JAJSIK6C February   2020  – December 2024 CC3235MODAS , CC3235MODASF , CC3235MODS , CC3235MODSF

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 Device Comparison
    1. 5.1 Related Products
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 CC3235MODx and CC3235MODAx Pin Diagram
    2. 6.2 Pin Attributes and Pin Multiplexing
      1. 6.2.1 Module Pin Descriptions
    3. 6.3 Signal Descriptions
    4. 6.4 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    5. 6.5 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
    6. 6.6 Connections for Unused Pins
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Current Consumption (CC3235MODS and CC3235MODAS)
      1.      21
      2.      22
    5. 7.5  Current Consumption (CC3235MODSF and CC3235MODASF)
      1.      24
      2.      25
    6. 7.6  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    7. 7.7  TX Power Control for 5 GHz
    8. 7.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 7.9  Electrical Characteristics for GPIO Pins
      1. 7.9.1 Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown (25°C)
    10. 7.10 CC3235MODAx Antenna Characteristics
    11. 7.11 WLAN Receiver Characteristics
      1.      33
      2.      34
    12. 7.12 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      36
      2.      37
    13. 7.13 BLE and WLAN Coexistence Requirements
    14. 7.14 Reset Requirement
    15. 7.15 Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    16. 7.16 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.16.1 Power-Up Sequencing
      2. 7.16.2 Power-Down Sequencing
      3. 7.16.3 Device Reset
      4. 7.16.4 Wake Up From Hibernate Timing
      5. 7.16.5 Peripherals Timing
        1. 7.16.5.1  SPI
          1. 7.16.5.1.1 SPI Master
          2. 7.16.5.1.2 SPI Slave
        2. 7.16.5.2  I2S
          1. 7.16.5.2.1 I2S Transmit Mode
          2. 7.16.5.2.2 I2S Receive Mode
        3. 7.16.5.3  GPIOs
          1. 7.16.5.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 7.16.5.4  I2C
        5. 7.16.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 7.16.5.6  ADC
        7. 7.16.5.7  Camera Parallel Port
        8. 7.16.5.8  UART
        9. 7.16.5.9  External Flash Interface
        10. 7.16.5.10 SD Host
        11. 7.16.5.11 Timers
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  Functional Block Diagram
    3. 8.3  Arm Cortex-M4 Processor Core Subsystem
    4. 8.4  Wi-Fi Network Processor Subsystem
      1. 8.4.1 WLAN
      2. 8.4.2 Network Stack
    5. 8.5  Security
    6. 8.6  FIPS 140-2 Level 1 Certification
    7. 8.7  Power-Management Subsystem
      1. 8.7.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    8. 8.8  Low-Power Operating Mode
    9. 8.9  Memory
      1. 8.9.1 Internal Memory
        1. 8.9.1.1 SRAM
        2. 8.9.1.2 ROM
        3. 8.9.1.3 Flash Memory
        4. 8.9.1.4 Memory Map
    10. 8.10 Restoring Factory Default Configuration
    11. 8.11 Boot Modes
      1. 8.11.1 Boot Mode List
    12. 8.12 Hostless Mode
    13. 8.13 Device Certification and Qualification
      1. 8.13.1 FCC Certification and Statement
      2. 8.13.2 IC/ISED Certification and Statement
      3. 8.13.3 ETSI/CE Certification
      4. 8.13.4 MIC Certification
    14. 8.14 Module Markings
    15. 8.15 End Product Labeling
    16. 8.16 Manual Information to the End User
  10. 9 Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Typical Application
      1. 9.1.1 BLE/2.4GHz Radio Coexistence
      2. 9.1.2 Antenna Selection (CC3235MODx only)
      3. 9.1.3 Typical Application Schematic (CC3235MODx)
      4. 9.1.4 Typical Application Schematic (CC3235MODAx)
    2. 9.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 9.2.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 9.2.2 Reset
      3. 9.2.3 Unused Pins
    3. 9.3 PCB Layout Guidelines
      1. 9.3.1 General Layout Recommendations
      2. 9.3.2 CC3235MODx RF Layout Recommendations
        1. 9.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 9.3.2.2 Transmission Line Considerations
      3. 9.3.3 CC3235MODAx RF Layout Recommendations
  11. 10Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 10.1 PCB Bending
    2. 10.2 Handling Environment
      1. 10.2.1 Terminals
      2. 10.2.2 Falling
    3. 10.3 Storage Condition
      1. 10.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 10.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 10.4 PCB Assembly Guide
      1. 10.4.1 PCB Land Pattern and Thermal Vias
      2. 10.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 10.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 10.4.4 Solder Stencil
      5. 10.4.5 Package Placement
      6. 10.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 10.4.7 Rework and Replacement
      8. 10.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 10.5 Baking Conditions
    6. 10.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Development Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 Related Links
    6. 11.6 サポート・リソース
    7. 11.7 Trademarks
    8. 11.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 11.9 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
      3. 13.2.3 CC3235MODx Tape Specifications
      4. 13.2.4 CC3235MODAx Tape Specifications

