JAJSCF8D August   2016  – July 2019 CC2650MODA

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2 改訂履歴
  3. 3 Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4 Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Module Pin Diagram
    2. 4.2 Pin Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  General Characteristics
    6. 5.6  Antenna
    7. 5.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    8. 5.8  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    9. 5.9  IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – RX
    10. 5.10 IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – TX
    11. 5.11 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    12. 5.12 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    13. 5.13 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    14. 5.14 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    15. 5.15 ADC Characteristics
    16. 5.16 Temperature Sensor
    17. 5.17 Battery Monitor
    18. 5.18 Continuous Time Comparator
    19. 5.19 Low-Power Clocked Comparator
    20. 5.20 Programmable Current Source
    21. 5.21 DC Characteristics
    22. 5.22 Thermal Resistance Characteristics for MOH Package
    23. 5.23 Timing Requirements
    24. 5.24 Switching Characteristics
    25. 5.25 Typical Characteristics
  6. 6 Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Main CPU
    4. 6.4  RF Core
    5. 6.5  Sensor Controller
    6. 6.6  Memory
    7. 6.7  Debug
    8. 6.8  Power Management
    9. 6.9  Clock Systems
    10. 6.10 General Peripherals and Modules
    11. 6.11 System Architecture
    12. 6.12 Certification
      1. 6.12.1 Regulatory Information Europe
      2. 6.12.2 Federal Communications Commission Statement
      3. 6.12.3 Canada, Industry Canada (IC)
      4. 6.12.4 Japan (JATE ID)
    13. 6.13 End Product Labeling
    14. 6.14 Manual Information to the End User
    15. 6.15 Module Marking
  7. 7 Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Typical Application Circuit
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
  8. 8 Environmental Requirements and Specifications
    1. 8.1 PCB Bending
    2. 8.2 Handling Environment
      1. 8.2.1 Terminals
      2. 8.2.2 Falling
    3. 8.3 Storage Condition
      1. 8.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 8.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 8.4 Baking Conditions
    5. 8.5 Soldering and Reflow Condition
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1  デバイスの項目表記
    2. 9.2  ツールとソフトウェア
    3. 9.3  ドキュメントのサポート
    4. 9.4  テキサス・インスツルメンツのローパワーRF Webサイト
    5. 9.5  ローパワーRF eニュースレター
    6. 9.6  コミュニティ・リソース
    7. 9.7  追加情報
    8. 9.8  商標
    9. 9.9  静電気放電に関する注意事項
    10. 9.10 Export Control Notice
    11. 9.11 Glossary
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 パッケージ情報
    2. 10.2 PACKAGE OPTION ADDENDUM
      1. 10.2.1 PACKAGING INFORMATION
    3. 10.3 PACKAGE MATERIALS INFORMATION
      1. 10.3.1 TAPE AND REEL INFORMATION

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOH|29
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1 デバイスの項目表記

製品開発サイクルの段階を示すために、TIではすべての型番や日付コードに接頭辞を割り当てます。各デバイスには、接頭辞/識別子としてX、P、空白(接頭辞なし)の3つのいずれかが割り当てられています (例: CC2650MODAは量産中です。このため、接頭辞/識別子は割り当てられていません)。

デバイス開発の段階は次のとおりです。

    X実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    Pプロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    空白認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

量産デバイスの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。TIの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス(XまたはP)の方が標準的な量産デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス・インスツルメンツではそれらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定された量産デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞はパッケージ・タイプを示します(例: MOH)。

MOHパッケージ・タイプのCC2650MODAデバイスの注文可能な部品番号については、このデータシートの末尾にあるパッケージ注文情報や、TIのWebサイト(www.ti.com)を参照するか、TIの販売担当者にお問い合わせください。

CC2650MODA device_nomenclature_CC2650MOD_SWRS187.gifFigure 9-1 デバイスの項目表記