JAJSV13A April   2024  – July 2024 CC3350 , CC3351

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4システム図
  6. 5ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン ダイアグラム
    2. 5.2 ピン属性
  7. 6仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  電気的特性
    5. 6.5  熱抵抗特性
    6. 6.6  WLAN のパフォーマンス:2.4GHz レシーバの特性
    7. 6.7  WLAN のパフォーマンス:2.4GHz トランスミッタ出力
    8. 6.8  WLAN のパフォーマンス:5GHz レシーバの特性
    9. 6.9  WLAN のパフォーマンス:5GHz トランスミッタ出力
    10. 6.10 BLE のパフォーマンス:レシーバの特性
    11. 6.11 BLE のパフォーマンス - トランスミッタの特性
    12. 6.12 消費電流 - 2.4GHz WLAN 静的モード
    13. 6.13 消費電流 - 2.4GHz WLAN 使用事例
    14. 6.14 消費電流 - 5GHz WLAN 静的モード
    15. 6.15 消費電流 - 5GHz WLAN 使用事例
    16. 6.16 消費電流 - BLE 静的モード
    17. 6.17 消費電流 - デバイスの状態
    18. 6.18 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.18.1 電源シーケンス
      2. 6.18.2 クロック供給の仕様
        1. 6.18.2.1 内部生成の低速クロック
        2. 6.18.2.2 外部発振器を使用する低速クロック
          1. 6.18.2.2.1 外部低速クロックの要件
        3. 6.18.2.3 外部水晶振動子 (XTAL) を使用する高速クロック
          1. 6.18.2.3.1 外部高速クロックの XTAL 仕様
    19. 6.19 インターフェイスのタイミング特性
      1. 6.19.1 SDIO タイミング仕様
        1. 6.19.1.1 SDIO タイミング図 - デフォルト速度
        2. 6.19.1.2 SDIO タイミング パラメータ - デフォルト速度
        3. 6.19.1.3 SDIO タイミング図 - 高速
        4. 6.19.1.4 SDIO タイミング パラメータ - 高速
      2. 6.19.2 SPI タイミング仕様
        1. 6.19.2.1 SPI タイミング図
        2. 6.19.2.2 SPI タイミング パラメータ
      3. 6.19.3 UART 4 線式インターフェイス
        1. 6.19.3.1 UART タイミング パラメータ
  8. 7アプリケーション、実装、およびレイアウト
  9. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 製品の命名規則
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 サポート・リソース
    6. 8.6 商標
    7. 8.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 8.8 用語集
  10. 9改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

製品の命名規則

デバイスの開発進展フロー:

    X 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    P プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    空白 認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

サポート・ツールの開発進展フロー:

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

X および P デバイスと TMDX 開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

デバイスの開発進展フロー:

    TMX 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    TMP プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    TMS 認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

サポート・ツールの開発進展フロー:

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

TMX および TMP デバイスと TMDX 開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です」。

量産デバイスおよび TMDS 開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。テキサス・インスツルメンツの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス (X または P) の方が標準的な量産デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス・インスツルメンツでは、それらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定済みの量産デバイスのみを使用する必要があります。