JAJSQG9E April   2023  – September 2024 CC2340R2 , CC2340R5

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. Device Comparison
  7. Pin Configurations and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
      1. 6.1.1 Pin Diagram—RKP Package (Top View)
      2. 6.1.2 Pin Diagram – RGE Package (Top View)
      3. 6.1.3 Pin Diagram—YBG Package (Top View)
    2.     12
    3. 6.2 Signal Descriptions
      1.      14
      2.      15
      3.      16
      4.      17
      5.      18
      6.      19
      7.      20
      8.      21
      9.      22
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      11.      24
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      13.      26
      14.      27
      15.      28
      16.      29
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      18.      31
    4. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  Global LDO (GLDO)
    6. 7.6  Power Supply and Modules
    7. 7.7  Battery Monitor
    8. 7.8  Temperature Sensor
    9. 7.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 7.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 7.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 7.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 7.13 RF Frequency Bands
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 7.16 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    17. 7.17 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    18. 7.18 Proprietary Radio Modes
    19. 7.19 2.4 GHz RX/TX CW
    20. 7.20 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.20.1 Reset Timing
      2. 7.20.2 Wakeup Timing
      3. 7.20.3 Clock Specifications
        1. 7.20.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 7.20.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 7.20.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    21. 7.21 Peripheral Characteristics
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART Characteristics
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI Characteristics
        2. 7.21.2.2 SPI Controller Mode
        3. 7.21.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 7.21.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 7.21.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C
        2. 7.21.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 7.21.4 GPIO
        1. 7.21.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 7.21.5 ADC
        1. 7.21.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 7.21.6 Comparators
        1. 7.21.6.1 Ultra-Low Power Comparator
    22. 7.22 Typical Characteristics
      1. 7.22.1 MCU Current
      2. 7.22.2 RX Current
      3. 7.22.3 TX Current
      4. 7.22.4 RX Performance
      5. 7.22.5 TX Performance
      6. 7.22.6 ADC Performance
  9. Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread and Zigbee)
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Cryptography
    6. 8.6  Timers
    7. 8.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 8.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 Debug
    11. 8.11 Power Management
    12. 8.12 Clock Systems
    13. 8.13 Network Processor
  10. Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

ワイヤレス マイクロコントローラ

  • 最適化された 48MHz Arm® Cortex®-M0+ プロセッサ
  • 最大 512KB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • ブートローダーおよびドライバ用の 12KB の ROM
  • 最高 64KB の超低リーク SRAMスタンバイ モードでの RAM の完全保持
  • Bluetooth® 5.3 Low Energy および IEEE 802.15.4 PHY および MAC と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • バラン内蔵
  • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)

低消費電力

  • MCU の消費電流:
    • 2.6mA (アクティブ モード、CoreMark®)
    • 53μA/MHz (CoreMark 実行中)
    • 710nA 未満 (スタンバイ モード、CC2340R52)
    • 165nA (シャットダウン モード、ウェイクアップ オン ピン)
  • 無線の消費電流:
    • 5.3mA (RX)
    • 5.1mA (TX、0dBm)
    • 11.0mA 未満 (TX、+8dBm)

無線プロトコルのサポート

高性能の無線

  • Bluetooth® Low Energy 125kbps で -102dBm の感度
  • Bluetooth® Low Energy 1Mbps で -96.5dBm の感度
  • IEEE 802.15.4 (2.4GHz) で -98dBm の感度
  • 温度補償付きで最大 +8dBm の出力電力

法規制の順守

  • 以下の規格への準拠を目的としたシステムに最適:
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (日本)

MCU 周辺機器

  • 最大 26 個の I/O パッド
    • 2 つの IO パッド SWD、GPIO と多重化
    • 2 つの IO パッド LFXT、GPIO と多重化
    • 最大 22 個の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • 16 ビット (最大 3 つ) および 24 ビット (1 つ) の汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • 12 ビット ADC、1.2Msps、外部リファレンス付き、267ksps、内部リファレンス付き、最大 12 個の外部 ADC 入力
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • UART×1
  • 1 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • 温度およびバッテリ モニタを内蔵
  • ウォッチドッグ タイマ

セキュリティ イネーブラ (実現機能)

  • AES 128 ビット暗号化アクセラレータ
  • オンチップ アナログ ノイズからの乱数発生器

開発ツールとソフトウェア

動作範囲

  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • 1.71V~3.8V の単一電源電圧
  • Tj:-40°C~最高 +125°C

RoHS 準拠のパッケージ

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCS (プレビュー)