JAJSDZ1B January   2017  – October 2020 CC2640R2F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Wettable Flanks
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – RX
    7. 8.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – TX
    8. 8.8  24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    9. 8.9  32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    10. 8.10 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    11. 8.11 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    12. 8.12 ADC Characteristics
    13. 8.13 Temperature Sensor
    14. 8.14 Battery Monitor
    15. 8.15 Continuous Time Comparator
    16. 8.16 Low-Power Clocked Comparator
    17. 8.17 Programmable Current Source
    18. 8.18 Synchronous Serial Interface (SSI)
    19. 8.19 DC Characteristics
    20. 8.20 Thermal Resistance Characteristics for RGZ Package
    21. 8.21 Timing Requirements
    22. 8.22 Switching Characteristics
    23. 8.23 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Main CPU
    3. 9.3  RF Core
    4. 9.4  Sensor Controller
    5. 9.5  Memory
    6. 9.6  Debug
    7. 9.7  Power Management
    8. 9.8  Clock Systems
    9. 9.9  General Peripherals and Modules
    10. 9.10 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 7 × 7 Internal Differential (7ID) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGZ|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：-40℃～+105℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3
  • マイコン
    • 高性能な Arm®Cortex®-M3
    • EEMBC CoreMark® スコア：142
    • クロック速度：最大48MHz
    • 275KB の不揮発性メモリ (128KB のイン・システム・プログラマブル・フラッシュを含む)
    • 最大 28KB のシステム SRAM、そのうち 20KB は超低リークの SRAM
    • キャッシュまたはシステム RAM として使用可能な 8KB の SRAM
    • 2 ピン cJTAG および JTAG デバッグ
    • OTA (Over-the-air) アップグレードをサポート
  • 超低消費電力センサ・コントローラ
    • システムの他の部分から自律して動作可能
    • 16ビット・アーキテクチャ
    • 2KB の超低リーク SRAM (コードおよびデータ用)
  • 高効率のコード・サイズ・アーキテクチャ：ドライバ、Bluetooth® Low Energy コントローラ、およびブートローダを ROM に格納することで、アプリケーションで利用可能なフラッシュが増加
  • RoHS 準拠の車載グレード・パッケージ
    • ウェッタブル・フランクを備えた 7mm×7mm RGZ VQFN48
  • ペリフェラル
    • 31 の GPIO、すべてのデジタル・ペリフェラル・ピンを任意の GPIO に配線可能
    • 4 個の汎用タイマ・モジュール
      （8 個の 16 ビットまたは 4 個の 32 ビット・タイマ、それぞれ PWM）
    • 12 ビット ADC、200k サンプル/秒、8 チャネルのアナログ・セレクタ
    • 連続時間コンパレータ
    • 超低消費電力アナログ・コンパレータ
    • プログラマブルな電流ソース
    • UART
    • SSI×2 (SPI、MICROWIRE、TI)
    • I2C、I2S
    • リアルタイム・クロック (RTC)
    • AES-128 セキュリティ・モジュール
    • TRNG (True Random Number Generator)
    • 8 つの静電容量式センシング・ボタンのサポート
    • 温度センサ内蔵
  • 外部システム
    • オンチップの内蔵 DC/DC コンバータ
    • 必要な外部部品はごくわずか
    • SimpleLink™ CC2590 および CC2592 レンジ・エクステンダとのシームレスな統合
  • 低消費電力
    • 広い電源電圧範囲：1.8～3.8V
    • アクティブ・モードの RX：6.1mA
    • アクティブ・モードの TX (0dBm)：7.0mA
    • アクティブ・モードの TX (+5dBm)：9.3mA
    • アクティブ・モードの MCU：61µA/MHz
    • アクティブ・モードの MCU：48.5CoreMark/mA
    • アクティブ・モードのセンサ・コントローラ：
      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • スタンバイ：1.3µA (RTC 動作、RAM/CPU保持)
    • シャットダウン：150nA (外部イベントによるウェークアップ)
  • RF 部：
    • Bluetooth Low Energy (BLE) 4.2 および 5 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
    • 優れたレシーバ感度 (Bluetooth Low Energy 1Mbps で -97dBm)、選択性、およびブロッキング性能
    • 最大 +5dBm のプログラム可能な出力電力
    • Bluetooth Low Energy 1Mbps でリンク・バジェット 102dB
    • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステムに最適
      • ETSI EN 300 328 および EN 300 440 (ヨーロッパ)
      • FCC CFR47 Part 15 (米国)
      • ARIB STD-T66 (日本)
  • 開発ツールとソフトウェア