JAJSUX9D June   2003  – August 2024 CD4067B , CD4097B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 AC Performance Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1. 6.1 Test Circuits
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Special Considerations
    2. 8.2 Typical Application
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|24
  • PW|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) CD406x CD406x UNIT
D (SOIC) PW (TSSOP)
14 PINS 14 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance  109.7 101.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 69.4 44.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 67.9 68.2 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 25.8 3.2 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 67.1 67.6 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.