JAJSIJ8J November   1998  – August 2024 CD4066B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) CD406x UNIT
N (PDIP) D (SOIC) NS (SO) PW (TSSOP)
14 PINS 14 PINS 14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance  93.7 109.7 112.4 101.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 72.5 69.4 70.4 44.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 68.0 67.9 76.4 68.2 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 50.3 25.8 28.9 3.2 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 67.3 67.1 75.4 67.6 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.