JAJSCJ2 October   2016

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
  7. Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
      1. 8.1.1 Device Protection Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Device Power Up
      2. 8.3.2 Battery Switch (Q1 + Q2)
      3. 8.3.3 Integrated 10-bit ADC for Monitoring
      4. 8.3.4 Linear Regulation Mode (LDO)
      5. 8.3.5 Protection Features
        1. 8.3.5.1 Reverse Current Protection (RCP)
        2. 8.3.5.2 Internal Thermal Shutdown
        3. 8.3.5.3 Input Overvoltage Protection
          1. 8.3.5.3.1 OVPSET pin
        4. 8.3.5.4 IBUS and VBUS Protection
        5. 8.3.5.5 IBAT and VBAT Protection
        6. 8.3.5.6 VOUT Protection
        7. 8.3.5.7 VDROP Protection
        8. 8.3.5.8 VBUS Temperature (TS_BUS_FLT) and Battery Temperature (TS_BAT_FLT)
      6. 8.3.6 I2C Serial Interface
        1. 8.3.6.1 Data Validity
        2. 8.3.6.2 START and STOP Conditions
        3. 8.3.6.3 Byte Format
        4. 8.3.6.4 Acknowledge (ACK) and Not Acknowledge (NACK)
        5. 8.3.6.5 Slave Address and Data Direction bit
        6. 8.3.6.6 Multi-Read and Multi-Write
    4. 8.4 Device Functional Modes
    5. 8.5 I2C Register Maps
      1. 8.5.1  I2C Register Summary Table
      2. 8.5.2  REG00 (DEVICE_INFO)
      3. 8.5.3  REG01 (EVENT_1_MASK)
      4. 8.5.4  REG02 (EVENT_2_MASK)
      5. 8.5.5  REG03 (EVENT_1)
      6. 8.5.6  REG04 (EVENT_2)
      7. 8.5.7  REG05 (EVENT_1_EN)
      8. 8.5.8  REG06 (CONTROL)
      9. 8.5.9  REG07 (ADC_CONTROL)
      10. 8.5.10 REG08 (ADC_EN)
      11. 8.5.11 REG09 (PROTECTION)
      12. 8.5.12 REG0A (VBUS_OVP)
      13. 8.5.13 REG0B (VOUT_REG)
      14. 8.5.14 REG0C (VDROP_OVP)
      15. 8.5.15 REG0D (VDROP_ALM)
      16. 8.5.16 REG0E (VBAT_REG)
      17. 8.5.17 REG0F (IBAT_REG)
      18. 8.5.18 REG10 (IBUS_REG)
      19. 8.5.19 REG11 (TS_BUS_FLT)
      20. 8.5.20 REG12 (TS_BAT_FLT)
      21. 8.5.21 REG 13 and REG 14 (VBUS_ADC)
      22. 8.5.22 REG15 and REG16 (IBUS_ADC)
      23. 8.5.23 REG17 and REG18 (VOUT_ADC)
      24. 8.5.24 REG19 and REG1A (VDROP_ADC)
      25. 8.5.25 REG1B and REG1C (VBAT_ADC)
      26. 8.5.26 REG1D and REG1E (IBAT_ADC)
      27. 8.5.27 REG1F and REG20 (TS_BUS_ADC)
      28. 8.5.28 REG21 and REG22 (TS_BAT_ADC)
      29. 8.5.29 REG 23 (TDIE_ADC)
      30. 8.5.30 REG 24 (EVENT_2_EN)
      31. 8.5.31 REG 25 (EVENT_3_MASK)
      32. 8.5.32 REG 26 (EVENT_3)
      33. 8.5.33 REG27 and REG28 (VUSB_ADC)
      34. 8.5.34 REG 29 (CONTROL_2)
      35. 8.5.35 REG 40 (DIE_TEMP_FLT)
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

デバイスおよびドキュメントのサポート

ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

コミュニティ・リソース

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商標

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I2C is a trademark of Philips Semiconductor.

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静電気放電に関する注意事項

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すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.