラレータ (HWA2.1)。
    • データ移動用の複数の EDMA インスタンス
  • ホスト インターフェイス
    • 2 個の CAN-FD
    • 10/100Mbps RGMII/RMII/MII イーサネット(AWR2944/AWR2943)
  • シリアル フラッシュ メモリ インターフェイスをサポート (QSPI フラッシュ メモリからのユーザー アプリケーションのロード)
  • ユーザー アプリケーションで利用可能なその他のインターフェイス
    • 最大 9 つの ADC チャネル
    • 2 つの SPI
    • 4 つの UART
    • I2C
    • GPIO
    • 3 つの EPWM
    • 生の ADC データおよびデバッグ計測用の 4 レーン Aurora LVDS (AWR2944/AWR2943)
    • CSI2 Rx インターフェイスにより、キャプチャされたデータの再生が可能 (AWR2944/AWR2943)
  • オンチップ RAM
    • 3～4MB (AWR2944LC は 3MB、AWR2943 は 3.5MB、AWR2944 は 4MB)
    • DSP、MCU、共有 L3 でメモリ空間を分割
  • デバイスのセキュリティ (一部の型番のみ)
    • プログラム可能な組み込みハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    • セキュア認証および暗号化ブートのサポート
    • 顧客がプログラム可能なルート キー、対称キー (256 ビット)、非対称キー (RSA-4K または ECC-512 まで)、キー失効機能付き
    • 暗号化ハードウェア アクセラレータ：ECC 付き PKA、AES (最大 256 ビット)、SHA (最大 512 ビット)、TRNG/DRBG
  • 機能安全準拠製品向け
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • ASIL B までを対象とするハードウェア インテグリティ
  • AEC-Q100 認定済み
  • 高度な機能
    • 外部プロセッサの関与を必要としない自己監視機能を内蔵
    • 干渉検出機能を内蔵
  • パワー マネージメント
    • オンダイ LDO ネットワークにより PSRR の向上を実現
    • LVCMOS IO は 3.3V、1.8V のデュアル電圧に対応
  • クロック ソース
    • 40MHz の水晶振動子と内部発振器
    • 40MHz の外部発振器をサポート
    • 40MHz の外部駆動クロック (方形波 / 正弦波) をサポート
  • 効果的なパワー マネージメント
    • 推奨される LP87745-Q1 パワー マネージメント IC (PMIC)
      • デバイスの電源要件を満たすように特別に設計されたコンパニオン PMIC
      • さまざまな使用事例をサポートするためのフレキシブルなマッピングと工場出荷時にプログラムされた構成
  • コストを抑えたハードウェア設計
    • 0.65mm ピッチ、12mm × 12mm のフリップ チップ BGA パッケージにより、組み立てが簡単で低コストの PCB 設計が可能
    • 小型ソリューション サイズ
  • 車載用動作温度範囲に対応
    • 動作時の接合部温度範囲：-40℃～140℃