JAJSO72 March   2022 CC1311R3

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Pin Diagram – RKP Package (Top View)
    4. 7.4 Signal Descriptions – RKP Package
    5. 7.5 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 861 MHz to 1054 MHz - Receive (RX)
    11. 8.11 861 MHz to 1054 MHz - Transmit (TX) 
    12. 8.12 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Wideband Mode
    13. 8.13 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Narrowband Mode
    14. 8.14 359 MHz to 527 MHz - Receive (RX)
    15. 8.15 359 MHz to 527 MHz - Transmit (TX) 
    16. 8.16 359 MHz to 527 MHz - PLL Phase Noise
    17. 8.17 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.17.1 Reset Timing
      2. 8.17.2 Wakeup Timing
      3. 8.17.3 Clock Specifications
        1. 8.17.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.17.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.17.3.3 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        4. 8.17.3.4 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.17.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.17.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       40
      5. 8.17.5 UART
        1. 8.17.5.1 UART Characteristics
    18. 8.18 Peripheral Characteristics
      1. 8.18.1 ADC
        1. 8.18.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.18.2 DAC
        1. 8.18.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.18.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.18.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.18.3.2 Battery Monitor
      4. 8.18.4 Comparator
        1. 8.18.4.1 Continuous Time Comparator
      5. 8.18.5 GPIO
        1. 8.18.5.1 GPIO DC Characteristics
    19. 8.19 Typical Characteristics
      1. 8.19.1 MCU Current
      2. 8.19.2 RX Current
      3. 8.19.3 TX Current
      4. 8.19.4 RX Performance
      5. 8.19.5 TX Performance
      6. 8.19.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Proprietary Radio Formats
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Cryptography
    6. 9.6  Timers
    7. 9.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 9.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 9.9  µDMA
    10. 9.10 Debug
    11. 9.11 Power Management
    12. 9.12 Clock Systems
    13. 9.13 Network Processor
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGZ|48
  • RKP|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 説明

この SimpleLink™CC1311R3 デバイスは、マルチプロトコルの Sub-1GHz ワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) です。本デバイスは、IEEE 802.15.4g、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、mioty、TI 15.4 スタック (Sub-1GHz) を含む独自システムをサポートしています。CC1311R3 は、Arm® Cortex® M4 メイン・プロセッサをベースにしており、グリッド・インフラストラクチャ、ビル・オートメーション、リテール・オートメーション、パーソナル・エレクトロニクス、医療用アプリケーションの低消費電力の無線通信および高度なセンシングに最適化されています。

CC1311R3 は、Arm® Cortex® M0 で実行するソフトウェア無線を内蔵しているため、各種の物理層と RF 規格をサポートできます。本デバイスは、143～176MHz、287～351MHz、359～527MHz、861～1054MHz、1076～1315MHz の周波数帯域での動作をサポートしています。CC1311R3 は、24.9mA の消費電流で +14dBm TX をサポートする高効率 PA を内蔵しています。RX では、2.5kbps のデータ・レートで -121dBm の感度、88dB のブロッキング (±10MHz、SimpleLink™ 長距離モード) を実現しています。

CC1311R3 は 0.7μA という低いスリープ電流 (RTC 動作、32KB RAM を保持) を実現しています。

多くのお客様の 10～15 年またはそれ以上の長いライフ・サイクル要件に沿って、TI は、製品寿命と製品供給の継続性を約束する製品ライフ・サイクル・ポリシーを制定しています。

CC1311R3 デバイスは、SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。このプラットフォームは Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されます。 CC1311R3 CC1311P3 は、32KB～704KB のフラッシュ・サイズに対応し、ピン互換パッケージを選択可能なスケーラブルなポートフォリオの一部です。共通の SimpleLink™ CC13xx および CC26xx ソフトウェア開発キット (SDK) と SysConfig システム・コンフィギュレーション・ツールは、ポートフォリオ内のデバイス間の移行を支援します。多数のソフトウェア・スタック、アプリケーション例、SimpleLink™ Academy トレーニング・セッションが本 SDK に含まれます。詳細については、ワイヤレス・コネクティビティ製品をご覧ください。

デバイス情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ (公称)
CC1311R31T0RGZR VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
CC1311R31T0RKPR VQFN (40) 5.00mm × 5.00mm
(1) 提供中の全デバイスに関する最新の製品、パッケージ、および注文情報については、Section 12 のパッケージ・オプションに関する付録、または TI Web サイトを参照してください。