JAJSCF8D August   2016  – July 2019 CC2650MODA

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2 改訂履歴
  3. 3 Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4 Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Module Pin Diagram
    2. 4.2 Pin Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  General Characteristics
    6. 5.6  Antenna
    7. 5.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    8. 5.8  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    9. 5.9  IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – RX
    10. 5.10 IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – TX
    11. 5.11 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    12. 5.12 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    13. 5.13 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    14. 5.14 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    15. 5.15 ADC Characteristics
    16. 5.16 Temperature Sensor
    17. 5.17 Battery Monitor
    18. 5.18 Continuous Time Comparator
    19. 5.19 Low-Power Clocked Comparator
    20. 5.20 Programmable Current Source
    21. 5.21 DC Characteristics
    22. 5.22 Thermal Resistance Characteristics for MOH Package
    23. 5.23 Timing Requirements
    24. 5.24 Switching Characteristics
    25. 5.25 Typical Characteristics
  6. 6 Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Main CPU
    4. 6.4  RF Core
    5. 6.5  Sensor Controller
    6. 6.6  Memory
    7. 6.7  Debug
    8. 6.8  Power Management
    9. 6.9  Clock Systems
    10. 6.10 General Peripherals and Modules
    11. 6.11 System Architecture
    12. 6.12 Certification
      1. 6.12.1 Regulatory Information Europe
      2. 6.12.2 Federal Communications Commission Statement
      3. 6.12.3 Canada, Industry Canada (IC)
      4. 6.12.4 Japan (JATE ID)
    13. 6.13 End Product Labeling
    14. 6.14 Manual Information to the End User
    15. 6.15 Module Marking
  7. 7 Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Typical Application Circuit
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
  8. 8 Environmental Requirements and Specifications
    1. 8.1 PCB Bending
    2. 8.2 Handling Environment
      1. 8.2.1 Terminals
      2. 8.2.2 Falling
    3. 8.3 Storage Condition
      1. 8.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 8.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 8.4 Baking Conditions
    5. 8.5 Soldering and Reflow Condition
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1  デバイスの項目表記
    2. 9.2  ツールとソフトウェア
    3. 9.3  ドキュメントのサポート
    4. 9.4  テキサス・インスツルメンツのローパワーRF Webサイト
    5. 9.5  ローパワーRF eニュースレター
    6. 9.6  コミュニティ・リソース
    7. 9.7  追加情報
    8. 9.8  商標
    9. 9.9  静電気放電に関する注意事項
    10. 9.10 Export Control Notice
    11. 9.11 Glossary
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 パッケージ情報
    2. 10.2 PACKAGE OPTION ADDENDUM
      1. 10.2.1 PACKAGING INFORMATION
    3. 10.3 PACKAGE MATERIALS INFORMATION
      1. 10.3.1 TAPE AND REEL INFORMATION

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOH|29
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.3 ドキュメントのサポート

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の「アラートを受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

CC2650MODAデバイスについては、以下のドキュメントに記載されています。これらのドキュメントのコピーは、www.ti.comで入手できます。

準拠宣言

『CC2650MODA EU準拠宣言(DoC)』

正誤表

『CC2630およびCC2650 SimpleLink™ワイヤレスMCU正誤表』

テクニカル・リファレンス・マニュアル

『CC13x0、CC26x0 SimpleLink™ワイヤレスMCU』

アプリケーション・レポート

『CC2650モジュールでのスタンドアロンBluetooth® Low Energyアプリケーションの実行』

『How to Qualify Your Bluetooth(R) Low Energy Product』(英語)

ユーザーズ・ガイド

『CC2650モジュールBoosterPack™使い始めガイド』

ホワイト・ペーパー

『最適なTI Bluetooth®ソリューションの選択』

その他の資料

『認定済みワイヤレス・モジュールによるRF設計の課題の効率化』