JAJSE18E March   2017  – May 2021 CC3220MOD , CC3220MODA

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3220MODx and CC3220MODAx Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Module Pin Attributes
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
    4. 7.4 Pin Attributes and Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption (CC3220MODS and CC3220MODAS)
    5. 8.5  Current Consumption (CC3220MODSF and CC3220MODASF)
    6. 8.6  TX Power and IBAT Versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics
    9. 8.9  CC3220MODAx Antenna Characteristics
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 Reset Requirement
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.14.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.14.3 Device Reset
      4. 8.14.4 Wake Up From Hibernate Timing
      5. 8.14.5 Peripherals Timing
        1. 8.14.5.1  SPI
          1. 8.14.5.1.1 SPI Master
          2. 8.14.5.1.2 SPI Slave
        2. 8.14.5.2  I2S
          1. 8.14.5.2.1 I2S Transmit Mode
          2. 8.14.5.2.2 I2S Receive Mode
        3. 8.14.5.3  GPIOs
          1. 8.14.5.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 8.14.5.4  I2C
        5. 8.14.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 8.14.5.6  ADC
        7. 8.14.5.7  Camera Parallel Port
        8. 8.14.5.8  UART
        9. 8.14.5.9  External Flash Interface
        10. 8.14.5.10 SD Host
        11. 8.14.5.11 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Arm® Cortex®-M4 プロセッサ・コア・サブシステム
    3. 9.3  Wi-Fi® Network Processor Subsystem
      1. 9.3.1 WLAN
      2. 9.3.2 Network Stack
    4. 9.4  Security
    5. 9.5  Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6  Low-Power Operating Mode
    7. 9.7  Memory
      1. 9.7.1 Internal Memory
        1. 9.7.1.1 SRAM
        2. 9.7.1.2 ROM
        3. 9.7.1.3 Flash Memory
        4. 9.7.1.4 Memory Map
    8. 9.8  Restoring Factory Default Configuration
    9. 9.9  Boot Modes
      1. 9.9.1 Boot Mode List
    10. 9.10 Device Certification and Qualification
      1. 9.10.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.10.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.10.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.10.4 MIC Certification
      5. 9.10.5 SRRC Certification and Statement
    11. 9.11 Module Markings
    12. 9.12 End Product Labeling
    13. 9.13 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Typical Application
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.2.2 Reset
      3. 10.2.3 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 CC3220MODx RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
      3. 10.3.3 CC3220MODAx RF Layout Recommendations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Development Tools and Software
    2. 12.2 Firmware Updates
    3. 12.3 Device Nomenclature
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 CC3220MODx Tape Specifications
        2. 13.2.2.2 CC3220MODAx Tape Specifications

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOB|63
サーマルパッド・メカニカル・データ

3 概要

完全にプログラム可能で、Wi-Fi 接続機能が内蔵された、FCC、IC、CE、MIC、SRRC 認定済みワイヤレス・マイクロコントローラ (MCU) モジュールを使用して、設計を開始できます。IoT 用に開発されたテキサス・インスツルメンツ™の SimpleLink™ CC3220MODx および CC3220MODAx モジュール・ファミリは、物理的に分離された 2 つのオンチップ MCU を統合したワイヤレス・モジュールです。

  • CC3220SF バリエーションには、アプリケーション・プロセッサとして、ユーザー専用の 256KB の RAM と、1MB の XIP フラッシュを搭載した Arm® Cortex®-M4 MCU が内蔵されています。
  • ネットワーク・プロセッサ MCU が、すべての Wi-Fi® およびインターネット論理レイヤを実行します。この ROM ベースのサブシステムには、802.11b/g/n 無線、ベースバンド、MAC が含まれ、強力な暗号化エンジンが搭載されているため、256 ビットの暗号化を使用して、高速でセキュアなインターネット接続が可能です。

CC3220MODx および CC3220MODAx ワイヤレス MCU ファミリは、TI 製の第 2 世代 Internet-on-a chip™ ファミリのソリューションの一部です。この世代では、モノをインターネットへさらに簡単に接続できるよう、新しい機能や能力が取り入れられています。次のような新機能が搭載されています。

