JAJSV13 データシート

JAJSV13A April 2024 – July 2024 CC3350 , CC3351

PRODUCTION DATA

パッケージ・オプション

5.2 ピン属性

表 5-1 ピン属性

ピン	信号名	タイプ	DIR (I/O)	電圧レベル	シャットダウン状態¹	電源投入後の状態	説明
1	PA_LDO_OUT	アナログ					RF パワーアンプ LDO 出力
2	RF_BG	RF	I/O				Bluetooth Low Energy と WLAN 2.4GHz RF ポート
3	GND	GND					GND
4	VDDA_IN1	POW					アナログドメイン用の 1.8V 電源
5	VDDA_IN2	POW					アナログドメイン用の 1.8V 電源
6	HFXT_P	アナログ		正弦波			XTAL_P
7	HFXT_M	アナログ					XTAL_N
8	COEX_GRANT²	デジタル	O	V_IO	PD	PD	外部共存インターフェイス - 許可
9	COEX_PRIORITY²	デジタル	I	V_IO	PU	PU	外部共存インターフェイス - 優先度
10	COEX_REQ²	デジタル	I	V_IO	PU	PU	外部共存インターフェイス - 要求
11	UART RTS	デジタル	O	V_IO	PU	PU	デバイス RTS 信号 - BLE HCI 用フロー制御
12	UART CTS	デジタル	I	V_IO	PU	PU	デバイス CTS 信号 - BLE HCI 用フロー制御
13	UART RX	デジタル	I	V_IO	PU	PU	BLE HCI 用 UART RX
14	UART TX	デジタル	O	V_IO	PU	PU	BLE HCI 用 UART TX
15	ANT_SEL²	デジタル	O	V_IO	PD	PD	アンテナ選択制御ライン
16	GND	GND					GND
17	VIO	POW					1.8V IO 電源
18	SDIO CMD	デジタル	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO コマンドまたは SPI PICO
19	SDIO CLK	デジタル	I	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO クロックまたは SPI クロック
20	GND	GND					GND
21	SDIO D3	デジタル	I/O	V_IO	HiZ	PU	SDIO データ D3 または SPI CS
22	SDIO D2	デジタル	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO データ D2
23	SDIO D1	デジタル	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO データ D1
24	SDIO D0	デジタル	I/O	V_IO	HiZ	HiZ	SDIO データ D0 または SPI POCI
25	GND	GND					GND
26	SWCLK	デジタル	I	V_IO	PD	PD	シリアルワイヤデバッグクロック
27	SWDIO	デジタル	I/O	V_IO	PU	PU	シリアルワイヤデバッグ I/O
28	LOGGER³	デジタル	O	V_IO	PU	PU	トレーサ (UART TX デバッグロガー)
29	HOST_IRQ_WL³	デジタル	O	V_IO	PD	0	WLAN のホストへの割り込み要求
30	HOST_IRQ_BLE³	デジタル	O	V_IO	PD	PD	BLE のホストへの割り込み要求 (共有 SDIO モード)
31	DIG_LDO_OUT	アナログ	O				デカップリングコンデンサへのデジタル LDO 出力
32	VDD_MAIN_IN	POW					SRAM およびデジタル用の 1.8V 電源入力
33	nRESET	デジタル	I	V_IO	PD	PD	デバイスのイネーブル / ディセーブル用リセットライン (アクティブ Low)
34	SLOW_CLK_IN	デジタル	I	V_IO	PD	PD	32.768kHz RTC クロック入力
35	VPP_IN	POW					1.8V OTP プログラミング入力電源
36	FAST_CLK_REQ	デジタル	O	V_IO	PD	PD	デバイスからの高速クロック要求
37	GND	GND					GND
38	RF_A	RF					WLAN 5GHz RF ポート
39	PA_LDO_IN	POW					PA 用 3.3V 電源
40	PA_LDO_IN	POW					PA 用 3.3V 電源

デバイスが内部 PU/PD でシャットダウンモードのとき、「シャットダウン状態」欄に従って、すべてのデジタル I/O (SDIO 信号を除く) は Hi-Z になります。
サポートレベルについては、ソフトウェアリリースノートを参照してください。
LOGGER ピンおよび HOST_IRQ_WL ピンは、ブート中にデバイスによって検出されます。『CC33xx ハードウェアの統合』を参照してください。

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）

サーマルパッド・メカニカル・データ

発注情報

5.2 ピン属性