JAJSE18E March   2017  – May 2021 CC3220MOD , CC3220MODA

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3220MODx and CC3220MODAx Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Module Pin Attributes
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
    4. 7.4 Pin Attributes and Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption (CC3220MODS and CC3220MODAS)
    5. 8.5  Current Consumption (CC3220MODSF and CC3220MODASF)
    6. 8.6  TX Power and IBAT Versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics
    9. 8.9  CC3220MODAx Antenna Characteristics
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 Reset Requirement
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.14.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.14.3 Device Reset
      4. 8.14.4 Wake Up From Hibernate Timing
      5. 8.14.5 Peripherals Timing
        1. 8.14.5.1  SPI
          1. 8.14.5.1.1 SPI Master
          2. 8.14.5.1.2 SPI Slave
        2. 8.14.5.2  I2S
          1. 8.14.5.2.1 I2S Transmit Mode
          2. 8.14.5.2.2 I2S Receive Mode
        3. 8.14.5.3  GPIOs
          1. 8.14.5.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 8.14.5.4  I2C
        5. 8.14.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 8.14.5.6  ADC
        7. 8.14.5.7  Camera Parallel Port
        8. 8.14.5.8  UART
        9. 8.14.5.9  External Flash Interface
        10. 8.14.5.10 SD Host
        11. 8.14.5.11 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Arm® Cortex®-M4 プロセッサ・コア・サブシステム
    3. 9.3  Wi-Fi® Network Processor Subsystem
      1. 9.3.1 WLAN
      2. 9.3.2 Network Stack
    4. 9.4  Security
    5. 9.5  Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6  Low-Power Operating Mode
    7. 9.7  Memory
      1. 9.7.1 Internal Memory
        1. 9.7.1.1 SRAM
        2. 9.7.1.2 ROM
        3. 9.7.1.3 Flash Memory
        4. 9.7.1.4 Memory Map
    8. 9.8  Restoring Factory Default Configuration
    9. 9.9  Boot Modes
      1. 9.9.1 Boot Mode List
    10. 9.10 Device Certification and Qualification
      1. 9.10.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.10.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.10.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.10.4 MIC Certification
      5. 9.10.5 SRRC Certification and Statement
    11. 9.11 Module Markings
    12. 9.12 End Product Labeling
    13. 9.13 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Typical Application
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.2.2 Reset
      3. 10.2.3 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 CC3220MODx RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
      3. 10.3.3 CC3220MODAx RF Layout Recommendations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Development Tools and Software
    2. 12.2 Firmware Updates
    3. 12.3 Device Nomenclature
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 CC3220MODx Tape Specifications
        2. 13.2.2.2 CC3220MODAx Tape Specifications

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOB|63
サーマルパッド・メカニカル・データ

9.2 Arm® Cortex®-M4 プロセッサ・コア・サブシステム

高性能 Arm® Cortex®-M4 プロセッサは、最小限のメモリ実装、少ピン構成、低消費電力の要求を満たす低コストのプラットフォームを提供する一方、極めて優れた計算性能と、割り込みに対する並外れたシステム応答性能を備えています。

  • 低レイテンシで割り込みを処理する Cortex®-M4 コアは、以下の特長を備えています。
    • 組込みアプリケーション用に最適化された 32 ビット Arm®Thumb® 命令セット
    • ハンドラ・モードとスレッド・モード
    • 開始および終了時のプロセッサ状態の自動保存および復元による低レイテンシの割り込み処理
    • ARMv6 非整列アクセスのサポート
  • ネスト型ベクタ割り込みコントローラ (NVIC) は、低レイテンシの割り込み処理を実現するためプロセッサ・コアと密統合されています。NVIC の主な特長を以下に示します。
    • 3～8 に設定可能な優先度ビット
    • 割り込みの動的優先度設定
    • プリエンプティブ割り込みレベルとノンプリエンプティブ割り込みレベルを選択できるようにする優先度のグループ化
    • 割り込みのテール・チェーンと後着をサポートしているため、割り込み間の状態保存および復元のオーバーヘッドなしで、バックツーバック割り込み処理が可能
    • 命令のオーバーヘッドなしで、プロセッサの状態を割り込み開始時に自動的に保存し、割り込み終了時に自動的に復元
    • 超低消費電力スリープ・モードをサポートするウェイクアップ割り込みコントローラ (WIC)
  • バス・インターフェイス：
    • AHB-Lite インターフェイス：システム・バス・インターフェイス (AHB：Advanced High-performance Bus)
    • メモリと、アトミックなビットバンド書き込みおよび読み出し動作を含む一部の周辺モジュールのビットバンドをサポート
  • 低コストのデバッグ・ソリューション：
    • システム内のすべてのメモリとレジスタへのデバッグ・アクセス (例：メモリ・マップド・デバイスへのアクセス、コアが停止したときの内部コア・レジスタへのアクセス、デバッグ制御レジスタへのアクセス (SYSRESETn がアサートされている間を含む))
    • シリアル・ワイヤ・デバッグ・ポート (SW-DP) またはシリアル・ワイヤ JTAG デバッグ ポート (SWJ-DP) のデバッグ・アクセス
    • ブレークポイントとコード・パッチを実装するためのフラッシュ・パッチ / ブレークポイント (FPB) ユニット