JAJSMB3E November   1998  – June 2021 CD54HC7266 , CD74HC7266

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Recommended Operating Conditions
    3. 6.3 Thermal Information
    4. 6.4 Electrical Characteristics
    5. 6.5 Switching Characteristics
    6. 6.6 Operating Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      2. 8.3.2 Standard CMOS Inputs
      3. 8.3.3 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • J|14
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

このデバイスには、4 つの独立した 2 入力 XNOR ゲートが内蔵されています。各ゲートはブール関数 Y = A ⊕ B を正論理で実行します。

製品情報 (1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
CD74HC7266M SOIC (14) 8.70mm × 3.90mm
CD74HC7266E PDIP (14) 19.30mm × 6.40mm
CD54HC7266F CDIP (14) 21.30mm × 7.60mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-EF3D367D-0EBD-460E-AB80-15EAF17A702B-low.gif機能とピン配置