JAJSMB2H November   1998  – June 2021 CD54HC4075 , CD74HC4075

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Operating Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      2. 8.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 8.3.3 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
  • FK|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision G (June 2006) to Revision H (June 2021)

  • 新しいデータシート標準に更新Go
  • HCT デバイスをスタンドアロンのデータシート (SCHS408) へ移動Go
  • RθJA increased for the D (86 to 133.6 ℃/W), PW (133 to 151.7 ℃/W), and NS (76 to 122.6 ℃/W) packages and decreased for the N package (80 to 61.3 ℃/W).Go