JAJSK09B November   2014  – September 2020 CC3100MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 機能ブロック図
  6. 6 Revision History
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3100MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      10
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    9. 8.9  WLAN RF Characteristics
      1. 8.9.1 WLAN Receiver Characteristics
      2. 8.9.2 WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Wake-Up Sequence
      2. 8.12.2 Wake Up From Hibernate
        1. 8.12.2.1 nHIB Timing Requirements #GUID-400CF46C-B651-457D-A1D7-C5F78DD51018/SWRS1661423
      3. 8.12.3 Interfaces
        1. 8.12.3.1 Host SPI Interface Timing
        2. 8.12.3.2 SPI Host Interface
    13. 8.13 Host UART
      1. 8.13.1 5-Wire UART Topology
      2. 8.13.2 4-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Functional Block Diagram
    4. 9.4 Wi-Fi Network Processor Subsystem
    5. 9.5 Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6 Low-Power Operating Modes
      1. 9.6.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.6.2 Hibernate
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Schematics
    2. 10.2 Design Requirements
    3. 10.3 Layout Recommendations
      1. 10.3.1 RF Section (Placement and Routing)
      2. 10.3.2 Antenna Placement and Routing
      3. 10.3.3 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
        1. 12.1.1.1 Firmware Updates
      2. 12.1.2 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical Drawing
    2. 13.2 Package Option
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOB|63
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • CC3100MOD は、CC3100R11MRGC で構成される Wi-Fi ネットワーク・プロセッサとパワー・マネージメント・サブシステムを内蔵した Wi-Fi® モジュール。完全統合されたモジュールで、必要なクロック、シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) フラッシュ、受動部品をすべて内蔵。
  • モジュールの FCC、IC、TELEC、CE 認定によりユーザーの手間、時間、コストを削減
  • Wi-Fi CERTIFIED™ モジュール、Wi-Fi Alliance メンバーに認定の転送要求が可能
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
    • Wi-Fi Internet-on-a-chip™ 回路を採用
    • 専用 Arm® マイコン (MCU)

      Wi-Fi およびインターネット・プロトコル処理を外付け MCU から完全にオフロード

    • Wi-Fi ドライバと複数のインターネット・プロトコルを ROM に内蔵
    • 802.11 b/g/n 無線、ベースバンド、メディア・アクセス制御 (MAC)、Wi-Fi ドライバ、サプリカント
    • TCP/IP スタック
      • 業界標準の BSD ソケット・アプリケーション・プログラミング・インターフェイス (API)
      • 8 つの TCP または UDP ソケットを同時に使用可能
      • 8 つのソケットのうち 2 つを TLS および SSL ソケットとして使用可能
    • 強力な暗号化エンジンによる高速で安全な Wi-Fi およびインターネット接続と 256 ビット AES 暗号化による TLS および SSL 接続
    • ステーション、AP、Wi-Fi Direct® の各モード
    • WPA2 パーソナルおよびエンタープライズ・セキュリティ
    • SimpleLink™ 接続マネージャによる自律的で高速な Wi-Fi 接続
    • SmartConfig™ テクノロジ、AP モード、WPS2 による簡単かつ柔軟な Wi-Fi プロビジョニング
    • TX 出力
      • 1DSSS で 17dBm
      • 11CCK で 17.25dBm
      • 54OFDM で 13.5dBm
    • RX 感度
      • 1DSSS で -94.7dBm
      • 11CCK で -87dBm
      • 54OFDM で -73dBm
    • アプリケーションのスループット
      • UDP：16Mbps
      • TCP：13Mbps
  • ホスト・インターフェイス
    • 広い電源電圧範囲 (2.3～3.6V)
    • SPI または UART インターフェイスを介して、8/16/32 ビット MCU または ASIC と接続
    • フットプリントが小さいホスト・ドライバ：6KB 未満
    • RTOS および OS なしアプリケーションに対応
  • パワー・マネージメント・サブシステム
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ：
      • バッテリ直接モード：2.3V～3.6V
    • 3.6V で低消費電力
      • ハイバネーション (リアルタイム・クロック (RTC) を使用)：7μA
      • スタンバイ：140μA
      • RX トラフィック：54OFDM で 54mA
      • TX トラフィック：54OFDM で 223mA
  • モジュールに内蔵のコンポーネント
    • 40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz 水晶振動子 (RTC)
    • 8Mbit の SPI シリアル・フラッシュ
    • RF フィルタおよび受動部品
  • 1.27mm ピッチ、63 ピン、20.5mm × 17.5mm の LGA パッケージにより組み立てが簡単で、低コストの PCB を設計可能
  • 動作温度範囲：-20℃～+70℃
  • SimpleLink 開発者エコシステムによるサポート