JAJSGQ2F August   2013  – March 2019

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      充電器の効率
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Maximum Power Point Tracking
      2. 7.3.2 Battery Undervoltage Protection
      3. 7.3.3 Battery Overvoltage Protection
      4. 7.3.4 Battery Voltage in Operating Range (VBAT_OK Output)
      5. 7.3.5 Push-Pull Multiplexer Drivers
      6. 7.3.6 Nano-Power Management and Efficiency
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Main Boost Charger Disabled (Ship Mode) - (VSTOR > VSTOR_CHGEN and EN = HIGH)
      2. 7.4.2 Cold-Start Operation (VSTOR < VSTOR_CHGEN, VIN_DC > VIN(CS) and PIN > PIN(CS))
      3. 7.4.3 Main Boost Charger Enabled (VSTOR > VSTOR_CHGEN, VIN_DC > VIN(DC) and EN = LOW )
      4. 7.4.4 Thermal Shutdown
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Energy Harvester Selection
      2. 8.1.2 Storage Element Selection
      3. 8.1.3 Inductor Selection
      4. 8.1.4 Capacitor Selection
        1. 8.1.4.1 VREF_SAMP Capacitance
        2. 8.1.4.2 VIN_DC Capacitance
        3. 8.1.4.3 VSTOR Capacitance
        4. 8.1.4.4 Additional Capacitance on VSTOR or VBAT_SEC
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Solar Application Circuit
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Performance Plots
      2. 8.2.2 TEG Application Circuit
      3. 8.2.3 Design Requirements
        1. 8.2.3.1 Detailed Design Procedure
        2. 8.2.3.2 Application Performance Plots
      4. 8.2.4 Piezoelectric Application Circuit
        1. 8.2.4.1 Design Requirements
        2. 8.2.4.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.4.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 Zipファイル
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.1.4 Capacitor Selection

In general, all the capacitors must be low leakage. Any leakage the capacitors have will reduce efficiency, increase the quiescent current and diminish the effectiveness of the IC for energy harvesting.