JAJSV13A April   2024  – July 2024 CC3350 , CC3351

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4システム図
  6. 5ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン ダイアグラム
    2. 5.2 ピン属性
  7. 6仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  電気的特性
    5. 6.5  熱抵抗特性
    6. 6.6  WLAN のパフォーマンス:2.4GHz レシーバの特性
    7. 6.7  WLAN のパフォーマンス:2.4GHz トランスミッタ出力
    8. 6.8  WLAN のパフォーマンス:5GHz レシーバの特性
    9. 6.9  WLAN のパフォーマンス:5GHz トランスミッタ出力
    10. 6.10 BLE のパフォーマンス:レシーバの特性
    11. 6.11 BLE のパフォーマンス - トランスミッタの特性
    12. 6.12 消費電流 - 2.4GHz WLAN 静的モード
    13. 6.13 消費電流 - 2.4GHz WLAN 使用事例
    14. 6.14 消費電流 - 5GHz WLAN 静的モード
    15. 6.15 消費電流 - 5GHz WLAN 使用事例
    16. 6.16 消費電流 - BLE 静的モード
    17. 6.17 消費電流 - デバイスの状態
    18. 6.18 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.18.1 電源シーケンス
      2. 6.18.2 クロック供給の仕様
        1. 6.18.2.1 内部生成の低速クロック
        2. 6.18.2.2 外部発振器を使用する低速クロック
          1. 6.18.2.2.1 外部低速クロックの要件
        3. 6.18.2.3 外部水晶振動子 (XTAL) を使用する高速クロック
          1. 6.18.2.3.1 外部高速クロックの XTAL 仕様
    19. 6.19 インターフェイスのタイミング特性
      1. 6.19.1 SDIO タイミング仕様
        1. 6.19.1.1 SDIO タイミング図 - デフォルト速度
        2. 6.19.1.2 SDIO タイミング パラメータ - デフォルト速度
        3. 6.19.1.3 SDIO タイミング図 - 高速
        4. 6.19.1.4 SDIO タイミング パラメータ - 高速
      2. 6.19.2 SPI タイミング仕様
        1. 6.19.2.1 SPI タイミング図
        2. 6.19.2.2 SPI タイミング パラメータ
      3. 6.19.3 UART 4 線式インターフェイス
        1. 6.19.3.1 UART タイミング パラメータ
  8. 7アプリケーション、実装、およびレイアウト
  9. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 製品の命名規則
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 サポート・リソース
    6. 8.6 商標
    7. 8.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 8.8 用語集
  10. 9改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

アプリケーション、実装、およびレイアウト

注:

以下のアプリケーション情報は、テキサス・インスツルメンツの製品仕様に含まれるものではなく、テキサス・インスツルメンツはその正確性も完全性も保証いたしません。個々の目的に対する製品の適合性については、お客様の責任で判断していただくことになります。また、お客様は自身の設計実装を検証しテストすることで、システムの機能を確認する必要があります。

図 7-1 に、最適化された部品表を使用した CC335x のリファレンス回路図を示します。

CC3350 CC3351 CC335x のリファレンス回路図図 7-1 CC335x のリファレンス回路図
  1. 低速クロックは内部で生成できます。消費電力を節約するために、外部低速クロックを使用することもできます。

  2. アンテナの選択およびマッチングの詳細については、『CC33xx ハードウェアの統合』を参照してください。