JAJSCC3B
June 2016 – July 2018
CC1350
PRODUCTION DATA.
1
デバイスの概要
1.1
特長
1.2
アプリケーション
1.3
概要
1.4
機能ブロック図
2
改訂履歴
3
Device Comparison
3.1
Related Products
4
Terminal Configuration and Functions
4.1
Pin Diagram – RSM Package
4.2
Signal Descriptions – RSM Package
4.3
Pin Diagram – RHB Package
4.4
Signal Descriptions – RHB Package
4.5
Pin Diagram – RGZ Package
4.6
Signal Descriptions – RGZ Package
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Recommended Operating Conditions
5.4
Power Consumption Summary
5.5
RF Characteristics
5.6
Receive (RX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
5.7
Receive (RX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
5.8
Transmit (TX) Parameters, 861 MHz to 1054 MHz
5.9
Transmit (TX) Parameters, 431 MHz to 527 MHz
5.10
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
5.11
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
5.12
PLL Parameters
5.13
ADC Characteristics
5.14
Temperature Sensor
5.15
Battery Monitor
5.16
Continuous Time Comparator
5.17
Low-Power Clocked Comparator
5.18
Programmable Current Source
5.19
DC Characteristics
5.20
Thermal Characteristics
5.21
Timing and Switching Characteristics
5.21.1
Reset Timing
Table 5-1
Reset Timing
5.21.2
Wakeup Timing
Table 5-2
Wakeup Timing
5.21.3
Clock Specifications
Table 5-3
24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
Table 5-4
32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
Table 5-5
48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
Table 5-6
32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
5.21.4
Flash Memory Characteristics
Table 5-7
Flash Memory Characteristics
5.21.5
Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
Table 5-8
Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
5.22
Typical Characteristics
5.23
Typical Characteristics – Sub-1 GHz
5.24
Typical Characteristics – 2.4 GHz
6
Detailed Description
6.1
Overview
6.2
Main CPU
6.3
RF Core
6.4
Sensor Controller
6.5
Memory
6.6
Debug
6.7
Power Management
6.8
Clock Systems
6.9
General Peripherals and Modules
6.10
Voltage Supply Domains
6.11
System Architecture
7
Application, Implementation, and Layout
7.1
Application Information
7.2
TI Design or Reference Design
8
デバイスおよびドキュメントのサポート
8.1
デバイスの項目表記
8.2
ツールとソフトウェア
8.3
ドキュメントのサポート
8.4
テキサス・インスツルメンツのローパワーRF Webサイト
8.5
追加情報
8.6
コミュニティ・リソース
8.7
商標
8.8
静電気放電に関する注意事項
8.9
Export Control Notice
8.10
Glossary
9
メカニカル、パッケージ、および注文情報
9.1
パッケージ情報
パッケージ・オプション
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
RSM|32
RGZ|48
RHB|32
サーマルパッド・メカニカル・データ
RGZ|48
QFND031W
RSM|32
QFND112H
RHB|32
QFND029X
発注情報
jajscc3b_oa
jajscc3b_pm
5.21.5
Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics