JAJSVI6A October   2024  – December 2024 CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram—RHA package
    2. 6.2 Signal Descriptions—RHA Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules—RHA Package
    4. 6.4 RHA Peripheral Pin Mapping
    5. 6.5 RHA Peripheral Signal Descriptions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD and MSL Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  Power Supply and Modules
    7. 7.7  Battery Monitor
    8. 7.8  BATMON Temperature Sensor
    9. 7.9  Power Consumption—Power Modes
    10. 7.10 Power Consumption—Radio Modes
    11. 7.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 7.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 7.13 RF Frequency Bands
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy—Receive (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy—Transmit (TX)
    16. 7.16 Bluetooth Channel Sounding
    17. 7.17 2.4GHz RX/TX CW
    18. 7.18 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.18.1 Reset Timing
      2. 7.18.2 Wakeup Timing
      3. 7.18.3 Clock Specifications
        1. 7.18.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 7.18.3.2 96 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 7.18.3.3 80/90/98 MHz RC Oscillator (AFOSC)
        4. 7.18.3.4 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        5. 7.18.3.5 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    19. 7.19 Peripheral Characteristics
      1. 7.19.1 UART
        1. 7.19.1.1 UART Characteristics
      2. 7.19.2 SPI
        1. 7.19.2.1 SPI Characteristics
        2. 7.19.2.2 SPI Controller Mode
        3. 7.19.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 7.19.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 7.19.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 7.19.3 I2C
        1. 7.19.3.1 I2C Characteristics
        2. 7.19.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 7.19.4 I2S
        1. 7.19.4.1 I2S Controller Mode
        2. 7.19.4.2 I2S Peripheral Mode
      5. 7.19.5 CAN-FD
        1. 7.19.5.1 CAN-FD Characteristics
      6. 7.19.6 GPIO
        1. 7.19.6.1 GPIO DC Characteristics
      7. 7.19.7 ADC
        1. 7.19.7.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      8. 7.19.8 Comparators
        1. 7.19.8.1 Low Power Comparator
      9. 7.19.9 Voltage Glitch Monitor
    20. 7.20 Typical Characteristics
      1. 7.20.1 MCU Current
      2. 7.20.2 RX Current
      3. 7.20.3 TX Current
      4. 7.20.4 RX Performance
      5. 7.20.5 TX Performance
      6. 7.20.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Hardware Security Module (HSM)
    6. 8.6  Cryptography
    7. 8.7  Timers
    8. 8.8  Algorithm Processing Unit (APU)
    9. 8.9  Serial Peripherals and I/O
    10. 8.10 Battery and Temperature Monitor
    11. 8.11 Voltage Glitch Monitor (VGM)
    12. 8.12 µDMA
    13. 8.13 Debug
    14. 8.14 Power Management
    15. 8.15 Clock Systems
    16. 8.16 Network Processor
    17. 8.17 Integrated BALUN, High Power PA (Power Amplifier)
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
      2. 10.2.2 Software License and Notice
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

ワイヤレス MCU 処理エレメント
  • FPU (浮動小数点ユニット) 、TrustZone®-M サポート、機械学習アクセラレーション向けのCDE (カスタム データパス拡張機能) を搭載したArm® Cortex®-M33 プロセッサ (96MHz)
  • アルゴリズム処理ユニット (APU) (96MHz)
    • 効率的なベクトル演算と行列演算のための数学アクセラレータ
    • IFFT 用 Bluetooth® チャネル サウンディング後処理のサポートや、MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの高度な超高分解能アルゴリズム
ワイヤレス MCU メモリ
  • 最大 1MB のインシステム プログラマブル フラッシュ
  • 最大 162KB の SRAM
  • セキュア ブート信頼済みのルート (RoT) およびシリアル (SPI/UART) ブートローダー付きの 32KB のシステム ROM
  • シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)
車載用に認定済み
  • AEC-Q100 グレード 2 認定済み：
    • 接合部温度 –40℃～+125℃
  • HBM ESD 分類レベル 2
  • CDM ESD 分類レベル C3
MCU 周辺機器
  • 23 の GPIO、デジタル ペリフェラルを複数の GPIO に配線可能：
    • 2 つの SWD IO パッド、GPIO と多重化
    • 2 つの LFXT IO パッド、GPIO と多重化
    • 19 の DIO (アナログまたはデジタル IO)
  • すべてのGPIOに、ウェークアップおよび割り込み機能付き
  • 3 × 16 ビットおよび 1× 32 ビットの汎用タイマ、直交デコード モードをサポート
  • リアルタイム クロック (RTC)
  • ウォッチドッグ タイマ
  • Bluetooth® チャネル サウンディング後処理に使用する、無線、RTOS、アプリケーション動作用システム タイマ
  • 12 ビット ADC、最大 1.2MSPS、8 個の外部入力
  • 温度センサとバッテリ モニタ
  • 1 つの低消費電力コンパレータ
  • LIN 機能を搭載した 2 つの UART
  • 2 つ の SPI
  • 1 つの I2C
  • 1 つの I2S
  • 1 つの CAN-FD コントローラ、CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 認証準拠
セキュリティ イネーブラ (実現機能)
  • ISO21434 車載用サイバー セキュリティ準拠
  • 暗号化アクセラレーション動作とセキュア キー ストレージをサポートする独自のコントローラと専用メモリを搭載したハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)：
    • AES (最大 256 bit) 暗号化アクセラレータ
    • ECC (最大 521 ビット)、RSA (最大 3072 ビット) 公開鍵アクセラレータ
    • SHA-2 (最大 512 ビット) アクセラレータ
    • 真の乱数ジェネレータ
    • HSM ファームウェア アップデートのサポート
    • AES および ECC の DPA (差分電力解析) 対策
  • 遅延の制約が厳しいリンクレイヤ動作向けための、個別の AES 128 ビット暗号化アクセラレータ (LAES)
  • セキュア ブートとセキュアなファームウェア更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、ソフトウェア分離用メモリ ファイアウォール
  • 電圧グリッチモニタ (VGM)
低消費電力 (VDDS 3.3V)
  • オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
  • RX 電流：6.1mA
  • 0dBm での TX 電流：7.7mA
  • +10dBm での TX 電流：24.5mA
  • アクティブ モードの MCU 96MHz (CoreMark®)：6.8mA
  • スタンバイ：0.9µA (低電力モード、RTC オン、SRAM データ完全保持)
  • シャットダウン：160nA
無線プロトコルのサポート
  • Bluetooth® Low Energy 5.4
  • Bluetooth® Low Energy 6.0 対応可能
    • Bluetooth® チャネル サウンディングに対応 (高精度距離測定)
高性能の無線
  • Bluetooth® Low Energy 仕様と互換性のある 2.4GHz RF トランシーバ
  • 最大 +10dBm の出力電力 (R バージョン)
  • 最大 +20dBm の出力電力 (P バージョン)
  • BALUN 内蔵
  • RF スイッチを内蔵
  • レシーバ感度：
    • Bluetooth® LE 125kbps： –103.5dBm
    • Bluetooth® LE 1Mbps：–97dBm
法規制の順守
  • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステム向けに設計
    • EN 300 328 (ヨーロッパ)
    • FCC CFR47 Part 15 (米国)
    • ARIB STD-T66 (日本)
開発ツールとソフトウェア
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 開発キット
  • Bluetooth® チャネル サウンディング用 BP-EM-CS 複数アンテナ ボード
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK)
    • SDK の、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタック
      • 最大 32 の同時マルチロール接続
      • Bluetooth® Low Energy 5.4 サポート
      • セキュア カー アクセス システム向けの CCC Digital Key 3 / ICCE Bluetooth® API をサポート
  • Bluetooth® LE スタックなどの SDK コンポーネントに関する、Automotive SPICE (ASPICE) 準拠
  • SysConfig システム コンフィギュレーション ツール
  • SmartRF™ Studio による簡素な無線構成

動作範囲：

  • 接合部温度、TJ：-40℃～125℃
  • 広い電源電圧範囲：1.71V～3.8V
パッケージ
  • ウェッタブル フランク付きの 6mm × 6mm QFN40 パッケージ
  • RoHS 準拠のパッケージ