JAJSPN4F August   1997  – April 2021 CD54HC11 , CD74HC11

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
    1.     5
      1.      Pin Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Operating Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      2. 7.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 7.3.3 Clamp Diode Structure
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Power Considerations
        2. 8.2.1.2 Input Considerations
        3. 8.2.1.3 Output Considerations
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
        1.       Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 Related Links
    7. 10.7 Community Resources
    8. 10.8 用語集
      1.      Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • J|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Revision History

Changes from Revision E (September 2003) to Revision F (April 2021)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 新しいデータシート標準に更新Go
  • HCT デバイスをスタンドアロンのデータシート (SCHS405) へ移動Go
  • RθJA increased for the D package (86 to 133.6 ℃/W) and decreased for the N package (80 to 65.2 ℃/W).Go