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • MOB|63
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

完全にプログラム可能で、デュアルバンド Wi-Fi 接続機能が内蔵された、FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC、SRRC 認定済みワイヤレス マイクロコントローラ (MCU) モジュールを使用して、設計を開始できます。これらのモジュールには、40MHz の水晶振動子、32.768kHz の RTC クロック、32Mb の SPI シリアル フラッシュ、RF フィルタ、ダイプレクサ、受動部品が組み込まれています。

SimpleLink™ CC3235MODx モジュールは以下の 2 つのバリアントで提供しています。

  • CC3235MODS は、256KB の RAM、IoT ネットワーク セキュリティ、デバイス ID およびキー、MCU レベルのセキュリティ機能 (ファイル システム暗号化、ユーザー IP (MCU イメージ) 暗号化、セキュア ブート、デバッグ セキュリティなど) を備えています。
  • CC3235MODSF は CC3235MODS の上位製品であり、256KB の RAM に加えて、ユーザー専用の 1MB の実行可能フラッシュも搭載しています。

SimpleLink™ CC3235MODAx モジュールは以下の 2 つのバリアントで提供しています。

  • CC3235MODAS は、256KB の RAM、IoT ネットワーク セキュリティ、デバイス ID およびキー、MCU レベルのセキュリティ機能 (ファイル システム暗号化、ユーザー IP (MCU イメージ) 暗号化、セキュア ブート、デバッグ セキュリティなど) を備えています。
  • CC3235MODASF は CC3235MODAS の上位製品であり、256KB の RAM に加えて、ユーザー専用の 1MB の実行可能フラッシュも搭載しています。

IoT 用に開発された SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235MODx および CC3235MODAx モジュール ファミリは、物理的に分離された 2 つのオンチップ MCU を統合したワイヤレス モジュールです。

  • アプリケーション プロセッサ。この Arm®Cortex®-M4 MCU は、ユーザー専用の 256KB の RAM と、オプションとして 1MB の実行可能フラッシュを内蔵しています。
  • すべての Wi-Fi およびインターネット論理レイヤを実行するネットワーク プロセッサ。この ROM ベースのサブシステムは、ホスト MCU を負荷から完全に解放し、802.11 a/b/g/n デュアル バンド 2.4GHz および 5GHz 無線、ベースバンド、強力なハードウェア暗号化エンジンを持つ MAC を内蔵しています。

この世代では、IoT 接続をより簡単にする新しい機能を導入しています。主要な新機能は次のとおりです。

  • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz と 5 GHz のサポート
  • Bluetooth® Low Energy 無線との 2.4GHz の共存
  • アンテナ ダイバーシティ
  • FIPS 140-2 レベル 1 検証済み IC の内蔵による拡張セキュリティ：認定
  • 多くのセキュア ソケットを同時に使用可能 (最大 16)
  • 認証署名要求 (CSR)
  • オンライン認証ステータス プロトコル (OCSP)
  • 低消費電力性能などを備えた IoT アプリケーションとして Wi-Fi Alliance® 認定を取得済み
  • テンプレート パケットの転送負荷から解放するためのホストレス モード
  • 高速スキャンの改良

CC3235MODx および CC3235MODAx デバイス ファミリは SimpleLink MCU プラットフォームの一部です。SimpleLink MCU プラットフォームは、豊富なツールセットとリファレンス デザインを備えた、シングルコア ソフトウェア開発キット (SDK) に基づく一般的で使いやすい開発環境です。E2E™ サポート フォーラムは、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Sub-1GHz、ホスト MCU をサポートしています。詳細については、www.tij.co.jp/simplelink または www.tij.co.jp/simplelinkwifi をご覧ください。

製品情報(1)
部品番号パッケージパッケージ サイズ
CC3235MODSM2MOBQFM (63)20.5mm × 17.5mm
CC3235MODSF12MOBQFM (63)20.5mm × 17.5mm
CC3235MODASM2MONQFM (63)20.5mm × 25mm
CC3235MODASF12MONQFM (63)20.5mm × 25mm
(1) 詳細については、セクション 13 を参照してください。