JAJSUB6 November   2024 BQ27Z758

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configurations and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
      1. 5.5.1 Supply Current
      2. 5.5.2 Common Analog (LDO, LFO, HFO, REF1, REF2, I-WAKE)
      3. 5.5.3 Battery Protection (CHG, DSG)
      4. 5.5.4 Cell Sensing Output (BAT_SP, BAT_SN)
      5. 5.5.5 Gauge Measurements (ADC, CC, Temperature)
      6. 5.5.6 Flash Memory
    6. 5.6 Digital I/O: DC Characteristics
    7. 5.7 Digital I/O: Timing Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1  BQ27Z758 Processor
      2. 6.3.2  Battery Parameter Measurements
        1. 6.3.2.1 Coulomb Counter (CC) and Digital Filter
        2. 6.3.2.2 ADC Multiplexer
        3. 6.3.2.3 Analog-to-Digital Converter (ADC)
        4. 6.3.2.4 Internal Temperature Sensor
        5. 6.3.2.5 External Temperature Sensor Support
      3. 6.3.3  Power Supply Control
      4. 6.3.4  ENAB Pin
      5. 6.3.5  Bus Communication Interface
      6. 6.3.6  Low Frequency Oscillator
      7. 6.3.7  High Frequency Oscillator
      8. 6.3.8  1.8-V Low Dropout Regulator
      9. 6.3.9  Internal Voltage References
      10. 6.3.10 Overcurrent in Discharge Protection
      11. 6.3.11 Overcurrent in Charge Protection
      12. 6.3.12 Short-Circuit Current in Discharge Protection
      13. 6.3.13 Primary Protection Features
      14. 6.3.14 Battery Sensing
      15. 6.3.15 Gas Gauging
      16. 6.3.16 Zero Volt Charging (ZVCHG)
      17. 6.3.17 Charge Control Features
      18. 6.3.18 Authentication
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Lifetime Logging Features
      2. 6.4.2 Configuration
        1. 6.4.2.1 Coulomb Counting
        2. 6.4.2.2 Cell Voltage Measurements
        3. 6.4.2.3 Auto Calibration
        4. 6.4.2.4 Temperature Measurements
  8. Applications and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Applications
      1. 7.2.1 Design Requirements (Default)
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Changing Design Parameters
      3. 7.2.3 Calibration Process
      4. 7.2.4 Gauging Data Updates
        1. 7.2.4.1 Application Curve
  9. Power Supply Requirements
  10. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 Documentation Support
      1. 10.2.1 Related Documentation
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Orderable, and Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • YAH|15
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 統合型バッテリ残量計および保護機能
  • フラッシュ プログラマブル カスタム BQBMP RISC CPU
    • SHA-256 認証
    • 400kHz I2C バス通信インターフェイス
  • 低電圧 (2.0V) での動作
  • セカンダリ プロテクタ装備のシステムに対する、インヒビットなしゼロボルト充電 (ZVCHG)
  • 2 つの独立した高精度 16 ビット A/D コンバータ
    • 最小 1mΩ の電流センス抵抗を使用したクーロン カウント ADC
    • セル電圧と外部および内部温度センサ用の電圧 ADC
  • 特許取得済みの Impedance Track™ テクノロジーに基づくバッテリ残量計
    • バッテリ放電曲線をモデリングし、バッテリが空になるまでの時間を正確に予測
    • 経年変化、温度、レートがバッテリに及ぼす影響を自動的に調整
  • 保護機能付きバッテリ ケルビン検出差動アナログ出力ピン
  • ハイサイドまたはローサイド電流センシング
  • プログラマブルなハードウェア ベース保護
    • ハイサイド FET ゲート ドライバ
    • 過電圧保護および低電圧保護 (OVP と UVP)
    • 放電時の過電流と充電時の過電流 (OCD と OCC)
    • 放電時の短絡 (SCD)
    • ファームウェア ベースの過熱 (OT)
  • 低消費電力モード (標準値)
    • スリープ モード:20μA
    • シップ モード:10μA
    • SHELF モード 5μA
    • シャットダウン モード:0.2μA
  • 超小型、15 ボールの NanoFree™ DSBGA