  • IPv6
  • 拡張 Wi-Fi プロビジョニング
  • 最適化された低消費電力管理
  • 拡張されたファイル・システムのセキュリティ
  • 最大 4 つのステーションとの Wi-Fi AP 接続
  • BSD ソケットの同時オープン数の増大 - 最大 16 の BSD ソケット (うち 6 つはセキュアな HTTPS をサポート)
  • HTTPS のサポート
  • RESTful API のサポート
  • 非対称キー暗号化ライブラリ
CC3220MODx および CC3220MODAx ワイヤレス MCU ファミリは、ステーション、AP、Wi-Fi Direct® モードをサポートしています。CC3220MODx および CC3220MODAx モジュールは、WPA2 および WPA3 パーソナルおよびエンタープライズ・セキュリティもサポートしています。このサブシステムには、内蔵の TCP/IP および TLS/SSL スタック、HTTP サーバー、および複数のインターネット・プロトコルが含まれています。本モジュールは、AP モードに基づく HTTP、SmartConfig™ テクノロジ、WPS2.0 など、各種の Wi-Fi プロビジョニング手法に対応しています。

電源管理サブシステムには、内蔵の DC/DC コンバータが含まれており、広範な電源電圧に対応できます。このサブシステムにより、低消費電力のディープ・スリープ、RTC 使用のハイバネーション (消費電流はわずか 5µA)、シャットダウン・モード (消費電流はわずか 1µA) などの低消費電力モードを使用して、バッテリ駆動時間を延長できます。

このモジュールには、高速なパラレル・カメラ・インターフェイス、I2S、SD、UART、SPI、I2C、4 チャネルの ADC など、広範なペリフェラルが搭載されています。

SimpleLink CC3220MODx および CC3220MODAx モジュール・ファミリには、CC3220MODS、CC3220MODSF、CC3220MODA、CC3220MODASF の 4 種類のモジュール・バリエーションがあります。

  • CC3220MODS および CC3220MODAS モジュールには、コードおよびデータに使用される、アプリケーション専用の 256KB の RAM が内蔵されています。さらに、CC3220MODAS には内蔵アンテナが搭載されています。
  • CC3220MODSF および CC3220MODASF モジュールには、アプリケーション専用の 1MB のシリアル・フラッシュと、コードおよびデータ用の 256KB の RAM が内蔵されています。さらに、CC3220MODASF には内蔵アンテナが搭載されています。

これら 4 つのモジュールには、40MHz の水晶振動子、32.768kHz の RTC クロック、32Mb の SPI シリアル・フラッシュ、RF フィルタ、受動部品が組み込まれています。また、これらのモジュールには暗号化および認証付きのファイル・システム、ユーザー IP の暗号化および認証、セキュア・ブート (フラッシュのブート時にアプリケーション・イメージの認証および整合性検証を行う)、などの追加セキュリティ機能があります。

CC3220MODx および CC3220MODAx デバイスは、Wi-Fi、Bluetooth® Low Energy、サブ 1GHz、ホスト MCU で構成される SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。これらはすべて、シングルコアのソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール・セットを持つ、共通の使いやすい開発環境を共有しています。SimpleLink プラットフォームの統合を 1 回行うだけで、どのようなデバイスの組み合わせでも、ポートフォリオから自分の設計に追加できます。SimpleLink プラットフォームの最終的な目標は、設計の要件が変化したとき、コードを 100% 再利用可能にすることです。

CC3220MODx および CC3220MODAx モジュール・ファミリは、ソフトウェア、サンプル・アプリケーション、ツール、ユーザーおよびプログラミング・ガイド、リファレンス・デザイン、E2E™ オンライン・コミュニティを含む、完全なプラットフォーム・ソリューションです。このモジュール・ファミリは、SimpleLink™ MCU ポートフォリオの一部でもあり、SimpleLink™ 開発者エコシステムをサポートしています。詳細については、www.tij.co.jp/simplelink をご覧ください。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
CC3220MODSM2MOBR QFM (63) 20.50mm × 17.50mm
CC3220MODSF12MOBR QFM (63) 20.50mm × 17.50mm
CC3220MODASM2MONR QFM (63) 25.50mm × 20.50mm
CC3220MODASF12MONR QFM (63) 25.50mm × 20.50mm
(1) 詳細については、Section 13を参照してください。