JAJSC39A December   2011  – October 2014

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
  4. 4改訂履歴
  5. 5Pin Configuration and Functions
  6. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Electrical Characteristics: DC
    4. 6.4 Switching Characteristcs: AC
  7. 7Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 EPROM
      2. 7.3.2 EPROM Status Memory
      3. 7.3.3 Error Checking
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1  Customizing the bq2026
      2. 7.4.2  Bus Termination
      3. 7.4.3  Serial Communication
      4. 7.4.4  Initialization
      5. 7.4.5  ROM Commands
        1. 7.4.5.1 Read ROM
        2. 7.4.5.2 Match ROM
        3. 7.4.5.3 Skip ROM
      6. 7.4.6  Memory and Status Function Commands
      7. 7.4.7  Read Memory and Field CRC
      8. 7.4.8  Read Status
      9. 7.4.9  Write Memory
      10. 7.4.10 Write Status
      11. 7.4.11 SDQ Signaling
      12. 7.4.12 Reset and Presence Pulse
      13. 7.4.13 Write
      14. 7.4.14 Read
      15. 7.4.15 Program Pulse
      16. 7.4.16 Idle
      17. 7.4.17 CRC Generation
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 商標
    2. 8.2 静電気放電に関する注意事項
    3. 8.3 用語集
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8 デバイスおよびドキュメントのサポート

8.1 商標

SDQ is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

8.2 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

8.3 用語集

SLYZ022 — TI用語集.

この用語集には、用語や略語の一覧および定義が記載されています。