JAJSC63 May   2016

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout
      2. 7.3.2 Power On
      3. 7.3.3 Power-Path Management
        1. 7.3.3.1 Input Source Connected - Adapter or USB
          1. 7.3.3.1.1 Input Voltage Dynamic Power Management, (VIN_DPM)
          2. 7.3.3.1.2 Dynamic Power Path Management (DPPM)
          3. 7.3.3.1.3 Battery Supplement Mode
        2. 7.3.3.2 Input Source not Connected
      4. 7.3.4 Thermal Regulation and Thermal Shutdown
      5. 7.3.5 Battery Pack Temperature Monitoring
        1. 7.3.5.1 Modifying and Extending the Allowable Temperature Range for Charging
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Battery Charging
        1. 7.4.1.1 Charge Current Translator
        2. 7.4.1.2 Battery Detection and Recharge
        3. 7.4.1.3 Adjustable Termination Threshold (ITERM Input)
        4. 7.4.1.4 Dynamic Charge Timers (TMR Input)
        5. 7.4.1.5 Status Indicators (PGOOD, CHG)
          1. 7.4.1.5.1 Timer Fault
      2. 7.4.2 Explanation of Deglitch Times and Comparator Hysteresis
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Calculations
          1. 8.2.2.1.1 Program The Fast-Charge Current (ISET):
          2. 8.2.2.1.2 Program The Input Current Limit (ILIM)
          3. 8.2.2.1.3 Program The Termination Current Threshold (ITERM, bq24232HA)
          4. 8.2.2.1.4 Program 7.5-hour Fast-Charge Safety Timer (TMR)
        2. 8.2.2.2 TS Function
        3. 8.2.2.3 CHG and PGOOD
        4. 8.2.2.4 Selecting IN, OUT, and BAT Pin Capacitors
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Requirements for OUT Output
    2. 9.2 USB Sources and Standard AC Adapters
    3. 9.3 Half-Wave Adapters
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 デバイスおよびドキュメントのサポート

11.1 デバイス・サポート

11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項

デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスに関するTIの出版物は、単独またはTIの製品、サービスと一緒に提供される場合に関係なく、デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスの適合性に関する是認、デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスの是認の表明を意味するものではありません。

11.2 ドキュメントのサポート

11.2.1 関連資料

アプリケーション・レポート『QFN/SON PCB Attachment (QFN/SONのPCB実装)』SLUA271

11.3 商標

Bluetooth is a trademark of Bluetooth SIG, Inc..

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.4 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD(静電破壊)保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

11.5 Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.