JAJSK09B November   2014  – September 2020 CC3100MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 機能ブロック図
  6. 6 Revision History
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3100MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      10
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    9. 8.9  WLAN RF Characteristics
      1. 8.9.1 WLAN Receiver Characteristics
      2. 8.9.2 WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Wake-Up Sequence
      2. 8.12.2 Wake Up From Hibernate
        1. 8.12.2.1 nHIB Timing Requirements #GUID-400CF46C-B651-457D-A1D7-C5F78DD51018/SWRS1661423
      3. 8.12.3 Interfaces
        1. 8.12.3.1 Host SPI Interface Timing
        2. 8.12.3.2 SPI Host Interface
    13. 8.13 Host UART
      1. 8.13.1 5-Wire UART Topology
      2. 8.13.2 4-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Functional Block Diagram
    4. 9.4 Wi-Fi Network Processor Subsystem
    5. 9.5 Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6 Low-Power Operating Modes
      1. 9.6.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.6.2 Hibernate
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Schematics
    2. 10.2 Design Requirements
    3. 10.3 Layout Recommendations
      1. 10.3.1 RF Section (Placement and Routing)
      2. 10.3.2 Antenna Placement and Routing
      3. 10.3.3 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
        1. 12.1.1.1 Firmware Updates
      2. 12.1.2 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical Drawing
    2. 13.2 Package Option
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOB|63
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

Wi-Fi® を低コストかつ低消費電力の MCU に追加することで、IoT アプリケーションに対応できます。SimpleLink™ Wi-Fi ファミリの製品である CC3100MOD は、FCC、IC、CE、Wi-Fi CERTIFIED™ モジュールであり、インターネット接続性の実装を大幅に簡素化します。CC3100MOD には Wi-Fi およびインターネットのプロトコルがすべて内蔵されているため、ホスト MCU のソフトウェア要件を最小限に抑えることができます。セキュリティ・プロトコルを内蔵した CC3100MOD ソリューションは、堅牢でシンプルなセキュリティ環境を実現します。また、CC3100MOD は包括的なプラットフォーム・ソリューションであり、さまざまなツールとソフトウェア、サンプル・アプリケーション、ユーザー・ガイドとプログラミング・ガイド、リファレンス・デザイン、TI E2E™ コミュニティによるサポートも用意されています。CC3100MOD は LGA パッケージで供給され、すべての必要な部品 (例：シリアル・フラッシュ、RF フィルタ、水晶振動子、受動部品) を完全に統合しているため簡単にレイアウトできます。

Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステムは Wi-Fi Internet-on-a chip™ 回路を採用しており、ホスト MCU から引き受ける追加の専用 Arm® MCU を内蔵しています。このサブシステムには、802.11b/g/n 無線、ベースバンド、MAC が含まれ、強力な暗号化エンジンが搭載されているため、256 ビットの暗号化を使用して、高速で安全なインターネット接続が可能です。CC3100MOD モジュールは、ステーション、アクセス・ポイント、および Wi-Fi Direct モードをサポートしています。このモジュールは WPA2 パーソナルおよびエンタープライズ・セキュリティと WPS 2.0 もサポートしています。このサブシステムには、内蔵の TCP/IP、TLS/SSL スタック、HTTP サーバー、および複数のインターネット・プロトコルが含まれています。

パワー・マネージメント・サブシステムには、内蔵の DC/DC コンバータが含まれており、広範な電源電圧に対応できます。このサブシステムを使うと、RTC によるハイバネーションなどの低消費電力モードを実現できます。 CC3100MOD モジュールは、SPI または UART インターフェイスを介して、8 ビット、16 ビット、または 32 ビットの任意の MCU に接続できます。デバイス・ドライバにより、TCP クライアント・アプリケーションにおけるホスト・メモリのフットプリント要件を、7KB 未満のコード・メモリ、700B の RAM と最小限に抑えることができます。

表 3-1 モジュール情報
部品番号 (1) パッケージ 本体サイズ
CC3100MODR11MAMOB MOB (63) 20.5mm × 17.5mm
(1) 詳細についてはセクション 13 を参照してください。