JAJSVI6
October 2024
CC2745P10-Q1
ADVANCE INFORMATION
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
機能ブロック図
5
Device Comparison
6
Pin Configuration and Functions
6.1
Pin Diagram—RHA package
6.2
Signal Descriptions – RHA Package
6.3
Connections for Unused Pins and Modules—RHA Package
6.4
RHA Peripheral Pin Mapping
6.5
RHA Peripheral Signal Descriptions
7
Device and Documentation Support
7.1
Device Nomenclature
7.2
Tools and Software
7.2.1
SimpleLink™ Microcontroller Platform
7.3
Documentation Support
7.4
サポート・リソース
7.5
Trademarks
7.6
静電気放電に関する注意事項
7.7
用語集
8
Revision History
9
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
RHA|40
MPQF135D
サーマルパッド・メカニカル・データ
1
特長
ワイヤレス MCU 処理エレメント
FPU (浮動小数点ユニット) 、
TrustZone®
-M サポート、
機械学習アクセラレーション向けのCDE (カスタム データパス拡張機能)
を搭載した
Arm®
Cortex®
-M33 プロセッサ (96MHz)
アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
IFFT 用
Bluetooth®
6.0チャネル サウンディング後処理サポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超分解能アルゴリズム
ワイヤレス MCU メモリ
最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
最大 162KB の SRAM
セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
車載用に認定済み
AEC-Q100 グレード 2 認定済み:
デバイス温度:接合部温度 –40℃~+125℃
HBM ESD 分類レベル 2
CDM ESD 分類レベル C3
MCU 周辺機器
23 個の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能
2 つの IO パッド SWD、GPIO と多重化
2 つの IO パッド LFXT、GPIO と多重化
19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
リアルタイム クロック (RTC)
ウォッチドッグ タイマ
Bluetooth チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システムタイマ
12 ビット ADC、最大 1.2Msps、8 個の外部入力
温度センサとバッテリ モニタ
1 つの低消費電力コンパレータ
LIN 機能を搭載した 2 つの UART
2 つ の SPI
1 つの I2C
1 つの I2S
1 つの CAN-FD コントローラ
セキュリティ イネーブラ (実現機能)
ISO21434 車載用サイバー セキュリティ準拠
暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM):
AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
真の乱数ジェネレータ
HSM ファームウェア アップデートのサポート
遅延の制約が厳しいリンクレイヤ暗号化動作に適した、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
電圧グリッチモニタ (VGM)
3.3V で低消費電力
オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
RX 電流:6.1mA
0dBm での TX 電流:7.7mA
+10dBm での TX 電流:24mA
+20dBm での TX 電流:128mA (P バージョン)
アクティブ モードの MCU 96MHz (
CoreMark®
):6.8mA
スタンバイ:0.9µA (低電力モード、RTC オン、RAM データ完全保持)
リセットまたはシャットダウン:160nA
無線プロトコルのサポート
高性能の無線
Bluetooth®
Low Energy 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
最大 +10dBm の出力電力 (R バージョン)
最大 +20dBm の出力電力 (P バージョン)
BALUN 内蔵
RF スイッチを内蔵
レシーバ感度:
Bluetooth®
LE 125kbps で -103.5dBm
Bluetooth®
LE 1Mbps で -97dBm
法規制の順守
国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
EN 300 328 (ヨーロッパ)
FCC CFR47 Part 15 (米国)
ARIB STD-T66 (日本)
開発ツールとソフトウェア
LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 開発キット
Bluetooth 6.0 チャネル サウンディング用 BP-EM-CS 複数アンテナ ボード
SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
最大 32 の同時マルチロール接続
Bluetooth 6.0 チャネル サウンディングをサポート
セキュア カー アクセス システム向けの CCC Digital Key 3 / ICCE Bluetooth API をサポート
SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
SmartRF™ Studio による容易な無線構成
動作範囲:
接合部温度、T
J
:-40℃~125℃
広い電源電圧範囲:1.71V~3.8V
パッケージ
ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
RoHS 準拠のパッケージ