JAJSJM7 september   2020 BQ25170

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Device and Documentation Support
    1. 4.1 Device Support
      1. 4.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 4.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 4.3 サポート・リソース
    4. 4.4 Trademarks
    5. 4.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 4.6 用語集
  6. 5Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 5.1 Package Option Addendum
    2. 5.2 Tape and Reel Information
    3. 5.3 Mechanical Data

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.5 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。