JAJSVS0 December   2024 BZX84C15V , BZX84C27V , BZX84C39V , BZX84C8V2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4ピン構成および機能
  6. 5仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 推奨動作条件
    3. 5.3 熱に関する情報
    4. 5.4 電気的特性
    5. 5.5 代表的特性
  7. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントのサポート
      1. 6.1.1 関連資料
    2. 6.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 6.3 サポート・リソース
    4. 6.4 商標
    5. 6.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 6.6 用語集
  8. 7改訂履歴
  9. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.3 熱に関する情報

熱評価基準(1) BZX84Cx 単位
DBZ (SOT-23)
3 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 285.5 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 197.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 118.5 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 90.6 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 117.8 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。